[發明專利]側面發光二極管封裝件有效
| 申請號： | 200910160094.8 | 申請日： | 2006-11-27 |
| 公開（公告）號： | CN101621110A | 公開（公告）日： | 2010-01-06 |
| 發明（設計）人： | 金昶煜;韓允錫;宋憐宰;金炳晚;盧在基;洪性在 | 申請（專利權）人： | 三星電機株式會社 |
| 主分類號： | H01L33/00 | 分類號： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人： | 吳貴明 |
| 地址： | 韓國*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 側面 發光二極管 封裝 | ||
【權利要求書】：
1.一種側面發光二極管封裝件，包括：
封裝件本體，其具有腔室，所述腔室具有在底部與頂部之間傾斜的內側壁；
第一和第二引線框架，布置在所述封裝件本體中，每個所述第一和第二引線框架的一部分位于所述腔室的底部；
發光二極管芯片，其安裝在所述腔室的底部，以電連接至所述第一和第二引線框架；以及
至少一條導線，用于將所述發光二極管芯片電連接至所述第一和第二引線框架中的至少一個，
其中，所述導線布置的方式使得從所述發光二極管芯片的頂表面到所述導線的頂端的高度是100μm或更少，并且
所述發光二極管芯片的安裝高度是50μm至200μm，且所述腔室的深度是200μm至480μm。
2.根據權利要求1所述的側面發光二極管封裝件，其中，所述導線的一端連接至所述引線框架的隆起焊球，而另一端自動點焊至所述發光二極管芯片。
3.根據權利要求1所述的側面發光二極管封裝件，其中，在圍繞所述發光二極管芯片的所述腔室中形成有透明密封劑，且所述透明密封劑包含硅樹脂。
4.一種液晶顯示器，其中所述液晶顯示器包括根據權利要求1至3中任一項所述的側面發光二極管封裝件。
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