[發明專利]研磨裝置及其定位方法

有效

• 申請號: 200910161015.5
• 申請日: 2007-09-10
• 公開（公告）號: CN101633151A
• 公開（公告）日: 2010-01-27
• 發明（設計）人: 儲中文;劉昱辰;盧聰林;劉榮其;吳哲耀
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: B24B37/04
• 分類號: B24B37/04;B24B49/00
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 李 強

1.一種研磨裝置，該研磨裝置包括：

下盤；

上盤，該上盤對應設置于該下盤的上方；

轉動檢測模塊，該轉動檢測模塊對應該上盤設置，以偵測該上盤的位置；以及

轉動動力源，該轉動動力源與該下盤電性連接，以根據該上盤的位置控制該下盤的轉動；當轉動檢測模塊偵測到上盤位于轉動檢測位置時，轉動動力源控制下盤停止轉動，使得上盤對應地停止轉動，并定位于預定停止轉動位置。

2.如權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，該轉動檢測模塊可移動至一收納位置，以避免研磨粉塵附著于該轉動檢測模塊。

3.如權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，該上盤具有孔洞，該孔洞位于該上盤的上部，該研磨裝置還包括：

插銷，該插銷對應該孔洞設置，當該上盤上升至一抬起位置，該插銷插入該孔洞內，以使該上盤停止轉動并定位于一取片位置。

4.如權利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，該研磨裝置還包括：

第一減速檢測模塊，其對應該上盤設置，以偵測該上盤的位置，其中該轉動動力源根據該上盤的位置控制該下盤的轉動速度。

5.如權利要求3所述的研磨裝置，其特征在于，該插銷具有第一端及第二端，該第一端的截面實質上小于該第二端的截面，且該第一端面向該孔洞。

6.如權利要求4所述的研磨裝置，其特征在于，該研磨裝置還包括：

第二減速檢測模塊，其對應該上盤設置，以偵測該上盤的位置，其中該轉動動力源根據該第二減速檢測模塊偵測的該上盤位置控制該下盤的轉動速度。

7.一種研磨裝置的定位方法，其中該研磨裝置包括上盤及下盤，該定位方法包括：

(a)驅動該下盤轉動，以使該上盤相對于該下盤轉動；

(b)偵測該上盤的位置是否位于一轉動檢測位置；以及

(c)若該上盤的位置位于該轉動檢測位置，則控制該下盤停止轉動，使得該上盤對應地停止轉動，并定位于一預定停止轉動位置。

8.如權利要求7所述的定位方法，其特征在于，該上盤具有孔洞，于該步驟(c)之后，該定位方法還包括：

升起該上盤至一抬起位置，直到插銷插入該孔洞內，以使該上盤定位于一取片位置。

9.如權利要求7所述的定位方法，其特征在于，于該步驟(b)之前，該定位方法還包括：

偵測該上盤的位置是否位于一第一減速檢測位置；及

若該上盤的位置位于該第一減速檢測位置，則控制該下盤減速，使得該上盤對應地減速。