[發(fā)明專利]一種晶片型熱敏電阻及其制作方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910160035.0
• 申請日: 2009-07-16
• 公開（公告）號: CN101604565A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 連清宏;鐘信吉;林居南
• 申請（專利權(quán)）人: 立昌先進(jìn)科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04
• 代理公司: 北京金信立方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 黃 威;孫麗梅

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種晶片型熱敏電阻，尤其涉及以網(wǎng)版印刷將指叉型平行電極印在同平面上且制成晶片型熱敏電阻的內(nèi)電極及其制作方法。

背景技術(shù)

熱敏電阻(thermistors)元件是一種對溫度敏感的電子元件，其特性為電阻值可以隨著溫度的變化而改變，例如負(fù)溫度熱敏電阻的電阻值可以隨溫度的上升而下降。

熱敏電阻元件的溫度系數(shù)非常大，目前廣泛應(yīng)用于線路電阻的溫度量測、控制與補(bǔ)償方面。而且，為了達(dá)到精準(zhǔn)檢知溫度的微小變化，熱敏電阻元件的精度要求要愈高愈好。

而已知的晶片型熱敏電阻結(jié)構(gòu)，有以下幾種：

1.傳統(tǒng)晶片型熱敏電阻10的結(jié)構(gòu)，如圖1所示，包含一對端電極11和12及一陶瓷本體20，且所述端電極11和12分別覆蓋在所述陶瓷本體20的兩個端部上。

這種晶片型熱敏電阻10的缺點(diǎn)在于，其電阻值會受到陶瓷本體20的電阻值及端電極11與12之間的間距影響，而且，這種晶片型熱敏電阻10的端電極11與12的間距相隔相當(dāng)距離，不易制成低電阻值產(chǎn)品。

生產(chǎn)時，這種熱敏電阻10的電阻值精度不易精確控制，且產(chǎn)品規(guī)格不能做成低電阻值產(chǎn)品，在應(yīng)用上不適合做成高精度的晶片型熱敏電阻。

2.另一種晶片型熱敏電阻15的結(jié)構(gòu)如圖2所示，主要是改良上述傳統(tǒng)晶片型熱敏電阻10的結(jié)構(gòu)，在陶瓷本體20的前后上下四面披覆一層玻璃絕緣層14，使得這種熱敏電阻15的電阻值僅受到陶瓷本體20的電阻率與端部截面積的影響，不再受到端電極11與12的間距影響。但，這種熱敏電阻15的端電極11與12的間距仍相隔相當(dāng)距離，不易制成低電阻值產(chǎn)品。

生產(chǎn)時，這種熱敏電阻15的電阻值較容易精確控制，但產(chǎn)品規(guī)格仍不能做成低電阻值產(chǎn)品，在應(yīng)用上仍不適合做成高精度的晶片型熱敏電阻。

3.第三種晶片型熱敏電阻18的結(jié)構(gòu)，如圖3所示，包含一對端電極11和12、一對內(nèi)電極16a和16b及一陶瓷本體20，且使用積層制作過程將所述內(nèi)電極16a與16b內(nèi)埋在該陶瓷本體20的中間，再將所述端電極11和12分別覆蓋在該陶瓷本體20的兩個端部上。其中，所述內(nèi)電極16a與16b是以面對面的方式位于相同平面高度，且所述內(nèi)電極16a與所述端電極11連接，所述內(nèi)電極16b與所述端電極12連接。

這種熱敏電阻18的電阻值大小僅與內(nèi)電極16a與16b的間距及內(nèi)電極16a與16b的重疊面積有關(guān)。

生產(chǎn)時，這種熱敏電阻18是以網(wǎng)版印刷技術(shù)來制作內(nèi)電極16a與16b，在相同尺寸規(guī)格下，通過調(diào)整這種熱敏電阻18的內(nèi)電極16a與16b的間距和/或重疊面積，可以精確地制作尺寸規(guī)格相同但電阻值不同的產(chǎn)品。但，這種熱敏電阻18缺點(diǎn)在于，產(chǎn)品的精度是取決于網(wǎng)版印刷的精度，要制作高精度的晶片型熱敏電阻產(chǎn)品相對較困難。

4.第四種晶片型熱敏電阻35的結(jié)構(gòu)，如圖4所示，包含一對端電極11和12、一對表面電極19a和19b、一陶瓷本體20及一絕緣層30，且使用薄膜技術(shù)將所述表面電極19a與19b制作在該陶瓷本體20的表面上，再將所述端電極11和12分別覆蓋在該陶瓷本體20的兩個端部上。其中，所述表面電極19a與所述端電極11連接，所述表面電極19b與所述端電極12連接。最后，在所述表面電極19a與19b之間的間隙覆蓋上所述絕緣層30。

這種熱敏電阻35的電阻值大小，僅與表面電極19a與19b的間距有關(guān)。

生產(chǎn)時，這種熱敏電阻35是以薄膜技術(shù)制作所述表面電極19a與19b，通過精準(zhǔn)地控制所述表面電極19a與19b之間的間隙，可以精確地制作尺寸規(guī)格相同但電阻值不同的產(chǎn)品。但，這種熱敏電阻35的缺點(diǎn)在于，需要使用薄膜技術(shù)制作表面電極19a與19b，生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)成本相對較昂貴。

5.第五種晶片型熱敏電阻40的結(jié)構(gòu)，如圖5所示，包含一對端電極11和12、多對內(nèi)電極21a和21b及一陶瓷本體20，且使用積層技術(shù)(multilayertechnology)，將所述多個內(nèi)電極21a和21b以互相平行及交互連接端電極11和12的形式制作在該陶瓷本體20的內(nèi)部，再將所述端電極11和12分別覆蓋在該陶瓷本體20的兩個端部上。其中，每個內(nèi)電極21a與所述端電極11連接，每個內(nèi)電極21b與所述端電極12連接。

這種熱敏電阻40的電阻值大小，與內(nèi)電極21a與21b的間距、重疊面積及內(nèi)電極21a與21b間的厚度有關(guān)。