[發明專利]線路基板

有效

• 申請號: 200910161682.3
• 申請日: 2009-07-28
• 公開（公告）號: CN101969057A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 洪坤廷
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/48;H01L23/12
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

技術領域

本發明涉及一種線路基板，尤其涉及一種用以進行開路/短路測試(open/short?test)及焊不粘測試(non-stick?test)的線路基板。

背景技術

目前在半導體封裝技術中，線路基板(circuit?substrate)是經常使用的組裝元件之一。線路基板主要由多層圖案化線路層(patterned?conductivelayer)及多層介電層(dielectric?layer)交替迭合而成，而兩線路層之間可通過導電孔(conductive?via)進行電性連接。

當線路基板應用于芯片封裝的打線制程時，為了提升線路基板的打線制程的良率，必須對線路基板進行焊不粘測試(non-stick?test)，并根據打線與接墊的導通情況來調整制程參數。此外，隨著線路基板線路密度的不斷地提高，以影像觀察的方式來對線路基板上線路圖案的檢驗變得非常困難。因此，在高密度線路基板的制程中，需要以電性的方式來對線路基板作開路/短路測試，以確保良率。

為了對線路基板進行開路/短路測試，必須移除線路基板的外線路層用于連接焊墊與測試線路的電鍍線，其中，電鍍線的用途在于在外線路層的接墊上以電鍍方式來形成抗氧化層。然而，焊不粘測試卻會因為這些電鍍線的移除而無法進行。

發明內容

本發明的目的是提供一種線路基板，可進行開路/短路測試及焊不粘測試。

本發明提供一種線路基板，包括一外線路層、一內線路層、一介電層、一第一導電孔及一第二導電孔。外線路層包括一第一信號線路、一第一測試線路及與第一測試線路導通的一測試接點。第一信號線路包括被第一測試線路所圍繞的一打線接墊。內線路層包括一第二信號線路、一第二測試線路及連接于第二信號線路及第二測試線路之間的一第一連接線路。介電層配置于外線路層及內線路層之間。第一導電孔位于介電層內，其中第一導電孔用以導通第一測試線路及第二測試線路。第二導電孔位于介電層內，其中第二導電孔用于導通第一信號線路及第二信號線路。

在本發明的一實施例中，上述測試接點依序經過第一測試線路、第一導電孔、第二測試線路、第一連接線路、第二信號線路及第二導電孔，而導通至第一信號線路。

在本發明的一實施例中，上述第一信號線路還包括一第一接墊及一連接線路。第一接墊連接于第二導電孔。連接線路連接于打線接墊及第一接墊之間。

在本發明的一實施例中，上述第二信號線路包括一第二接墊，被第二測試線路所圍繞，其中第一連接線路連接于第二接墊及第二測試線路之間。

在本發明的一實施例中，上述線路基板還包括一焊罩層，配置于外線路層且暴露出部分外線路層。

在本發明的一實施例中，上述外線路層還包括一第三接墊，連接于第一導電孔及第一測試線路。

在本發明的一實施例中，上述內線路層還包括一第四接墊，連接于第一導電孔及第二測試線路。

在本發明的線路基板中，外線路層的第一信號線路均不與其第一測試線路導通，即無傳統的電鍍線的設置，因而可進行開路/短路測試。此外，第一信號線路的打線接墊可通過內線路層的測試線路與位于外線路層的測試接點導通，因而可進行焊不粘測試。

為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉一實施例，并結合附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1為本發明一實施例的線路基板的外線路層的俯視示意圖；

圖2為本發明實施例的線路基板的內線路層的俯視示意圖；

圖3為本發明實施例的線路基板沿圖1的AA’線的部分結構剖視圖；

圖4為本發明實施例的線路基板沿圖2的BB’線的部分結構剖視圖；

圖5為本發明實施例的線路基板沿圖1的CC’線的部分結構剖視圖。

主要元件符號說明：

110：外線路層；?????????112：第一信號線路；

112a：打線接墊；????????112b：第一接墊；

112c：第二連接線路；????114：第一測試線路；

116：測試接點；?????????118：第三接墊；

120：內線路層；?????????122：第二信號線路；

122a：第二接墊；????????124：第二測試線路；

126：第一連接線路；?????128：第四接墊；

130：介電層；???????????140：第一導電孔；

150：第二導電孔；???????160：焊罩層。

具體實施方式