[發明專利]封裝件及其制造方法

有效

• 申請號: 200910159289.0
• 申請日: 2009-08-06
• 公開（公告）號: CN101714532A
• 公開（公告）日: 2010-05-26
• 發明（設計）人: 金炯魯
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/48;H01L23/12;H01L21/50
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 陸勍

1.一種封裝件，包括：

一導電層，具有一芯片承座且包括數條走線，所述走線的路徑平行于該芯片承座的上表面，所述走線具有一走線上表面及一走線下表面；

一芯片，設置于該承座的上表面上，該芯片具有數個接墊；

數個第一焊墊，對應地形成于該些走線上表面；

數條焊線，電性連接該些接墊與該些第一焊墊；以及

一封膠，包覆該導電層、該些第一焊墊、該芯片及該些焊線，并裸露該導電層的下表面；

其中，該導電層突出于該封膠的底面。

2.如權利要求1所述的封裝件，更包括：

一第一絕緣層，形成于該些走線上表面，該第一絕緣層裸露出該些第一焊墊。

3.如權利要求1所述的封裝件，更包括：

數個第二焊墊，對應地形成于該些走線下表面。

4.如權利要求3所述的封裝件，更包括：

一第二絕緣層，形成于該些走線下表面，該第二絕緣層裸露出該些第二焊墊。

5.一種封裝件的制造方法，包括：

提供一載體；

形成一線路圖案層于該載體的一載體上表面；

形成一導電層于該載體上，該導電層與該線路圖案層互補，該導電層具有一芯片承座且包括數條走線，所述走線的路徑平行于該芯片承座的一承座的上表面，所述走線具有一走線上表面及一走線下表面；

對應地形成數個第一焊墊于該些走線上表面；

設置一芯片于該承座的上表面上，該芯片具有數個接墊；

以數條焊線電性連接該些接墊與該些第一焊墊；

以一封膠包覆該導電層、該些第一焊墊、該芯片及該些焊線；以及

移除該載體與該線路圖案層，以裸露出導電層的下表面，該導電層突出于該封膠的底面。

6.如權利要求5所述的制造方法，其中于形成該線路圖案層的該步驟與形成該導電層的該步驟之間，該制造方法更包括：

形成一有機薄膜于該載體上及該線路圖案層上。

7.如權利要求5所述的制造方法，其中形成該些第一焊墊的該步驟包括：

形成一鎳層于該些走線上；以及

形成一金層于該鎳層上。

8.如權利要求5所述的制造方法，更包括：

對應地形成數個第二焊墊于該載體上。

9.如權利要求8所述的制造方法，其中形成該些第二焊墊的該步驟包括：

形成一金層于該載體上；以及

形成一鎳層于該金層上。

10.如權利要求8所述的制造方法，其中于移除該載體的該步驟后，該制造方法更包括：

形成一第二絕緣層于該些走線下表面，該第二絕緣層裸露出該些第二焊墊。

11.如權利要求5所述的制造方法，其中于形成該線路圖案層的該步驟及形成該導電層的該步驟之間，該制造方法更包括：

形成一第二絕緣層于該載體上。

12.如權利要求5所述的制造方法，其中于形成該導電層的該步驟后，該制造方法更包括：

形成一第一絕緣層于該些走線上表面，該第一絕緣層裸露出該些第一焊墊。

13.如權利要求5所述的制造方法，其中于移除該載體與該線路圖案層的該步驟采用一剝離方式完成。