[發明專利]先進四方扁平無引腳封裝結構及制造方法

有效

• 申請號: 200910160959.0
• 申請日: 2009-07-31
• 公開（公告）號: CN101656238A
• 公開（公告）日: 2010-02-24
• 發明（設計）人: 張簡寶徽;胡平正;江柏興;鄭維倫
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/49;H01L23/12;H01L21/50;H01L21/60
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉 芳

技術領域

本發明涉及一種封裝結構及制造方法，尤其涉及一種先進四方扁平無引腳(advanced?quad?flat?non-leaded；簡稱為：a-QFN)封裝結構及制造方法。?

本申請案要求2008年8月21日申請的美國臨時申請案第61/090，879號的優先權。上文所提及的專利申請案的全文在此以引用的方式并入本文中，且構成說明書的一部分。?

背景技術

依據導線架(leadframe)引腳的形狀，四方扁平封裝(quad?flat?package；簡稱為：QFP)可分為I型(quad?flat?package?with”I”l?ead；簡稱為：QFI)、J型(quad?flat?package?with”J”lead；簡稱為：QFJ)及無引腳型(Quad?Flat?Non-leaded；簡稱為：QFN)封裝。由于QFN封裝結構具有相對較短的信號傳遞路徑以及較快的信號傳輸速度，所以QFN封裝結構已成為具有較低腳位(pin?count)的封裝結構的一種流行選擇，且適合具有高頻(例如，射頻頻寬)傳輸的晶片封裝(chip?package)。?

一般而言，在QFN封裝結構的制造過程中，多個晶片配置于導線架上，且通過多條焊線而電性連接至導線架。接著，形成一封裝膠體以包覆導線架、晶片及焊線。最后，通過單體化(singulation)制程來形成多個QFN晶片封裝結構。?

發明內容

本發明的目的是提供一種先進四方扁平無引腳封裝結構及制造方法，有?助于減少交叉線(cross?wire)問題并增強產品可靠度。?

本發明提供一種先進四方扁平無引腳封裝結構。先進四方扁平無引腳封裝結構包括一載體、一配置于載體上的晶片、多條焊線以及一封裝膠體。載體包括一晶片座(die?pad)以及多個引腳，且引腳包括多個圍繞晶片座配置的第一引腳、多個圍繞第一引腳配置的多個第二引腳，以及至少一嵌入引腳部。每一第一引腳包括一第一內引腳以及一第一外引腳，而每一第二引腳包括一第二內引腳以及一第二外引腳。嵌入引腳部位于第一內引腳與第二內引腳之間。焊線配置于晶片、第一內引腳與嵌入引腳部之間。封裝膠體包覆晶片、晶片座、焊線、第一內引腳、第二內引腳以及嵌入引腳部。?

根據本發明的一實施例，嵌入引腳部可為一配置于第一內引腳與第二內引腳之間且與第一內引腳以及第二內引腳電性絕緣的浮置端子。因此，封裝結構可還包括至少一配置于浮置端子與第二內引腳之一之間的跨接線(jumper)，以使得晶片通過焊線、浮置端子以及跨接線而電性連接至第二內引腳。跨接線的材料可與焊線的材料相同或不同。或者，根據本發明的另一實施例，嵌入引腳部為一使第一內引腳之一與第二內引腳之一直接連接的連接部，以使得晶片通過焊線以及連接部而電性連接至第二內引腳。?

根據本發明的一實施例，載體還包括位于晶片座上且通過焊線電性連接至晶片的至少一接地環(ground?ring)和/或電源環(power?ring)。電源環與接地環電性絕緣。?

本發明還提供一種先進四方扁平無引腳封裝結構的制造方法，包括以下步驟。提供一載體。載體具有至少一容納槽(accommodating?cavity)、多個第一內引腳、多個第二內引腳以及由多個開口所定義的至少一引腳部。第一內引腳圍繞容納槽配置，第二內引腳圍繞第一內引腳配置，且引腳部配置于第一內引腳與第二內引腳之間。在載體的一下表面上包括覆蓋于載體的對應于第一內引腳及第二內引腳的多個第一金屬部，及覆蓋于載體的對應于容納槽的多個第二金屬部。提供一晶片于容納槽內后，形成多條焊線。焊線配?置于晶片、第一內引腳與引腳部之間。接著，形成一封裝膠體以包覆晶片、焊線、第一內引腳、第二內引腳、引腳部，并填充容納槽以及開口內。之后，通過載體的下表面上的第一金屬部以及第二金屬部作為蝕刻罩幕來進行一蝕刻制程，以蝕刻穿過載體直至填充于開口內的封裝膠體暴露為止，以便形成多個第一引腳、多個第二引腳以及一晶片座。?

根據本發明的一實施例，當引腳部為一配置于第一內引腳與第二內引腳之間并與第一內引腳以及第二內引腳電性絕緣的浮置端子時，制造方法還包括在形成封裝膠體前，形成配置于浮置端子與第二內引腳之一之間的至少一跨接線，以使得晶片通過焊線、浮置端子以及跨接線而電性連接至第二內引腳。跨接線的材料可與焊線的材料相同或不同。或者，當引腳部為一使第一內引腳之一與第二內引腳之一直接連接的連接部時，晶片通過焊線以及連接部而電性連接至第二內引腳。?