[發明專利]泮托拉唑及其鈉鹽口腔崩解片

無效

• 申請號: 200910154928.4
• 申請日: 2009-11-30
• 公開（公告）號: CN101721381A
• 公開（公告）日: 2010-06-09
• 發明（設計）人: 金一;陳眉眉;王成潤
• 申請（專利權）人: 浙江大學
• 主分類號: A61K9/20
• 分類號: A61K9/20;A61K31/4439;A61P1/04
• 代理公司: 杭州求是專利事務所有限公司 33200
• 代理人: 周烽

技術領域

本發明涉及藥物制劑領域，尤其涉及一種泮托拉唑及其鈉鹽口腔崩解片。

背景技術

消化性系統疾病是常見的多發病，其中又以消化性潰瘍尤其給人們帶來很大的不便。質子泵抑制藥(PPI)，通過特異性和非競爭性的作用于泌酸的終末步驟——胃壁細胞上的H⁺-K⁺ATP酶(質子泵，酸泵)，因而成為近代治療胃酸異常分泌相關疾病應用得最多的基本藥物之一。第一個PPI奧美拉唑(omeprazole，OMZ)于1989年在美國上市。以后的10年中在美國陸續上市的PPI有蘭索拉唑(lansoprazole，LAZ)、雷貝拉唑(rabeprazole，RAZ)、泮托拉唑(pantoprazole，PAZ)。PAZ是一種氫/鉀三磷酸腺苷酶抑制藥，其適應癥為短期(多至16周)治療糜爛性食管炎伴有胃食管反流性疾病(GERD)。

OM為單烷氧基吡啶化合物，與H⁺-K⁺ATP酶Cys813和Cys822結合。服藥2h后血漿濃度達高峰，半衰期約1h。LAN也屬于苯并咪唑類，但因在吡啶環4位側鏈導入氟原子，以三氟乙氧基為取代基，親脂性較強，可作用于H⁺-K⁺ATP酶的三個部位，生物利用率較OME提高30倍。單劑量給藥后，平均半衰期為1.3-1.7h。PAN為合成的二烷氧基吡啶化合物，在吡啶環4位上去甲基并與磺酸鹽結合，在壁細胞小管中轉化為環狀次磺酰胺，生物利用率較OME提高7倍。在酸性條件下OME及LAN均穩定，血漿半衰期為1.18h。目前國內外PAZ的相關劑型有緩釋混懸劑、腸溶膠囊、腸溶片。

本發明說涉及的口腔崩解片，屬于多單元給藥系統，藥物服用后能在空腔中迅速崩解成獨立的腸溶包衣微丸，進入胃腸道后不因個別微丸衣膜的破壞而影響整體的藥效，與傳統的腸溶片(單單元給藥系統)相比，具有治療重現性好、病人順應性高等優勢；而與膠囊劑相比，引起具有入口即迅速崩解、可分割性等，為臨床用藥帶來更大的靈活性。目前相似上市品種有國外的酒石酸美托洛爾緩釋多單元片劑和奧美拉唑多單元微丸系統，

發明內容

本發明目的是針對現有技術的不足，提供一種泮托拉唑及其鈉鹽口腔崩解片的制備方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：一種泮托拉唑及其鈉鹽口腔崩解片，它由泮托拉唑及其鈉鹽腸溶微丸和適宜的壓片用輔料制成。泮托拉唑及其鈉鹽腸溶微丸與壓片用輔料的重量配比為3∶7～7∶3。

進一步地，所述泮托拉唑及其鈉鹽腸溶微丸由內到外依次包括含藥微丸、隔離層和腸溶層。含藥微丸、隔離層、腸溶層的重量配比為100∶2-15∶10-200。

進一步地，所述含藥微丸、隔離層和腸溶層優選含藥微丸、隔離層、腸溶層的重量配比為100∶5-15∶30-100。

進一步地，所述泮托拉唑及其鈉鹽腸溶微丸在腸溶層外還可以包含一保護層，該保護層的重量為含藥微丸的0.1～15％，優選為2～15％。

進一步地，所述含藥微丸可以是直接將藥物噴撒在空白丸芯上制成，也可以由藥物和藥用輔料混合后再涂布在空白丸芯上制成，還可以由藥物和藥用輔料混合滾圓制成。其中，丸芯和藥用輔料可以選用淀粉、乳糖、微晶纖維素、甘露醇、無機鹽類、聚乙二醇、聚維酮、交聯聚維酮、羧甲基淀粉鈉、低取代羥丙基纖維素、交聯羧甲基淀粉鈉、滑石粉、微粉硅膠、硬脂酸鎂、十二烷基硫酸鈉中的一種或幾種制成。

進一步地，如果是泮托拉唑及其鈉鹽和藥用輔料混合后噴撒在空白丸芯上，則藥物中還含有堿性穩定劑和粘合劑，堿性穩定劑包括堿性鹽、弱堿性鹽中的一種或幾種，粘合劑可以為羥丙基甲基纖維素。

進一步地，所述隔離層由羥丙基甲基纖維素、尤特奇、低取代羥丙基纖維素中的一種或幾種制成。

進一步地，所述腸溶層為鄰苯二甲酸羥丙基甲基纖維素、丙烯酸樹脂、鄰苯二甲酸纖維素和聚乙烯醋酸酯類共聚物中的一種或幾種制成的聚合物。此外，還含有增塑劑、抗粘劑、表面活性劑、遮光劑。增塑劑為檸檬酸三乙酯、鄰苯二甲酸二甲酯、三醋酸甘油酯、癸二酸二丁酯、聚乙二醇類中的一種或幾種；抗粘劑為滑石粉、微粉硅膠、硬脂酸鎂、單硬脂酸甘油酯中的一種或幾種；表面活性劑為吐溫-80；遮光劑為二氧化鈦。

進一步地，所述增塑劑的含量為聚合物干重的0.1％-100％，優選為10％-40％。抗粘劑的含量為聚合物干重的0.1％-100％，優選為5％-50％。表面活性劑含量為聚合物干重的0.1％-20％，優選為0.1％-10％。遮光劑的含量為聚合物干重的0.1％-50％。