[發明專利]半導體制造裝置的清洗裝置及清洗方法

有效

• 申請號: 200910161234.3
• 申請日: 2009-07-24
• 公開（公告）號: CN101637766A
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 小久保峰幸;山涌純;守屋剛
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創株式會社
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 李 偉;舒艷君

技術領域

本發明涉及一種對用于處理半導體晶片等而制造半導體器件的半導體制造裝置進行清洗的半導體制造裝置的清洗裝置及清洗方法。

背景技術

迄今為止，半導體器件的制造工序中一直使用的是用于處理半導體晶片等基板而制造半導體器件的半導體制造裝置。在這種半導體制造裝置中，例如，在成膜裝置及蝕刻裝置中，在處理半導體晶片等的處理室內等由于處理有時被堆積物及微粒等污染。因此，在保養維護時等要進行半導體制造裝置的清洗。

在上述這種半導體制造裝置的清洗中，操作者往往通過使用沾有乙醇等的布進行擦拭、干擦等手工作業地進行。此外，還公知有在拆下部件進行清洗的情況下，通過噴氣清洗、超聲波清洗來進行清洗的方法(例如，參見專利文獻1)。

專利文獻1：日本特開2003-273078號公報

如上所述，以往，通過無紡布的擦拭等來進行半導體制造裝置的清洗。然而，這種清洗方法存在下述問題：由于用手工作業進行擦拭，所以因操作者的不同清洗效果會產生差異，難以得到恒定的清洗效果。此外，還存在以下問題：對于裝置內的手夠不到的地方、微小的地方、有凹凸的地方等有時會出現清洗不充分，即使剛清洗之后也會產生微粒。另外，還存在以下問題：有時會因擦拭而產生二次污染，由于人直接接觸到堆積物等，因而是危險的。

此外，在通過超聲波清洗、噴氣清洗來進行清洗的情況下，存在必須拆下部件而進行，清洗作業需要時間和功夫的問題。

發明內容

本發明是為了解決上述以往的情況而做出的，其目的在于，提供一種與以往相比能夠高效率地進行清洗作業，并且能夠得到更好的清洗效果的半導體制造裝置的清洗裝置及清洗方法。

技術方案1的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，具有：純水水蒸氣生成容器，其由純水生成純水水蒸氣；供給口，其將純水水蒸氣供給到被清洗部位；供給管路，其連接上述純水水蒸氣生成容器和上述供給口；回收口，其設置于上述供給口的周圍，從被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完畢水蒸氣；回收容器，其使使用完畢水蒸氣凝結并回收；以及回收管路；其連接上述回收口和上述回收容器。

技術方案2的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，在技術方案1所述的半導體制造裝置的清洗裝置中，關于上述回收口，筒狀部件的開口端的側壁部的一部分為突出成倒V字形的凸形。

技術方案3的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，在技術方案1所述的半導體制造裝置的清洗裝置中，關于上述回收口，筒狀部件的開口端的相對向的側壁部的一部分為凹陷成V字形的凹形。

技術方案4的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，在技術方案1所述的半導體制造裝置的清洗裝置中，上述回收口的至少開口部的周圍由彈性部件形成。

技術方案5的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，在技術方案1至4中任意一項所述的半導體制造裝置的清洗裝置中，上述供給管路及上述回收管路在上述供給口側和上述回收口側的一部分是雙重管路構造。

技術方案6的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，在技術方案1至5中任意一項所述的半導體制造裝置的清洗裝置中，上述供給管路的與純水水蒸氣的接觸面用樹脂制成。

技術方案7的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，在技術方案1至6中任意一項所述的半導體制造裝置的清洗裝置中，上述供給管路的與純水水蒸氣的接觸部或非接觸面用導電性材料制成。

技術方案8的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，在技術方案1至7中任意一項所述的半導體制造裝置的清洗裝置中，關于上述純水水蒸氣生成容器，在下半部區域配置有用于產生純水水蒸氣的加熱器。

技術方案9的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，在技術方案8所述的半導體制造裝置的清洗裝置中，上述純水水蒸氣生成容器被做成能夠在下半部區域中貯存純水。

技術方案10的半導體制造裝置的清洗裝置的特征在于，在技術方案1至9中任意一項所述的半導體制造裝置的清洗裝置中，上述純水水蒸氣生成容器的與純水的接觸面由樹脂構成。

技術方案11的半導體制造裝置的清洗方法的特征在于，具有：用純水水蒸氣生成容器將純水生成純水水蒸氣的工序；通過供給管路將純水水蒸氣從上述純水水蒸氣生成容器供給到供給口的工序；將純水水蒸氣從上述供給口供給到被清洗部位的工序；通過設置于上述供給口的周圍的回收口從被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完畢水蒸氣的工序；通過回收管路將使用完畢水蒸氣從上述回收口回收到回收容器中的工序；以及用上述回收容器凝結使用完畢水蒸氣的工序。

發明效果