[發明專利]安裝結構體以及電子設備

有效

• 申請號: 200910161899.4
• 申請日: 2009-08-07
• 公開（公告）號: CN101645428A
• 公開（公告）日: 2010-02-10
• 發明（設計）人: 山口敦史;松野行壯;桑原涼;小和田弘枝;中谷公明
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/12
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 周 欣;陳建全

技術領域

本發明涉及將樹脂組合物用作密封材料的安裝結構體、以及內部裝有 該安裝結構體的電子設備。

背景技術

近年來，為了實現電子設備的小型化、高性能化以及工作速度的高速 化，要求半導體元件等電子部件的高密度安裝化。作為對應于該要求的形 式，已經開發出了將包含未封裝的裸IC的半導體芯片直接搭載在電路基板 上的安裝結構體。

圖6A表示將半導體芯片安裝在電路基板上的以往的安裝結構體的截 面。安裝結構體200由半導體芯片1和電路基板2構成。半導體芯片1由 裸IC11和載置該裸IC11的內插(interposer)基板12構成。在內插基板12 的與載置裸IC11的面成相反側的面上形成有作為端子電極的軟釬料球13。 半導體芯片1利用軟釬料3將軟釬料球13與形成于電路基板2的安裝面上 的連接盤(電極)21接合，由此安裝在電路基板2上。另外，在圖6A中， 只有裸IC11不是截面，而是用反白的長方形來表示其外形。

在這樣的以往的安裝結構體中，一般通過回流方式等的軟釬焊將半導 體元件固定在電路基板上后，用樹脂將軟釬焊部分密封(以下稱為“樹脂 密封”)。該樹脂密封是為了確保電子部件的安裝結構體的可靠性而進行的。 即，為了在對安裝結構體施加熱循環或者施加由落下等產生的沖擊時防止 在半導體元件與電路基板之間發生接觸不良而進行的。

具體地說，如圖6A所示，在通過軟釬料3而使電極互相接合的半導體 芯片1與電路基板2之間，形成有以熱固性樹脂為主要成分的絕緣性的密 封體4。通過密封體4將半導體芯片1固定在電路基板2上，由此在從外部 施加熱應力或機械應力時，能夠防止在由軟釬料3形成的接合部產生剝落 或裂紋。

但是，構成安裝結構體的半導體元件存在伴隨著電子設備的高功能化 和工作速度的高速化而耗電量增加的傾向。因此，在高密度安裝的要求變 高的同時，高放熱安裝、即關于能實現高放熱性的電子部件的安裝結構體 的要求也在變高。

為了提高電子部件的安裝結構體的放熱性，以往通過在要求放熱性的 半導體元件或電子部件上安裝放熱板、或者在安裝結構體的結構上下工夫 來增加放熱量(例如，參照日本特開平4-155853號公報、日本特開平4-12556 號公報以及日本特開平6-232294號公報)。但是，在安裝放熱板或在結構 上下工夫的情況下，安裝結構體的體積增大，因此內部裝有該安裝結構體 的電子設備的尺寸增大，與小型化的要求相悖。

因此，為了提高電子部件的安裝結構體的放熱性，考慮活用上述密封 體。由于使半導體元件和電子部件產生的熱通過密封體發散到電子設備的 筐體或大氣中，由此能夠不增加安裝結構體的體積而增大放熱量。

安裝結構體的密封體從放熱性和防止裂紋的觀點出發來進行改進。在 圖6B中示出了沿著VIB-VIB線切斷圖6A的安裝結構體200后的截面的一 部分。密封體4是在以熱固性樹脂為主要成分的樹脂40中混入熱傳導性較 好且由具有絕緣性的原料形成的填料41而構成的。通過混入填料41，可以 改善密封體4的各種特性、尤其是熱導率和粘接強度。

這樣，在以往，密封體的特性得到了改良，熱導率也得到提高。但是， 如果為了使安裝結構體得到充分的放熱性而在密封體4中混入大量的填料 41，則有時不能得到密封體4與半導體芯片1以及電路基板2之間的充分 的粘接力，密封體4的粘接強度反而下降。因此，目前，利用通過密封體4 的放熱結構，無法實現與電子設備的高功能化和工作速度的高速化的要求 相符的充分的放熱性。

發明內容

本發明是為了解決上述以往的問題點而完成的，其目的在于提供能同 時滿足對密封體所要求的粘接強度和放熱性的條件的安裝結構體。

為了實現上述目的，本發明提供了一種安裝結構體，其中，該安裝結 構體具備：具有多個電極的電路基板、與所述電極對置地配置的具有多個 端子的電子部件、將所述電極和與所述電極對應的所述端子接合的接合部、 至少將所述接合部密封的含有樹脂的密封體；所述密封體形成為：所述密 封體的至少一部分在靠近所述密封體與所述電路基板及所述電子部件中的 至少一方的界面的一側的粘接力相對較大，在遠離所述界面的一側的熱導 率相對較大。

在本發明的優選的方式中，所述密封體的至少一部分由與所述電路基 板及所述電子部件中的至少一方接觸的粘接力相對較大的層、和與所述電 路基板及所述電子部件均不接觸的熱導率相對較大的層重疊而構成。