[發(fā)明專利]帶電路的懸掛基板及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910159455.7
• 申請日: 2009-07-03
• 公開（公告）號: CN101620858A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發(fā)明（設計）人: 內(nèi)藤俊樹;石井淳
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: G11B5/48
• 分類號: G11B5/48;G02B6/028
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 張 鑫;胡 燁

技術領域

本發(fā)明涉及帶電路的懸掛基板及其制造方法，更詳細而言涉及裝載在采用光輔助法的硬盤驅動器等裝置中的帶電路的懸掛基板及其制造方法。

背景技術

近年來，作為對硬盤等的磁記錄方式，已知有光輔助法(光輔助磁記錄方式)，該方法在記錄信息時，通過照射光來加熱硬盤，在使其矯頑力下降的狀態(tài)下，通過由磁頭進行記錄，能以較小的記錄磁場高密度地記錄信息。

例如，在采用光輔助法的光輔助磁記錄裝置中，提出了一種方案，即，通過在磁頭滑塊(head?slider)的側面形成磁再現(xiàn)元件、磁記錄元件(磁頭)、光波導和光源，設置磁記錄再現(xiàn)元件，使該磁頭滑塊被懸浮支架支承(例如參照日本專利特開2000-195002號公報)。

發(fā)明內(nèi)容

但是，由于為了應對小型化的要求，磁頭滑塊形成得比較小，而且，設置有磁頭，因此為了設置除此之外的元器件，在空間上是很困難的。因此，若想要將用于光輔助法的光波導及光源、與磁頭一起設置在磁頭滑塊上，則會帶來在布局上受到限制、制造費事、制造成本上升這樣的問題。

本發(fā)明的目的在于提供一種帶電路的懸掛基板及其制造方法，可以采用光輔助法，并可以確保設計上的自由度，可以使制造效率提高，并可以實現(xiàn)制造成本降低。

本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的特征是，包括：金屬支承基板；形成于上述金屬支承基板上的基底絕緣層；形成于上述基底絕緣層上的導體圖案；在上述基底絕緣層上覆蓋上述導體圖案而形成的覆蓋絕緣層；以及光波導，上述光波導粘接在上述金屬支承基板、上述基底絕緣層或者上述覆蓋絕緣層上。

另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，較為理想的是，上述光波導包括：下包層；形成于上述下包層的表面，折射率比上述下包層高的芯層；以及在上述下包層的表面覆蓋上述芯層而形成的，折射率比上述芯層低的上包層，上述下包層或者上述上包層通過粘接劑層粘接在上述金屬支承基板、上述基底絕緣層或者上述覆蓋絕緣層的上表面。

另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，較為理想的是，還包括發(fā)光元件，上述發(fā)光元件與上述光波導進行光連接。

另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，較為理想的是，還包括用于裝載磁頭滑塊的裝載部，上述光波導沿著上述導體圖案延伸的方向而配置，上述發(fā)光元件配置在上述金屬支承基板的長度方向一側，上述裝載部配置在上述金屬支承基板的長度方向另一側。

另外，本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法的特征是，包括：準備金屬支承基板，形成在上述金屬支承基板上形成的基底絕緣層、在上述基底絕緣層上形成的導體圖案、在上述基底絕緣層上覆蓋上述導體圖案而形成的覆蓋絕緣層的工序；準備光波導的工序；以及將上述光波導粘接在上述金屬支承基板、上述基底絕緣層或者上述覆蓋絕緣層上的工序。

另外，在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法中，較為理想的是，上述光波導包括：下包層；形成于上述下包層的表面折射率比上述下包層高的芯層；在上述下包層的表面覆蓋上述芯層而形成的，折射率比上述芯層低的上包層，在粘接上述光波導的工序中，將上述下包層或者上述上包層通過粘接劑層粘接在上述金屬支承基板、上述基底絕緣層或者上述覆蓋絕緣層的上表面。。

在本發(fā)明的帶電路的懸掛基板中，由于用于光輔助法的光波導粘接在金屬支承基板、基底絕緣層或者覆蓋絕緣層上，因此可以形成該光波導，使得比磁頭滑塊在空間上有余量。而且，可以在金屬支承基板、基底絕緣層或者覆蓋絕緣層上可靠設置光波導。

另外，在該帶電路的懸掛基板中，由于可以分別形成光波導與金屬支承基板、基底絕緣層及覆蓋絕緣層，再將其粘接，因此能以簡便的工序得到。

因此，可以確保設計上的自由度，可以使制造效率提高，并可以實現(xiàn)制造成本的降低。

另外，根據(jù)本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的制造方法，用于光輔助法的光波導比磁頭滑塊在空間上有余量，可以將其粘接在金屬支承基板、基底絕緣層或者覆蓋絕緣層上。

另外，在該制造方法中，由于可以分別形成光波導與金屬支承基板、基底絕緣層及覆蓋絕緣層，因此可以簡便得到帶電路的懸掛基板。

因此，可以確保得到的帶電路的懸掛基板在設計上的自由度。

附圖說明

圖1是表示本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的一個實施方式的俯視圖。

圖2是圖1所示的帶電路的懸掛基板的沿著光波導的剖視圖。

圖3是圖1所示的帶電路的懸掛基板的布線部的沿著寬度方向的剖視圖，表示光波導(下包層)粘接在基底絕緣層的上表面的形態(tài)的剖視圖。