[發明專利]導電端子的焊接方法及焊接結構無效
| 申請號: | 200910160713.3 | 申請日: | 2009-07-17 |
| 公開(公告)號: | CN101630647A | 公開(公告)日: | 2010-01-20 |
| 發明(設計)人: | 安田武史;西岡昭彥 | 申請(專利權)人: | 歐姆龍株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 陶鳳波 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 導電 端子 焊接 方法 結構 | ||
1.一種導電端子的焊接方法,將第一導電端子和第二導電端子進行電阻焊接,其特征在于,
使所述第一導電端子與突出部接觸,所述突出部形成在所述第二導電端子上,并且向與所述第二導電端子的長度方向正交且與所述第二導電端子的厚度方向正交的方向突出,
在所述第一導電端子的長度方向和所述突出部的突出方向彼此正交的狀態下,將第一電極壓接于所述第一導電端子,將第二電極壓接于所述突出部,在各電極間流過電流,由此將所述第一導電端子和所述突出部在其接觸面進行焊接。
2.如權利要求1所述的導電端子的焊接方法,其特征在于,
所述突出部的突出方向上的長度比該突出部的與突出方向正交的方向上的寬度及所述第一導電端子的寬度長,所述突出部的寬度比所述第一導電端子的長度短。
3.如權利要求1所述的導電端子的焊接方法,其特征在于,
所述第一導電端子的寬度d滿足:0.5mm≤d≤0.75mm,所述第二導電端子的厚度t滿足:1.0mm≤t≤1.8mm。
4.如權利要求1所述的導電端子的焊接方法,其特征在于,
所述突出部的突出方向上的長度x滿足:x≥3mm,所述突出部的與突出方向正交的方向上的寬度y滿足:1.5mm≤y≤2mm。
5.如權利要求1所述的導電端子的焊接方法,其特征在于,
所述第一導電端子是截面為圓形狀的鋼線,所述第二導電端子是平板狀的鋼板。
6.如權利要求5所述的導電端子的焊接方法,其特征在于,
所述第一電極由鉻銅構成,所述第二電極由鎢構成。
7.一種導電端子的焊接結構,將第一導電端子和第二導電端子進行電阻焊接而成,其特征在于,
所述第二導電端子具有向與所述第二導電端子的長度方向正交且與所述第二導電端子的厚度方向正交的方向突出的突出部,
所述第一導電端子在所述第一導電端子的長度方向和所述突出部的長度方向彼此正交的狀態下與所述突出部進行電阻焊接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





