[發明專利]電子部件安裝方法、安裝裝置及副基板供給裝置

有效

• 申請號: 200910151328.2
• 申請日: 2009-06-30
• 公開（公告）號: CN101621919A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 蔦宏;渡邊智弘
• 申請（專利權）人: 富士機械制造株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 郭曉東;馬少東

技術領域

本發明涉及一種具有向主基板上安裝副基板的功能的電子部件安裝裝置。?

背景技術

以往，在向主基板上裝載在副基板上安裝需要的部件而成為模塊部件的模塊基板(module?substrate)時，預選制造模塊基板將其儲存，在需要時取出進行裝載。?

另外，作為利用一臺設備向電路基板上涂敷膏狀焊料(cream?solder)和安裝電子部件的電子部件安裝裝置，已公開在專利文獻1中。對于專利文獻1所記載的電子部件安裝裝置，如專利文獻1的圖1所示，保持在Y工作臺6上的電路基板7在與安裝頭部5和涂敷頭部4往復移動的方向(X方向)垂直的方向即Y方向上往復運動，在通過涂敷頭部4涂敷膏狀焊料后，利用安裝頭部5在電路基板7上安裝電子部件，從而實現用一臺設備來涂敷膏狀焊料和安裝電子部件。?

另外，對于作為其他例子的公開在專利文獻2中的電子部件安裝裝置，如專利文獻2的圖1所示，通過用于使基板承受部11升降的Z軸工作臺10的升降，保持在基板承受部11上的基板9在上方被膏狀焊料印刷裝置12涂敷膏狀焊料，在下方被安裝通過移載頭4從供給部7拾取的電子部件，這樣也為實現用一個設備來涂敷膏狀焊料和安裝電子部件。由此，可以不通過不同的裝置來實施膏狀焊料的涂敷和電子部件的安裝，從而能夠提高生產性。?

專利文獻1：JP特開2001-326453號公報；?

專利文獻2：JP特開2000-151088號公報。?

但是，在上述的專利文獻1及專利文獻2所記載的裝置中，在向主基板上裝載在副基板上安裝需要的部件而成為模塊部件的模塊基板時，需要預選制造模塊基板將其儲存，根據需要取出所需數量的模塊基板進行裝載，由此，存在不能立刻應對生產方法變化的問題。另外，為了解決上述的問題，可以通過向主基板上進行安裝的安裝部同時制作副基板上的模塊基板，但在將副基板裝載在主基板上，再將部件裝載在副基板上時，需要向副基板上供給膏狀焊料等連接材料。在這種情況下存在如下問題，即，在利用點膠機（dispenser）向副基板上涂敷連接材料時，或者進行針轉印（pin?transcription）時，需要對每個電極單獨操作，每一張主基板的生產時間變長，從而導致生產性降低。

發明內容

本發明是鑒于上述的問題而提出的，其目的在于，提供一種在短時間內能夠應對生產方法的突然的變化，能高效地在主基板上安裝副基板的電子部件安裝方法。?

為了解決上述的問題，技術方案1的發明的結構上的特征在于，在具有用于將涂敷有連接材料的主基板搬運至安裝位置的基板搬運裝置，和用于向保持在所述基板搬運裝置上的所述主基板安裝電子部件的安裝頭部的電子部件安裝裝置中，通過所述安裝頭部將要被安裝在所述主基板上的副基板安裝在搬運至所述安裝位置的所述主基板上，所述副基板從副基板供給裝置供給，并且需要安裝電子部件或者涂敷連接材料。?

技術方案2的發明的結構上的特征在于，在技術方案l的基礎上，所述電子部件安裝裝置還具有用于供給電子部件的部件供給送料器，通過所述安裝頭部將從所述部件供給送料器供給的所述電子部件安裝在所述主基板或安裝在所述主基板上的所述副基板上。?

技術方案3的發明的結構上的特征在于，在技術方案2的基礎上，在向所述主基板上安裝所述副基板之前，通過連接材料涂敷裝置在所述副基板上涂敷連接材料，通過所述安裝頭部將涂敷有所述連接材料的所述副基板安裝在搬運至所述安裝位置的主基板上。?

技術方案4的發明的結構上的特征在于，電子部件安裝裝置具有：基板搬運裝置，用于將涂敷有連接材料的主基板搬運至安裝位置，安裝頭部，用于向保持在所述基板搬運裝置的所述主基板安裝電子部件；還具有：副基板容置裝置，用于容置要被安裝在所述主基板上的副基板，副基板搬運裝置，將所述副基板從所述副基板容置裝置搬運至副基板供給位置；通過所述安裝?頭部，將供給至所述副基板供給位置的所述副基板安裝在搬運至所述安裝位置的所述主基板上。?

技術方案5的發明的結構上的特征在于，在技術方案4的基礎上，所述電子部件安裝裝置還具有用于供給電子部件的部件供給送料器，通過所述安裝頭部將從所述部件供給送料器供給的所述電子部件安裝在所述主基板或安裝在所述主基板上的所述副基板上。?