[發(fā)明專利]導電端子的焊接方法及焊接結構無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910160713.3 | 申請日: | 2009-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN101630647A | 公開(公告)日: | 2010-01-20 |
| 發(fā)明(設計)人: | 安田武史;西岡昭彥 | 申請(專利權)人: | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 端子 焊接 方法 結構 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及用于通過電阻焊接將導電端子彼此焊接的焊接方法及焊接結構。?
背景技術
圖5是表示電子設備內部(省略圖示)通常裝備的電子零件之一例的圖。?
圖中,200是上述電子零件之一的陶瓷電容器,11p、11q是陶瓷電容器200的引線。另外,21p、21q是用于安裝陶瓷電容器200的金屬板。引線11p、11q例如由直徑0.5〔mm〕的鋼線構成,金屬板21p、21q例如由將厚度1.2〔mm〕的鋼板成型而成的板狀部件構成。?
在金屬板21p、21q上安裝上述陶瓷電容器200時,通常,在安裝部位將引線11p和金屬板21p進行焊接,將引線11q和金屬板21q進行焊接。作為該情況下的焊接方法,已知有后述的專利文獻1及專利文獻2中所記載的電阻焊接。?
所謂電阻焊接是指,通過在進行焊接的金屬部件彼此的接觸部短時間內流過大電流,通過電阻產(chǎn)生熱量(下面記作“焦耳熱”),并利用該焦耳熱量使接觸部熔融,由此將兩金屬部件接合的焊接方法。?
作為將圖5所示的陶瓷電容器200和金屬板21p、21q進行焊接的方法之一,例如已知有在金屬板21p、21q的焊接部位分別形成凸起(突起部)來進行焊接的電阻焊接(參照專利文獻1)。?
詳細地說,參照圖6進行說明。另外,圖6是表示圖5中P-Q截面的圖。?
圖6中,引線11p和引線11q、金屬板21p和金屬板21q、凸起23p和凸起23q、電極31p和電極31q、電極31r和電極31s、電源41p和電源41q分別由同一物構成,因此,引線11p和金屬板21p的焊接的工序、引線11q和金屬板21q的焊接的工序相同。因此,下面省略有關引線11q和金屬板21q的焊接的說明。?
在金屬板21p的面上形成凸起(突起物),將引線11p和金屬板21p進行?電阻焊接的情況下,首先,裁截上述銅板并成型板狀部件,之后,通過沖壓成型等,以從該板狀部件的一面(例如未焊接引線的面)向相反的面(例如焊接引線的面)進行擠壓的方式形成凸起23p,成型金屬板21p。?
其次,使引線11p的一部分只與凸起23p接觸。而且,按照電極31p和電極31r夾著引線11p、金屬板21p對置的方式,將電極31p以規(guī)定的加壓力F2壓接于引線11p,將電極31r以規(guī)定的加壓力F2壓接于金屬板21p。?
此外,該情況下,由于需要將陶瓷電容器200以穩(wěn)定的狀態(tài)安裝在金屬板21p上,因此,作為與凸起23p接觸的引線11p的一部分,優(yōu)選為比該引線的端部附近更靠中央部附近。?
最后,引線11p和金屬板21p分別通過電極31p、31r被壓接后,使用電源41p短時間內在電極31p、31r之間流過大電流。由此,在引線11p、金屬板21p上分別發(fā)生上述焦耳熱。?
在此,這樣的電阻焊接中,電極31p、31r分別由不同的材料(例如電極31p使用鎢,電極31r使用鉻銅)構成,使得電阻率分別不同的引線11p和金屬板21p在電極31p、31r之間的通電時同等地溶融。?
在金屬板21p上形成凸起23p而進行電阻焊接的情況下,該金屬板21p的一部分即凸起23p由于比引線11p、金屬板21p的形狀小,故而比引線11p、金屬板21p容易加熱。因此,凸起23p比引線11p、金屬板21p更早地熔融。?
由此,在引線11p與金屬板21p之間形成凸起23p的熔融凝固部分、即熔核(省略圖示),因此,可將引線11p和金屬板21p進行焊接。?
作為將圖5所示的陶瓷電容器200和金屬板21p、21q進行焊接的其它方法,例如已知有在金屬板21p、21q的焊接部位分別不形成凸起(突起部)而進行焊接的電阻焊接(參照專利文獻2)。?
詳細地說,參照圖7進行說明。此外,圖7是表示圖5中P-Q截面的圖。?
與圖6相同,圖7中,引線11p和引線11q、金屬板21p和金屬板21q、電極31p和電極31q、電極31r和電極31s、電源41p和電源41q也分別由同一物構成,因此,引線11p和金屬板21p的焊接的工序、引線11q和金屬板21q的焊接的工序相同。因此,下面省略有關引線11q和金屬板21q的焊接的說明。?
在金屬板21p的面上不形成凸起(突起物),而將引線11p和金屬板21p進行電阻焊接的情況下,首先,裁截上述銅板并成型板狀部件,將該板狀部?件制成金屬板21p。?
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





