[發(fā)明專利]厚度偵測機(jī)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910159137.0
• 申請日: 2009-07-14
• 公開（公告）號: CN101957180A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 潘永太
• 申請（專利權(quán)）人: 致伸科技股份有限公司
• 主分類號: G01B11/06
• 分類號: G01B11/06;B32B37/06;B02C18/00
• 代理公司: 北京潤平知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 周建秋

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及厚度偵測機(jī)構(gòu)，尤其是涉及一種應(yīng)用于電子設(shè)備的厚度偵測機(jī)構(gòu)。

背景技術(shù)

厚度偵測機(jī)構(gòu)用以測量紙張或薄片的厚度，而讓使用者可根據(jù)測量到的厚度來進(jìn)行后續(xù)的調(diào)整。一般而言，厚度偵測機(jī)構(gòu)皆被應(yīng)用于電子設(shè)備中，透過偵測厚度可強(qiáng)化其電子設(shè)備的功能或者得到其它的功能。

比方說，厚度偵測機(jī)構(gòu)被裝設(shè)于一碎紙機(jī)中，碎紙機(jī)用于絞碎紙張以防止廢棄的機(jī)密文件被他人竊取?，F(xiàn)有碎紙機(jī)包括一碎紙通道、一碎紙刀具以及一厚度偵測機(jī)構(gòu)，碎紙刀具設(shè)置于碎紙通道的末端，用于在紙張通過碎紙通道后裁切紙張。而厚度偵測機(jī)構(gòu)則設(shè)置于碎紙通道的一側(cè)，在紙張于碎紙通道中通過時(shí)，可由厚度偵測裝置來偵測其厚度。

碎紙機(jī)運(yùn)行過程中，當(dāng)紙張被送進(jìn)碎紙機(jī)中時(shí)，厚度偵測機(jī)構(gòu)可偵測紙張的厚度從而可進(jìn)一步地判斷紙張厚度是否超出碎紙機(jī)的容許厚度，若該紙張未超過其容許厚度，碎紙機(jī)可繼續(xù)運(yùn)行；而若該紙張超過其容許厚度，碎紙機(jī)則停止運(yùn)作或可將紙張退出，以避免碎紙機(jī)于紙張超過容許厚度的情況下運(yùn)行而造成損壞。而關(guān)于現(xiàn)有碎紙機(jī)中的厚度偵測機(jī)構(gòu)可參考公開號為US2006/0219827A1的美國專利申請，該申請中已揭露多種厚度偵測機(jī)構(gòu)的形式，于此不再贅述。

另外，厚度偵測機(jī)構(gòu)還可被應(yīng)用于薄片熱迭合裝置中，薄片熱迭合裝置用于對需要妥善保存的紙本文件添加一層薄片，并將薄片固定于紙本文件上使薄片成為文件的保護(hù)膜?，F(xiàn)有薄片熱迭合裝置包括一傳送通道、一熱處理裝置、一迭合裝置以及一厚度偵測機(jī)構(gòu)。傳送通道用以饋送薄片，厚度偵測機(jī)構(gòu)設(shè)置于傳送通道的一側(cè)。迭合裝置位于傳送通道的末端，而熱處理裝置環(huán)繞于迭合裝置，用以將電能轉(zhuǎn)化為熱能，并將熱能傳輸至迭合裝置而使薄片受熱，再由迭合裝置饋送薄片并壓合的。

薄片熱迭合裝置需要厚度偵測機(jī)構(gòu)的原因在于，包覆著紙本文件的薄片的厚度關(guān)系到熱處理裝置需要加熱的溫度以及迭合裝置的轉(zhuǎn)速，當(dāng)薄片越厚時(shí)，薄片熱迭合裝置所需提供的熱能越高，亦即熱處理裝置的溫度必須愈高。另一方面，迭合裝置的轉(zhuǎn)速必須愈低，使薄片于薄片熱迭合裝置中的時(shí)間較長，而可吸收較多的熱能；當(dāng)薄片越薄時(shí)亦為同理。因此，薄片熱迭合裝置需要設(shè)置厚度偵測機(jī)構(gòu)，并根據(jù)偵測到的薄片厚度來控制熱處理裝置提供的溫度以及迭合裝置的轉(zhuǎn)速。

根據(jù)上述說明可了解厚度偵測機(jī)構(gòu)的重要性，然而現(xiàn)有厚度偵測裝置大多為機(jī)械式機(jī)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，故其元件成本較高，且由于其元件數(shù)量較多，其組裝方式更加復(fù)雜，使得其組裝成本更是居高不下，因此，需要一種可符合經(jīng)濟(jì)效應(yīng)的厚度偵測裝置。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種可降低成本的厚度偵測機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明解決的另一技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足，提供一種利用光學(xué)感測組件進(jìn)行厚度偵測的厚度偵測機(jī)構(gòu)。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種厚度偵測機(jī)構(gòu)，用以偵測進(jìn)入一電子設(shè)備的一待測物的厚度，該厚度偵測機(jī)構(gòu)包括：

偵測臂，用以于該待測物進(jìn)入該電子設(shè)備時(shí)受待測物的抵頂而移動(dòng)；其中該偵測臂未被該待測物抵頂時(shí)，該偵測臂位于一第一位置，而該偵測臂被該待測物抵頂時(shí)，該偵測臂位于一第二位置；以及

光學(xué)位移感測模塊，位于該偵測臂的一側(cè)，用以偵測該偵測臂由該第一位置移動(dòng)至該第二位置的位移量而獲得該待測物的厚度。

該偵測臂具有一表面，位于該偵測臂的該側(cè)。

該光學(xué)位移感測模塊包括：

電路板；

光源，設(shè)置于該電路板上，用以產(chǎn)生一光束；

光學(xué)鏡片組，用以導(dǎo)引該光束投射于該偵測臂的該表面上；

傳感器，設(shè)置于該電路板上，用以接收被該表面反射的該光束并依據(jù)該被反射的光束而產(chǎn)生多個(gè)圖像信號；其中當(dāng)該偵測臂位于該第一位置時(shí)該傳感器獲得一第一圖像信號，而當(dāng)該偵測臂位于該第二位置時(shí)該傳感器獲得一第二圖像信號；以及

控制單元，設(shè)置于該電路板上，用以依據(jù)該第一圖像信號與該第二圖像信號計(jì)算該第一位置與該第二位置間的位移量。

該光學(xué)位移感測模塊還包括一固定罩，該固定罩設(shè)置于該電路板上，用以將該光源以及該傳感器固定于該電路板上。

該光學(xué)鏡片組包括：

第一光學(xué)透鏡，設(shè)置于該光源的前方，用以使來自該光源的該光束聚焦，并使被聚焦的該光束投射于該偵測臂的該表面上；以及

第二光學(xué)透鏡，用以接收自該偵測臂被表面反射的該光束并使該光束聚焦。

該光學(xué)鏡片組還包括一反射鏡模塊，用以改變該光束的方向而使該光束投射于該偵測臂的該表面上。