[發(fā)明專利]內(nèi)埋線路基板及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910152272.2
• 申請(qǐng)日: 2009-07-14
• 公開（公告）號(hào): CN101958306A
• 公開（公告）日: 2011-01-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王建皓;李明錦
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/498
• 分類號(hào): H01L23/498;H01L23/13;H01L21/48
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 邱軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種線路基板及其制造方法，且特別是涉及一種內(nèi)埋線路基板及其制造方法。

背景技術(shù)

目前在半導(dǎo)體封裝技術(shù)中，線路基板(circuit?substrate)是經(jīng)常使用的構(gòu)裝元件之一。線路基板主要由多層圖案化線路層(patterned?conductivelayer)及多層介電層(dielectric?layer)交替疊合而成，而兩線路層之間可通過導(dǎo)電孔(conductive?via)而彼此電性連接。隨著線路基板的線路密度及平坦度的提高，傳統(tǒng)線路基板的結(jié)構(gòu)及工藝已不敷使用。因此，具有內(nèi)埋線路的線路基板逐漸被發(fā)展出來。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種內(nèi)埋線路基板，具有較平坦的表面。

本發(fā)明提供一種內(nèi)埋線路基板的制造方法，可制造出具有較平坦的表面的內(nèi)埋線路基板。

本發(fā)明提出一種內(nèi)埋線路基板，包括核心結(jié)構(gòu)、第一圖案化導(dǎo)電層、第二圖案化導(dǎo)電層及多個(gè)導(dǎo)電塊。核心結(jié)構(gòu)具有相對(duì)的第一表面及第二表面。第一圖案化導(dǎo)電層配置于第一表面且埋入于核心結(jié)構(gòu)。第二圖案化導(dǎo)電層配置于第二表面且埋入于核心結(jié)構(gòu)。導(dǎo)電塊配置于核心結(jié)構(gòu)內(nèi)，用以導(dǎo)通第一圖案化導(dǎo)電層及第二圖案化導(dǎo)電層。

本發(fā)明提出一種內(nèi)埋線路基板的制造方法。首先，提供第一導(dǎo)電疊合結(jié)構(gòu)，其中第一導(dǎo)電疊合結(jié)構(gòu)包括第一金屬層及第一圖案化導(dǎo)電層。第一圖案化導(dǎo)電層配置于第一金屬層上。第一導(dǎo)電塊配置于第一圖案化導(dǎo)電層上。接著，提供第二導(dǎo)電疊合結(jié)構(gòu)，其中第二導(dǎo)電疊合結(jié)構(gòu)包括第二金屬層及第二圖案化導(dǎo)電層。第二圖案化導(dǎo)電層配置于第二金屬層上。將第一導(dǎo)電疊合結(jié)構(gòu)及第二導(dǎo)電疊合結(jié)構(gòu)壓合于核心結(jié)構(gòu)，以將第一圖案化導(dǎo)電層及第一導(dǎo)電塊從第一表面埋入于核心結(jié)構(gòu)，且將第二圖案化導(dǎo)電層從第二表面埋入于核心結(jié)構(gòu)。在核心結(jié)構(gòu)內(nèi)形成多個(gè)第一導(dǎo)電塊，其中第一圖案化導(dǎo)電層及第二圖案化導(dǎo)電層通過第一導(dǎo)電塊而導(dǎo)通。移除第一金屬層及第二金屬層。

本發(fā)明以壓合的方式將圖案化導(dǎo)電層及導(dǎo)電塊同時(shí)埋入于介電層，而使內(nèi)埋線路基板具有較平坦的表面。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1A至圖1L為本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)埋線路基板的制造流程剖視示意圖。

圖2A及圖2B為本發(fā)明另一實(shí)施例的內(nèi)埋線路基板的制造流程剖視示意圖。

圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例的內(nèi)埋線路基板的剖視示意圖。

附圖標(biāo)記說明

100、100’：內(nèi)埋線路基板

100a：第一導(dǎo)電疊合層???????100b：第二導(dǎo)電疊合層

110：犧牲層????????????????120：第三金屬層

130：第一金屬層????????????130’：第二金屬層

140：第一蝕刻阻隔層????????140’：第二蝕刻阻隔層

150：第一掩模層????????????160：第一圖案化導(dǎo)電層

160’：第二圖案化導(dǎo)電層????170：第二掩模層

180：第一導(dǎo)電塊????????????180’：第二導(dǎo)電塊

190：第一介電層????????????190’：核心結(jié)構(gòu)

192：核心介電層????????????194：第三圖案化導(dǎo)電層

194’：第四圖案化導(dǎo)電層????196：第二介電層

196’：第三介電層??????????198：導(dǎo)電孔

H1：第一通孔???????????????H2：第二通孔

H3：第三通孔

L1：第一焊罩層?????????????L2：第二焊罩層

L3：第一抗氧化層???????????L4：第二抗氧化層

S1：第一表面????S2：第二表面

S3：第三表面????S4：第四表面

具體實(shí)施方式

圖1A至圖1L為本發(fā)明實(shí)施例的內(nèi)埋線路基板的制造流程剖視示意圖。首先，請(qǐng)參考圖1A，提供犧牲層110、分別配置于犧牲層的兩表面的兩第三金屬層120及分別配置于兩第三金屬層120上的兩第一金屬層130，其中各第三金屬層120位于犧牲層110及第一金屬層130之間。在本實(shí)施例中，還可在各第一金屬層130上形成第一蝕刻阻隔層140。

接著，請(qǐng)參考圖1B，在各第一蝕刻阻隔層140上形成第一掩模層150，以使各第一金屬層130位于第三金屬層120及第一掩模層150之間，其中各第一掩模層150暴露出部分第一金屬層130。