[發明專利]襯底處理設備以及用于為該設備轉移襯底的方法有效
| 申請號: | 200910150135.5 | 申請日: | 2009-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN101625963A | 公開(公告)日: | 2010-01-13 |
| 發明(設計)人: | 呂英九;崔晉榮;金泰鎬 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
| 地址: | 韓國忠清南道天*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 設備 以及 用于 轉移 方法 | ||
相關申請的交叉參考
該美國非臨時專利申請根據35U.S.C.§119要求享有2008年7月7日 提交的韓國專利申請No.10-2008-0065641的優先權,其整個內容由此通過參考 包含于此。
技術領域
在此公開的本發明涉及一種襯底處理設備,并且更具體地涉及一種襯底處 理設備和用于為該設備轉移襯底的方法。
背景技術
在襯底制造方法中,諸如介電薄膜和金屬材料的沉積、刻蝕、用光刻膠涂 布、顯影、以及灰化的處理重復預定的次數,從而形成精細圖案的排列。雖然 在這種襯底制造處理期間執行刻蝕和灰化處理,但是外來物質沒有完全從襯底 去除而保留在襯底上。為此,使用去離子水或化學制品可以執行濕法清潔處理 從而去除這種保留的物質。
用于濕法清潔的襯底清潔設備可以分類成整批襯底清潔設備和單一襯底清 潔設備。整批襯底清潔設備可以包括尺寸設計成一次處理大約25至50個襯底 的化學浴池、洗滌槽、以及干浴池。在整批襯底清潔設備處理器中,襯底浸入 到各浴池中達預定時間以用于從襯底去除外來物質。在這種整批襯底清潔設備 中,大量襯底的前側和后側二者都可以同時被處理。然而,由于整批襯底清潔 設備的浴池的尺寸與襯底的尺寸成比例,所以整批襯底清潔設備的尺寸和化學 制品消耗隨著襯底尺寸的增加而增加。此外,當襯底在化學浴池中清潔時,從 鄰近的襯底分離開的外來物質可以重新附著到該襯底。
由于最近使用的襯底的尺寸是大的,所以廣泛地使用單一襯底清潔設備。 在單一襯底清潔設備的情況下,在能夠一次僅處理單個襯底的較小的室中執行 襯底清潔處理。具體地,在單一襯底清潔設備中,襯底固定到室中布置的卡盤, 并且在使用馬達旋轉襯底的同時通過噴嘴將化學制品或去離子水供應到襯底的 頂面。由于襯底被旋轉,所以化學制品或去離子水可以散布在襯底上,并且外 來物質可以通過散布化學制品或去離子水而從襯底去除。這種單一襯底清潔設 備與整批處理器相比較時較小且適于均勻地清潔襯底。
通常,單個處理器包括從單一襯底清潔設備的一側布置的多個裝載端口、 一個導引機械手、一個緩沖單元、多個處理室、以及主轉移機械手。在裝載端 口上分別布置有容納襯底的前開式標準艙(FOUP,Front?opening?unified?pods)。 導引機械手將容納在FOUP中的襯底運送到緩沖單元,并且主轉移機械手將襯底 從緩沖單元轉移到處理室。襯底在處理室中清潔以后,主轉移機械手將襯底從 處理室運送到緩沖單元,并且導引機械手從緩沖單元取出襯底并將其放到FOUP 中。清潔過的襯底如上所述容納在FOUP中以后,FOUP被運送到外部。
通常,由高架提升傳輸(OHT,overhead?hoist?transport)單元轉移FOUP。 詳細地,OHT將容納未清潔的襯底的FOUP轉移至空裝載端口,并且OHT從裝載 端口拾取容納清潔過襯底的FOUP并將該FOUP轉移到外部區域。
由于這種OHT以低速操作,使用該OHT轉移FOUP所耗費的時間多于從FOUP 提取未清潔的襯底和將清潔過的襯底放到FOUP中所耗費的時間。另外,因為相 關技術的發展提高了清潔設備的效率,所以縮短了用于清潔襯底所必需的時間; 然而,OHT的速度仍然是低的。因此,FOUP不能有效地通過使用OHT轉移,由 此增加清潔設備的空閑時間并降低制造過程的生產率。
發明內容
本發明提供一種具有提高的襯底轉移效率的襯底處理設備。
本發明還提供一種用于為該設備轉移襯底的方法。
本發明的實施例提供的襯底處理設備包括處理模塊、主裝載單元、緩沖裝 載單元、以及分配單元。
處理模塊構造成處理襯底。主裝載單元布置在處理模塊的前側處以用于接 收每個都容納多個襯底的多個容器,并且主裝載單元構造成使得在主裝載單元 上布置的容器與處理模塊之間轉移襯底。緩沖裝載單元構造成接收多個容器。 分配單元布置在主裝載單元上方以用于在主裝載單元與緩沖裝載單元之間轉移 容器。
在本發明的其它實施例中,襯底處理設備包括處理模塊、多個裝載端口、 多個緩沖端口、分配單元、以及高架提升傳輸單元。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





