[發明專利]線路基板

有效

• 申請號: 200910161682.3
• 申請日: 2009-07-28
• 公開（公告）號: CN101969057A
• 公開（公告）日: 2011-02-09
• 發明（設計）人: 洪坤廷
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/544
• 分類號: H01L23/544;H01L23/48;H01L23/12
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 劉芳

1.一種線路基板，其特征在于，包括：

一外線路層，包括：

一第一測試線路；

一第一信號線路，包括：

一打線接墊，被所述第一測試線路所圍繞；

一測試接點，與所述第一測試線路導通；

一內線路層，包括：

一第二信號線路；

一第二測試線路；

一第一連接線路，連接于所述第二信號線路及所述第二測試線路之間；

一介電層，配置于所述外線路層及所述內線路層之間；

一第一導電孔，位于所述介電層內，用以導通所述第一測試線路及所述第二測試線路；以及

一第二導電孔，位于所述介電層內，用以導通所述第一信號線路及所述第二信號線路。

2.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述測試接點依序經過所述第一測試線路、所述第一導電孔、所述第二測試線路、所述第一連接線路、所述第二信號線路及所述第二導電孔，而導通至所述第一信號線路。

3.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述第一信號線路還包括：

一第一接墊，連接于所述第二導電孔；以及

一連接線路，連接于所述打線接墊和所述第一接墊之間。

4.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述第二信號線路包括：

一第二接墊，被所述第二測試線路所圍繞，其中所述第一連接線路連接于所述第二接墊和所述第二測試線路之間。

5.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述外線路層還包括：

一第三接墊，連接所述第一導電孔和所述第一測試線路。

6.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，其中所述內線路層還包括：

一第四接墊，連接所述第一導電孔和所述第二測試線路。

7.根據權利要求1所述的線路基板，其特征在于，還包括：

一焊罩層，配置于所述外線路層且暴露出部分所述外線路層。