[發明專利]驅動裝置及固晶機有效
| 申請號: | 200910163324.6 | 申請日: | 2009-08-13 |
| 公開(公告)號: | CN101996915A | 公開(公告)日: | 2011-03-30 |
| 發明(設計)人: | 盧彥豪;古乃銘 | 申請(專利權)人: | 威控自動化機械股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/68;H01L21/50;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 王青芝;郭鴻禧 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 驅動 裝置 固晶機 | ||
技術領域
本發明涉及一種驅動裝置及固晶機,可達到于快速取放、精密定位的驅動裝置。
背景技術
目前,隨著發光二極管的技術發展,使得發光二極管廣泛應用于照明、信號顯示等日常生活領域上。其中發光二極管能夠大量生產,固晶技術的好壞影響著發光二極管成品的質量,如此一來,固晶技術便成為發光二極管質量關鍵技術其中之一。為了加速發光二極管的固晶速度并增加發光二極管的固晶良率,因此發展具有可快速且準確定位的特點的固晶機為目前產界的課題。
以現有技術的固晶機而言,單軸方向的位移通常以單一驅動裝置如線性馬達、馬達與滾珠導螺桿或是馬達與撓性傳動件來驅動固晶臂移動。
驅動裝置采用線性馬達的特點在于可配合光學尺達到快速、精確控制目標物的移動位置,因此對于需要精確定位的固晶機,線性馬達為符合固晶機的需求。但受到線性馬達本身特性的限制,負載重量比滾珠導螺桿低,在有荷重的情況下無法達到較高的直線運動的需求,因此限制了固晶時的位移速度而無法進一步達到更高的生產效率。
再者,驅動裝置采用馬達與導螺桿的特點在于負載重量大、精度高,但在位移速度上較線性馬達為慢,因此其生產效率跟驅動裝置采用線性馬達的固晶機相比更不理想。
另外,驅動裝置采用馬達與撓性傳動件的特點在于,其位移速度比采用線性馬達以及馬達與滾珠導螺桿的固晶機為快,但精度與上述兩者相比是最差的。
發明內容
鑒于上述現有技術的問題,本發明的目的就是提供一種驅動裝置及固晶機,用來快速及準確的對象移動。
根據本發明的目的,提出一種驅動裝置,包含驅動裝置本體、第一驅動模塊、第二驅動模塊以及驅動負載板。驅動負載板設置于驅動裝置本體的一側,而第一驅動模塊與第二驅動模塊裝設于驅動裝置本體上,且第一驅動模塊與第二驅動模塊分別帶動驅動負載板以產生第一位移與第二位移。其中,第一位移的位移速度大于第二位移,用來做為長距離位置的移動,且第二位移的位移精度大于第一位移,用來做第一位移到定位后,短距離的微補正,以得到良好的精度。
其中,第一驅動模塊包括驅動單元及撓性傳動件,撓性傳動件可通過驅動單元產生第一位移。
其中,驅動單元為馬達。
其中,第一驅動模塊更包括至少兩轉軸,且輸送帶貼附于兩轉軸的其中一個,且兩轉軸的其中一個樞接于驅動單元,當驅動單元驅動轉軸轉動時,轉軸帶動輸送帶產生第一位移。
其中,第二驅動模塊為線性馬達,包括定子單元及動子單元,動子單元設置于定子單元的內側。
其中,動子單元與驅動負載板連結,在定子單元驅動動子單元移動時,使動子單元帶動驅動負載板產生第二位移。
其中,定子單元為永久磁鐵,且動子單元為線圈。
其中,驅動負載板具有連接部,連接部與撓性傳動件連接,且驅動單元驅動撓性傳動件移動時,撓性傳動件帶動驅動負載板產生第一位移。
其中,第一位移平行于第二位移。
根據本發明的另一目的,提出一種固晶機,其包括平臺、驅動裝置、固晶臂以及量測單元。驅動裝置設置于平臺上,其包括驅動裝置本體、驅動負載板、第一驅動模塊以及第二驅動模塊。驅動負載板設置于驅動裝置本體的一側,而第一驅動模塊與第二驅動模塊裝設于驅動裝置本體上,且第一驅動模塊與第二驅動模塊分別帶動驅動負載板以產生第一位移與第二位移。固晶臂設置于驅動負載板上。量測單元設置于驅動裝置本體的一側,且量測單元量測驅動負載板的位移。其中,第一位移的位移量大于第二位移,且第二位移的位移精度大于第一位移。
其中,該量測單元為光學尺。
綜上所述,依本發明的可切換不同速度的固晶機,其可具有一個或多個下述優點:
(1)此固晶機可通過不同驅動模塊以切換不同工作速度,藉此可加速驅動裝置并提升固晶機的效率,且不會降低固晶機定位的精度。
(2)此固晶機具有不同驅動模塊,因此其中一驅動模塊故障時,另一驅動模塊亦可繼續作業,可增進固晶作業的可靠度。
附圖說明
圖1是根據本發明的實施例的驅動模塊的示意圖;以及
圖2是根據本發明的實施例的固晶機示意圖,
其中,1表示固晶機,100表示驅動裝置,110表示驅動裝置本體,120表示第一驅動模塊,122表示驅動單元,124表示撓性傳動件,126表示轉軸,130表示第二驅動模塊,132表示定子單元,134表示動子單元,140表示驅動負載板,142表示連接部,200表示平臺,300表示固晶臂,400表示量測單元,以及500表示光學讀頭。
具體實施方式
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





