[發(fā)明專利]安裝結(jié)構體以及電子設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910161899.4 | 申請日： | 2009-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN101645428A | 公開（公告）日： | 2010-02-10 |
| 發(fā)明（設計）人： | 山口敦史;松野行壯;桑原涼;小和田弘枝;中谷公明 | 申請（專利權）人： | 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/29 | 分類號： | H01L23/29;H01L23/31;H01L23/48;H01L23/12 |
| 代理公司： | 永新專利商標代理有限公司 | 代理人： | 周 欣;陳建全 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 安裝 結(jié)構 以及 電子設備 | ||
1.一種安裝結(jié)構體，其具備：
具有多個電極的電路基板，
與所述電極對置地配置的具有多個端子的電子部件，
將所述電極和與所述電極對應的所述端子接合的接合部，
以填埋所述電子部件與所述電路基板的間隙的方式形成、并將所述接 合部密封的含有樹脂的間隙填充部；
所述間隙填充部為三層結(jié)構，包含與所述電路基板接觸的第1層、與 所述電子部件接觸的第2層、以及位于所述第1層與所述第2層之間且不 與所述電路基板及所述電子部件接觸的第3層，
所述第1層及所述第2層由相同的材料形成且粘接力比所述第3層大， 所述第3層的熱導率比所述第1層及所述第2層大，
在所述間隙填充部的周圍具有增強部，所述增強部由粘接力比所述第3 層大且含有球狀填料的樹脂組合物形成。
2.根據(jù)權利要求1所述的安裝結(jié)構體，其中，所述第1層及所述第2 層由將球狀填料混入熱固性樹脂中而形成的樹脂組合物構成。
3.根據(jù)權利要求1所述的安裝結(jié)構體，其中，所述第3層由將鱗片狀 填料混入熱固性樹脂中而形成的樹脂組合物構成。
4.根據(jù)權利要求2所述的安裝結(jié)構體，其中，所述第1層及所述第2 層含有60～80重量％的球狀填料。
5.根據(jù)權利要求3所述的安裝結(jié)構體，其中，所述第3層含有10～90 重量％的鱗片狀填料。
6.根據(jù)權利要求1所述的安裝結(jié)構體，其中，
所述安裝結(jié)構體具備包圍部，所述包圍部以與所述電路基板協(xié)作而將 所述電子部件及所述間隙填充部完全包圍的方式形成；
所述包圍部由第4層和第5層重疊而構成，所述第4層與所述電子部 件及所述電路基板接觸，所述第5層不與所述電子部件及所述電路基板接 觸，所述第4層的粘接力比所述第5層大，所述第5層的熱導率比所述第4 層大，所述第4層由與所述第1層相同的材料形成，所述第5層由與所述 第3層相同的材料形成。
7.一種電子設備，其是內(nèi)部裝有權利要求1所述的安裝結(jié)構體、且經(jīng) 由放熱片或高熱傳導性粘接劑將所述電路基板與筐體連接而構成的電子設 備。
8.一種電子設備，其是內(nèi)部裝有權利要求6所述的安裝結(jié)構體、且經(jīng) 由放熱片或高熱傳導性粘接劑將所述第5層與筐體連接而構成的電子設備。
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