[發(fā)明專利]先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)及制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910160959.0 | 申請(qǐng)日： | 2009-07-31 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101656238A | 公開(kāi)（公告）日： | 2010-02-24 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 張簡(jiǎn)寶徽;胡平正;江柏興;鄭維倫 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/48 | 分類號(hào)： | H01L23/48;H01L23/49;H01L23/12;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立鈞成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 劉 芳 |
| 地址： | 臺(tái)灣省高雄市*** | 國(guó)省代碼： | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 先進(jìn) 四方 扁平 引腳 封裝 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
1.一種先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
一載體，具有一晶片座以及多個(gè)引腳，其中所述多個(gè)引腳包括多個(gè)圍繞所述晶片座配置的第一引腳、多個(gè)圍繞多個(gè)所述第一引腳配置的第二引腳，以及至少一嵌入引腳部，每一所述第一引腳包括一第一內(nèi)引腳以及一第一外引腳，每一所述第二引腳包括一第二內(nèi)引腳以及一第二外引腳，所述嵌入引腳部位于多個(gè)所述第一內(nèi)引腳與多個(gè)所述第二內(nèi)引腳之間，且所述嵌入引腳部為與多個(gè)所述第一內(nèi)引腳以及多個(gè)所述第二內(nèi)引腳電性絕緣的浮置端子；
一晶片，配置于所述載體的一上表面上且位于所述晶片座內(nèi)；
多條焊線，配置于所述晶片、多個(gè)所述第一內(nèi)引腳以及所述嵌入引腳部之間，使得所述晶片通過(guò)所述多條焊線而電性連接至多個(gè)所述第一內(nèi)引腳和/或所述嵌入引腳部；
至少一跨接線，配置于所述浮置端子與多個(gè)所述第二內(nèi)引腳之一之間，使得所述晶片通過(guò)所述多條焊線、所述浮置端子以及所述跨接線而電連接至所述第二內(nèi)引腳，其中所述跨接線的材料不同于所述多條焊線的材料；以及
一封裝膠體，包覆所述晶片座上的所述晶片、所述多條焊線、多個(gè)所述第一內(nèi)引腳、多個(gè)所述第二內(nèi)引腳以及所述嵌入引腳部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述載體還包括至少一接地環(huán)，位于所述晶片座上且通過(guò)所述多條焊線而電性連接至所述晶片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中所述載體還包括至少一電源環(huán)，位于所述晶片座上且通過(guò)所述多條焊線而電性連接至所述晶片，所述電源環(huán)與所述接地環(huán)電性絕緣。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一配置于所述晶片與所述晶片座之間的黏著層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，?其中所述第一引腳以及所述第二引腳的材料包括金或鈀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其中多個(gè)所述第一引腳配置較為靠近所述晶片座，而多個(gè)所述第二引腳配置較為遠(yuǎn)離所述晶片座。
7.一種先進(jìn)四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：
一載體，具有一晶片座以及多個(gè)引腳，其中所述多個(gè)引腳包括靠近所述晶片座配置的至少一第一引腳、靠近所述第一引腳配置的至少一第二引腳，以及至少一嵌入引腳部，所述第一引腳包括一第一內(nèi)引腳，所述第二引腳包括一第二內(nèi)引腳以及一第二外引腳，且所述嵌入引腳部位于所述第一內(nèi)引腳與所述第二內(nèi)引腳之間；
一晶片，配置于所述載體的一上表面上且位于所述晶片座內(nèi)；
至少一焊線，配置于所述晶片及所述第一內(nèi)引腳之間，使得所述晶片通過(guò)所述焊線而電性連接至所述第一內(nèi)引腳；
一封裝膠體，包覆所述晶片座上的所述晶片、所述焊線、所述第一內(nèi)引腳、所述第二內(nèi)引腳以及所述嵌入引腳部，其中所述第二外引腳暴露于封裝膠體外；以及
其中所述嵌入引腳部為一使所述第一內(nèi)引腳與所述第二內(nèi)引腳直接連接的連接部，以使所述晶片通過(guò)所述焊線與所述連接部而電性連接至所述第二內(nèi)引腳。
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