[發明專利]電子部件安裝方法、安裝裝置及副基板供給裝置

有效

• 申請號: 200910151328.2
• 申請日: 2009-06-30
• 公開（公告）號: CN101621919A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 蔦宏;渡邊智弘
• 申請（專利權）人: 富士機械制造株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;H05K13/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 郭曉東;馬少東

1.一種電子部件安裝方法，其特征在于，

在具有用于將涂敷有膏狀焊料的主基板搬運至安裝位置的基板搬運裝 置，和用于向保持在所述基板搬運裝置上的所述主基板安裝電子部件的安裝 頭部的電子部件安裝裝置中，

通過所述安裝頭部將要被安裝在所述主基板上的副基板安裝在搬運至 所述安裝位置的所述主基板上，所述副基板從副基板供給裝置供給，并且需 要安裝電子部件或者涂敷膏狀焊料。

2.如權利要求1所述的電子部件安裝方法，其特征在于，

所述電子部件安裝裝置還具有用于供給電子部件的部件供給送料器，

通過所述安裝頭部將從所述部件供給送料器供給的所述電子部件安裝 在所述主基板或安裝在所述主基板上的所述副基板上。

3.如權利要求2所述的電子部件安裝方法，其特征在于，

在向所述主基板上安裝所述副基板之前，通過連接材料涂敷裝置在所述 副基板上涂敷膏狀焊料，通過所述安裝頭部將涂敷有所述膏狀焊料的所述副 基板安裝在搬運至所述安裝位置的主基板上。

4.一種電子部件安裝裝置，具有：基板搬運裝置，用于將涂敷有膏狀 焊料的主基板搬運至安裝位置，安裝頭部，用于向保持在所述基板搬運裝置 上的所述主基板安裝電子部件，其特征在于，具有：

副基板容置裝置，用于容置要被安裝在所述主基板上的副基板，

副基板搬運裝置，用于將所述副基板從所述副基板容置裝置搬運至副基 板供給位置；

通過所述安裝頭部，將供給至所述副基板供給位置的所述副基板安裝在 搬運至所述安裝位置的所述主基板上。

5.如權利要求4所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，

所述電子部件安裝裝置還具有用于供給電子部件的部件供給送料器，

通過所述安裝頭部將從所述部件供給送料器供給的所述電子部件安裝 在所述主基板或安裝在所述主基板上的所述副基板上。

6.如權利要求4或5所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，

具有連接材料涂敷裝置，該連接材料涂敷裝置設置在所述副基板容置裝 置和所述副基板供給位置之間，用于在從所述副基板容置裝置供給的所述副 基板上涂敷膏狀焊料，

所述副基板搬運裝置將所述副基板從所述副基板容置裝置搬運至設置 于所述連接材料涂敷裝置上的連接材料涂敷位置，將通過所述連接材料涂敷 裝置涂敷有膏狀焊料的所述副基板搬運至所述副基板供給位置。

7.一種副基板供給裝置，使用于電子部件安裝裝置中，該電子部件安 裝裝置具有：基板搬運裝置，用于將涂敷有膏狀焊料的主基板搬運至安裝位 置，安裝頭部，用于向保持在所述基板搬運裝置上的所述主基板安裝電子部 件，其特征在于，

所述副基板供給裝置具有：

副基板容置裝置，用于容置要被安裝在所述主基板上的副基板，

副基板搬運裝置，用于將所述副基板從所述副基板容置裝置搬運至副基 板供給位置，

連接材料涂敷裝置，設置在所述副基板容置裝置和所述副基板供給位置 之間，用于在從所述副基板容置裝置供給的所述副基板上涂敷膏狀焊料；

所述副基板容置裝置具有：

架子，裝架在基體上且能夠上下運動，能夠以在上下方向上層疊的方式 容置多個副基板，

升降裝置，能夠使所述架子沿上下方向移動來進行定位，使得被容置的 所述多個副基板分別與設置在所述基體上表面上的搬運路徑對齊；

所述連接材料涂敷裝置具有：

所述基體，在上表面上設置有所述副基板的所述搬運路徑，

印網接觸分離裝置，使貫通設置有圖案的印網掩模與供給至所述搬運路 徑的連接材料涂敷位置的所述副基板接觸或分離，

連接材料印刷裝置，透過抵接在所述副基板上的所述印網掩模，在所述 副基板上印刷膏狀焊料的圖案。

8.如權利要求7所述的副基板供給裝置，其特征在于，

所述基體與部件供給送料器相鄰地裝載在所述電子部件安裝裝置上。

9.如權利要求7所述的副基板供給裝置，其特征在于，

所述基體以能夠裝卸的方式裝載在槽部上，所述槽部是所述電子部件安 裝裝置的部件供給送料器的裝卸部。