[發明專利]帶有壓接端子的電纜及其制造方法無效
| 申請號： | 200910158687.0 | 申請日： | 2009-07-09 |
| 公開（公告）號： | CN101635394A | 公開（公告）日： | 2010-01-27 |
| 發明（設計）人： | 高橋健;田中康太郎 | 申請（專利權）人： | 日立電線株式會社 |
| 主分類號： | H01R4/18 | 分類號： | H01R4/18;H01R4/02;H01R11/11;H01R43/04;H01R43/02 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 鐘 晶 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 帶有 端子 電纜 及其 制造 方法 | ||
1.一種帶有壓接端子的電纜，其為通過壓接而連接有電纜的導體和壓接端子的帶有壓接端子的電纜，其特征在于，
所述電纜具有由樹脂材料構成的絕緣體，并且在壓接部通過以銀為主成分的金屬接合材料來接合所述導體和所述壓接端子。
2.根據權利要求1所述的帶有壓接端子的電纜，其中，所述金屬接合材料含有銀微粒子的燒結體。
3.根據權利要求2所述的帶有壓接端子的電纜，其中，所述導體和所述壓接端子由以銅為主成分的金屬構成，且所述金屬接合材料含有包括銀和銅作為構成元素的合金。
4.根據權利要求3所述的帶有壓接端子的電纜，其中，所述導體和所述壓接端子的任何一個或兩者在表面具有鍍錫層，并且所述金屬接合材料含有包括銀、銅和錫作為構成元素的合金。
5.一種制造帶有壓接端子的電纜的方法，其為將電纜和壓接端子相連接來制造帶有壓接端子的電纜的方法，所述電纜包括由樹脂材料構成的絕緣體和導體，其特征在于，所述方法包括：
在所述導體和所述壓接端子的任何一個之上或兩者之上粘附含有平均粒徑為100nm以下的銀微粒子的液狀或糊狀的接合材料的工序；
由壓接來連接粘附有接合材料的所述導體和所述壓接端子的工序；
在所述絕緣體的熔點以下的溫度加熱壓接部，使所述金屬接合材料熔合的工序。
6.一種制造帶有壓接端子的電纜的方法，其為將電纜和壓接端子相連接來制造帶有壓接端子的電纜的方法，所述電纜包括由樹脂材料構成的絕緣體和導體，其特征在于，所述方法包括：
在所述導體和所述壓接端子的任何一個之上或兩者之上粘附含有氧化銀的液狀或糊狀的接合材料的工序；
由壓接來連接粘附有接合材料的所述導體和所述壓接端子的工序；
在所述絕緣體的熔點以下的溫度加熱壓接部，使所述金屬接合材料熔合的工序。
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