[發明專利]內埋線路基板及其制造方法

有效

• 申請號: 200910152272.2
• 申請日: 2009-07-14
• 公開（公告）號: CN101958306A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發明（設計）人: 王建皓;李明錦
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 邱軍

1.一種內埋線路基板，包括：

核心結構，具有相對的第一表面及第二表面；

第一圖案化導電層，配置于該第一表面且埋入于該核心結構；

第二圖案化導電層，配置于該第二表面且埋入于該核心結構；以及

多個導電塊，配置于該核心結構內，用以導通該第一圖案化導電層及該第二圖案化導電層。

2.如權利要求1所述的內埋線路基板，其中該核心結構包括：

第一介電層，其中多個導電塊位于該第一介電層內而連接于該第一圖案化導電層及該第二圖案化導電層。

3.如權利要求1所述的內埋線路基板，其中該核心結構包括：

核心介電層，具有相對的第三表面及第四表面；

第三圖案化導電層，配置于該第三表面；

第四圖案化導電層，配置于該第四表面；

第二介電層，配置于該第三圖案化導電層上，以使該第三圖案化導電層位于該第二介電層及該核心介電層之間，其中部分多個導電塊位于該第二介電層內而連接于該第一圖案化導電層及該第三圖案化導電層；

第三介電層，配置于該第四圖案化導電層上，以使該第四圖案化導電層位于該第三介電層及該核心介電層之間，其中部分多個導電塊位于該第三介電層內而連接于該第二圖案化導電層及該第四圖案化導電層；以及

至少一導電孔，位于該核心介電層，用以導通該第三圖案化導電層及該第四圖案化導電層。

4.如權利要求1所述的內埋線路基板，還包括：

第一焊罩層，配置于該第一圖案化導電層上，以暴露出部分該第一圖案化導電層，其中該第一圖案化導電層位于該第一焊罩層及該核心結構之間。

5.如權利要求4所述的內埋線路基板，還包括：

第一抗氧化層，配置于該第一焊罩層所暴露出的部分該第一圖案化導電層上。

6.如權利要求1所述的內埋線路基板，還包括：

第二焊罩層，配置于該第二圖案化導電層上，以暴露出部分該第二圖案化導電層，其中該第二圖案化導電層位于該第二焊罩層及該核心結構之間。

7.一種內埋線路基板的制造方法，包括：

提供第一導電疊合結構，其中該第一導電疊合結構包括：

第一金屬層；以及

第一圖案化導電層，配置于該第一金屬層上；

提供第二導電疊合結構，其中該第二導電疊合結構包括：

第二金屬層；以及

第二圖案化導電層，配置于該第二金屬層上；

將該第一導電疊合結構及該第二導電疊合結構壓合于該核心結構，以將該第一圖案化導電層從該第一表面埋入于該核心結構，且將該第二圖案化導電層從該第二表面埋入于該核心結構；

在該核心結構內形成多個第一導電塊，其中該第一圖案化導電層及該第二圖案化導電層通過多個第一導電塊而導通；以及

移除該第一金屬層及該第二金屬層。

8.如權利要求7所述的內埋線路基板的制造方法，其中該第一導電疊合結構的制造方法包括：

提供犧牲層、配置于該犧牲層上的第三金屬層及配置于該第三金屬層上的該第一金屬層，其中該第三金屬層位于該犧牲層及該第一金屬層之間；

在該第一金屬層上形成第一掩模層，以使該第一金屬層位于該第三金屬層及該第一掩模層之間，其中該第一掩模層暴露出部分該第一金屬層；

在該第一掩模層所暴露出的部分該第一金屬層上形成第一圖案化導電層；以及

移除該第一掩模層、該第三金屬層及該犧牲層。

9.如權利要求8所述的內埋線路基板的制造方法，其中移除該犧牲層及該第三金屬層的方法包括：

將該第三金屬層從該第一金屬層剝離。

10.如權利要求8所述的內埋線路基板的制造方法，其中移除該第一金屬層及該第二金屬層的方法為蝕刻。

11.如權利要求10所述的內埋線路基板的制造方法，其中該第一導電疊合結構的制造方法還包括：

在該第一金屬層上形成第一掩模層之前，在該第一金屬層上形成第一蝕刻阻隔層。

12.如權利要求8所述的內埋線路基板的制造方法，其中該核心結構為第一介電層。

13.如權利要求12所述的內埋線路基板的制造方法，其中該第一介電層具有用以容置多個第一導電塊的多個第一通孔。