[發(fā)明專(zhuān)利]帶電路的懸掛基板及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910159455.7
• 申請(qǐng)日: 2009-07-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101620858A
• 公開(kāi)（公告）日: 2010-01-06
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 內(nèi)藤俊樹(shù);石井淳
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 日東電工株式會(huì)社
• 主分類(lèi)號(hào): G11B5/48
• 分類(lèi)號(hào): G11B5/48;G02B6/028
• 代理公司: 上海專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 張 鑫;胡 燁

1.一種帶電路的懸掛基板，其特征在于，包括：金屬支承基板；形成于所述金屬支承基板上的基底絕緣層；形成于所述基底絕緣層上的導(dǎo)體圖案；在所述基底絕緣層上覆蓋所述導(dǎo)體圖案而形成的覆蓋絕緣層；以及光波導(dǎo)，所述光波導(dǎo)粘接在所述金屬支承基板、所述基底絕緣層或者所述覆蓋絕緣層上。

2.如權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，所述光波導(dǎo)包括：下包層；形成于所述下包層的表面，折射率比所述下包層高的芯層；以及在所述下包層的表面覆蓋所述芯層而形成的，折射率比所述芯層低的上包層，所述下包層或者所述上包層通過(guò)粘接劑層粘接在所述金屬支承基板、所述基底絕緣層或者所述覆蓋絕緣層的上表面。

3.如權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，還包括發(fā)光元件，所述發(fā)光元件與所述光波導(dǎo)進(jìn)行光連接。

4.如權(quán)利要求3所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于，還包括用于裝載磁頭滑塊的裝載部，所述光波導(dǎo)沿著所述導(dǎo)體圖案延伸的方向而配置，所述發(fā)光元件配置在所述金屬支承基板的長(zhǎng)度方向一側(cè)，所述裝載部配置在所述金屬支承基板的長(zhǎng)度方向另一側(cè)。

5.一種帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，包括：準(zhǔn)備金屬支承基板，形成在所述金屬支承基板上形成的基底絕緣層、在所述基底絕緣層上形成的導(dǎo)體圖案、在所述基底絕緣層上覆蓋所述導(dǎo)體圖案而形成的覆蓋絕緣層的工序；準(zhǔn)備光波導(dǎo)的工序；以及將所述光波導(dǎo)粘接在所述金屬支承基板、所述基底絕緣層或者所述覆蓋絕緣層上的工序。

6.如權(quán)利要求5所述的帶電路的懸掛基板的制造方法，其特征在于，所述光波導(dǎo)包括：下包層；形成于所述下包層的表面，折射率比所述下包層高的芯層；在所述下包層的表面覆蓋所述芯層而形成的，折射率比所述芯層低的上包層，在粘接所述光波導(dǎo)的工序中，將所述下包層或者所述上包層通過(guò)粘接劑層粘接在所述金屬支承基板、所述基底絕緣層或者所述覆蓋絕緣層的上表面。