[發明專利]檢測結構與線上晶片監測方法無效
| 申請號: | 200910150312.X | 申請日: | 2009-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN101930905A | 公開(公告)日: | 2010-12-29 |
| 發明(設計)人: | 周玲君;陳銘聰;曹博昭;劉喜華;雷舜誠;林明邑 | 申請(專利權)人: | 聯華電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L23/544;G01N23/20;G01R31/02 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 中國臺灣新竹*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 檢測 結構 線上 晶片 監測 方法 | ||
1.一種線上晶片監測方法,包括:
提供晶片;
于該晶片上形成至少一檢測結構,包括:
于該晶片中形成N型井區與P型井區,該N型井區與該P型井區為分開配置;
分別于該N型井區上與該P型井區上形成柵極;
分別于各該柵極兩側的該N型井區中與該P型井區中形成P型摻雜區;以及
于各該P型摻雜區上形成第一接觸窗插塞,且于各該柵極上形成第二接觸窗插塞;以及
利用電子束檢測系統進行缺陷檢測,以檢測各該第一接觸窗插塞與各該柵極之間的短路。
2.如權利要求1所述的線上晶片監測方法,還包括于該晶片上形成至少一元件結構。
3.如權利要求2所述的線上晶片監測方法,其中該檢測結構與該元件結構同時形成。
4.如權利要求2所述的線上晶片監測方法,其中該元件結構包括互補式金屬氧化物半導體。
5.如權利要求1所述的線上晶片監測方法,其中該檢測結構形成于該晶片的切割道。
6.如權利要求5所述的線上晶片監測方法,其中該檢測結構形成于曝光區與曝光區之間的該切割道。
7.如權利要求5所述的線上晶片監測方法,其中該檢測結構形成于管芯與管芯之間的該切割道。
8.如權利要求1所述的線上晶片監測方法,其中該檢測結構形成于曝光區角落的測試鍵上。
9.如權利要求1所述的線上晶片監測方法,其中該檢測結構形成于該晶片的曝光區中。
10.如權利要求1所述的線上晶片監測方法,其中該檢測結構形成于該晶片的管芯中。
11.如權利要求1所述的線上晶片監測方法,其中該晶片僅包括該檢測結構。
12.如權利要求1所述的線上晶片監測方法,其中在利用該電子束檢測系統進行缺陷檢測的步驟中,當該第二接觸窗插塞呈現亮點時,該第一接觸窗插塞與該柵極發生短路。
13.一種檢測結構,配置于晶片上,且適于以電子束檢測系統進行檢測,該檢測結構包括:
第一區域,包括:
P型井區,配置于該晶片中;
第一柵極,配置于該P型井區上;
第一P型摻雜區,配置于該第一柵極兩側的該P型井區中;以及
兩個第一接觸窗插塞,分別配置于該第一P型摻雜區上與該第一柵極上;以及
第二區域,與該第一區域分開配置,該第二區域包括:
N型井區,配置于該晶片中;
第二柵極,配置于該N型井區上;
第二P型摻雜區,配置于該第二柵極兩側的該N型井區中;以及
兩個第二接觸窗插塞,分別配置于該第二P型摻雜區上與該第二柵極上。
14.如權利要求13所述的檢測結構,其中該第一區域的圖案密度大于該第二區域的圖案密度。
15.如權利要求13所述的檢測結構,其中該檢測結構位于該晶片的切割道。
16.如權利要求15所述的檢測結構,其中該檢測結構位于曝光區與曝光區之間的該切割道。
17.如權利要求15所述的檢測結構,其中該檢測結構位于管芯與管芯之間的該切割道。
18.如權利要求13所述的檢測結構,其中該檢測結構位于曝光區角落的測試鍵上。
19.如權利要求13所述的檢測結構,其中該檢測結構位于該晶片的曝光區中。
20.如權利要求13所述的檢測結構,其中該檢測結構位于該晶片的管芯中。
21.如權利要求13所述的檢測結構,其中該晶片上僅包括該檢測結構。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





