[發明專利]基板間的連接方法、倒裝片組件以及基板間連接結構

有效

• 申請號: 200910150343.5
• 申請日: 2009-06-23
• 公開（公告）號: CN101621011A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 澤田享;中谷誠一;辛島靖治;北江孝史
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56;H01L23/48
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

本發明，涉及一種形成有多個電極的基板間的連接方法以及用該連接 方法形成的倒裝片組件(flip?chip?assembly)和基板間連接結構。

背景技術

近年來，伴隨著電子設備中所使用的半導體集成電路(LSI)及電路基 板、電子元件的高密度化，電極的多銷(pin)、窄間距化正在迅速地發展。 對安裝這些電子元件的方法，提出了對應窄間距、縮短生產時間、統一形 成連接體等要求。

針對所述要求，本申請發明人在文獻WO?2006/103948A1(US?2008 /0284046?A1)中，作為下一代組裝方法提出了使用含有導電性粒子及氣泡 產生劑的樹脂進行組裝的倒裝片組裝方法。

圖11(a)至圖11(d)是表示在所述文獻中所公開的倒裝片組裝方法的基 本工序的剖視圖。

如圖11(a)所示，向具有多個連接端子131的電路基板130上供給了含 有導電性粒子111和氣泡產生劑(未圖示)的樹脂110后，如圖11(b)所示， 與電路基板130相向地設置具有多個電極端子133的半導體芯片132。然 后，如圖11(c)所示，加熱樹脂110，使樹脂110中的氣泡產生劑產生氣泡 114。此時，樹脂110由于增大的氣泡114而被該氣泡向外推出，由此該樹 脂110自行聚合在連接端子131和電極端子133之間。其后，如圖11(d) 所示，進一步加熱樹脂110，使已自行聚合在連接端子131和電極端子133 之間(下面，簡稱為“端子間”)的樹脂110中的導電性粒子111熔化，在 端子間形成連接體113。由此，能夠獲得端子間通過連接體113電連接起 來的倒裝片組件。此外，該方法也能夠適用于安裝有電子元件的基板間的 連接等。

-發明所要解決的技術問題-

所述方法，利用氣泡產生劑所產生的氣泡114的增大，來提供使樹脂 110向端子間移動的促進力，因此適合窄間距的端子間的連接。還有，已 被引導到端子間的樹脂110，由于表面張力而能夠穩定地停留在端子間， 還有已在端子間自行聚合的樹脂110中的導電性粒子111由于熔化而能夠 濕擴展到端子間，所以能夠在端子間形成穩定的連接體113。

在所述方法中，雖然優選的是樹脂110中所產生的氣泡114在使樹脂 110自行聚合到端子間以后從電路基板130及半導體芯片132(以下簡稱為 “基板”)的周邊部(樹脂110的邊緣部)向外部排出，但是該氣泡114也有 時殘留在端子間以外的基板之間。此時，例如將倒裝片組件二次安裝到其 它電路基板等上時，由于再次加熱，使得積存在氣泡114中的濕氣引起蒸 汽爆發等，而有可能產生連接不良。

發明內容

本發明是鑒于所述技術問題而研究開發出來的，其主要目的在于提供 一種下述的基板間的連接方法，即：在利用樹脂中所產生的氣泡的增大使 樹脂自行聚合在端子間以后，再使樹脂中的導電性粒子熔化，在端子間形 成連接體，以使基板間電連接起來的方法中，由于控制樹脂中所產生的氣 泡的移動，使該氣泡移動到基板周邊部(樹脂的邊緣部)后再有效地向外部 排出，由此能夠實現可靠性高的組件。

-用以解決技術問題的技術方案-

本發明所涉及的基板間的連接方法是與具有多個第一電極的第一基板 相向地設置具有多個第二電極的第二基板，通過連接體使第一電極和第二 電極電連接的基板間的連接方法。該基板間的連接方法包括：將含有導電 性粒子和氣泡產生劑的樹脂供向第一基板和第二基板之間的至少覆蓋多個 第一電極及第二電極的區域的工序a、加熱樹脂使包含在樹脂中的氣泡產 生劑產生氣泡的工序b以及加熱樹脂使包含在樹脂中的導電性粒子熔化的 工序c。在工序a中，在樹脂的邊緣部附近，設置有將第一基板和第二基 板之間封閉起來的隔壁部件，并且沒有設置隔壁部件的樹脂的邊緣部朝外 部開放；在工序b中，樹脂由于氣泡產生劑所產生的氣泡的增大被該氣泡 向外推出，而被引導到第一電極和第二電極之間，并且氣泡從朝外部開放 的樹脂的邊緣部向外部排出；在工序c中，已被引導到電極間的樹脂中所 含有的導電性粒子熔化，在電極間形成所述連接體。

根據所述方法，已在樹脂中產生的氣泡，由于位于隔壁部件附近的封 閉空間中的樹脂的壓力與開放側的壓力(氣壓)之間的壓力差，而被引導到 朝外部開放的樹脂的邊緣部后向外部排出，因而能夠防止氣泡殘留在基板 間，由此能夠實現可靠性高的組件。