[發明專利]半導體制造裝置的清洗裝置及清洗方法有效
| 申請號： | 200910161234.3 | 申請日： | 2009-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN101637766A | 公開（公告）日： | 2010-02-03 |
| 發明（設計）人： | 小久保峰幸;山涌純;守屋剛 | 申請（專利權）人： | 東京毅力科創株式會社 |
| 主分類號： | B08B3/02 | 分類號： | B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 | 代理人： | 李 偉;舒艷君 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 半導體 制造 裝置 清洗 方法 | ||
1.一種半導體制造裝置的清洗裝置，其特征在于，具有：
純水水蒸氣生成容器，其由純水生成純水水蒸氣；
供給口，其將純水水蒸氣供給到被清洗部位；
供給管路，其連接上述純水水蒸氣生成容器和上述供給口；
回收口，其設置于上述供給口的周圍，從被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完畢水蒸氣；
回收容器，其使使用完畢水蒸氣凝結并回收；以及
回收管路，其連接上述回收口和上述回收容器，
上述供給管路及上述回收管路在上述供給口側和上述回收口側的一部分是雙重管路構造，
上述回收容器上連接有作為用來回收純水水蒸氣的吸引源的真空吸塵器。
2.根據權利要求1所述的半導體制造裝置的清洗裝置，其特征在于，關于上述回收口，其筒狀部件的開口端的側壁部的一部分為突出成倒V字形的凸形。
3.根據權利要求1所述的半導體制造裝置的清洗裝置，其特征在于，關于上述回收口，筒狀部件的開口端的相對向的側壁部的一部分為凹陷成V字形的凹形。
4.根據權利要求1所述的半導體制造裝置的清洗裝置，其特征在于，關于上述回收口，至少其開口部的周圍由彈性部件形成。
5.根據權利要求1至4中任意一項所述的半導體制造裝置的清洗裝置，其特征在于，上述供給管路與純水水蒸氣的接觸面用樹脂制成。
6.根據權利要求1至4中任意一項所述的半導體制造裝置的清洗裝置，其特征在于，上述供給管路與純水水蒸氣的非接觸面用導電性材料制成。
7.根據權利要求1至4中任意一項所述的半導體制造裝置的清洗裝置，其特征在于，關于上述純水水蒸氣生成容器，在下半部區域配置有用于產生純水水蒸氣的加熱器。
8.根據權利要求7所述的半導體制造裝置的清洗裝置，其特征在于，上述純水水蒸氣生成容器做成為能夠在下半部區域中貯存純水。
9.根據權利要求1至4中任意一項所述的半導體制造裝置的清洗裝置，其特征在于，上述純水水蒸氣生成容器與純水的接觸面由樹脂構成。
10.一種半導體制造裝置的清洗方法，其特征在于，具有：
用純水水蒸氣生成容器將純水生成純水水蒸氣的工序；
通過供給管路將純水水蒸氣從上述純水水蒸氣生成容器供給到供給口的工序；
將純水水蒸氣從上述供給口供給到被清洗部位的工序；
通過設置于上述供給口的周圍的回收口從被清洗部位回收在清洗中使用后的使用完畢水蒸氣的工序；
通過回收管路將使用完畢水蒸氣從上述回收口回收到回收容器中的工序；以及
用上述回收容器使使用完畢的水蒸氣凝結的工序。
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