[發明專利]一種晶片型熱敏電阻及其制作方法

有效

• 申請號: 200910160035.0
• 申請日: 2009-07-16
• 公開（公告）號: CN101604565A
• 公開（公告）日: 2009-12-16
• 發明（設計）人: 連清宏;鐘信吉;林居南
• 申請（專利權）人: 立昌先進科技股份有限公司
• 主分類號: H01C7/02
• 分類號: H01C7/02;H01C7/04
• 代理公司: 北京金信立方知識產權代理有限公司
• 代理人: 黃 威;孫麗梅

1.一種晶片型熱敏電阻，包括一陶瓷本體、一對分別覆蓋在該陶瓷本體的兩個端部上的端電極，及設于該陶瓷本體的內部的一層以上的內電極，其特征在于，不同層內電極之間的層距為20～60μm，每層內電極由同平面上的一對互相面對且交錯的指叉型平行電極共同構成，其中一個指叉型平行電極至少設有一指狀導電電極及一指狀槽，且一端與該陶瓷本體端部的其中一個端電極連接，另一個指叉型平行電極至少設有一指狀導電電極及一指狀槽，且一端與該陶瓷本體端部的另一個端電極連接，同時該對指叉型平行電極的指狀導電電極各自伸入到所面對的該指叉型平行電極的指狀槽內部以構成彼此之間保持有相互交錯間距及重疊長度。

2.如權利要求1所述的晶片型熱敏電阻，其特征在于，該陶瓷本體的每層內電極的互相面對且交錯的指叉型平行電極的重疊長度介于50～1200μm。

3.如權利要求1或2所述的晶片型熱敏電阻，其特征在于，該對指叉型平行電極的指狀導電電極之間的相互交錯間距為30～200μm。

4.一種晶片型熱敏電阻制作方法，包括以下步驟：

a.制備熱敏電阻材料粉體；

b.對前述熱敏電阻材料粉體加入適量的黏結劑、分散劑及有機溶劑并調制成漿料；

c.以刮刀將前述漿料刮成厚度為10～50μm的陶瓷生胚薄帶，再取預定張數的陶瓷生胚薄帶經疊置整齊后，分別壓合成上胚蓋和下胚蓋；

d.再取一張陶瓷生胚薄帶，以網版印刷印上一對互相面對且交錯的指叉型平行電極；

e.將前述上胚蓋、印有指叉型平行電極的陶瓷生胚薄帶和下胚蓋一起疊好再壓合成一體，經切割成預定尺寸的生胚晶粒后，再以1100～1300℃燒結成晶粒；

f.將燒結成的晶粒兩端粘上端電極，再燒結成成品。

5.如權利要求4所述的晶片型熱敏電阻制作方法，其中，所述熱敏電阻材料粉體包含錳、鈷、鎳、銅及鐵成分。

6.如權利要求4或5所述的晶片型熱敏電阻制作方法，其中，以網版印刷的該對指叉型平行電極的重疊長度介于50～1200μm且相互交錯間距介于30～200μm。