[發明專利]襯底處理設備以及用于為該設備轉移襯底的方法有效
| 申請號: | 200910150135.5 | 申請日: | 2009-07-07 |
| 公開(公告)號: | CN101625963A | 公開(公告)日: | 2010-01-13 |
| 發明(設計)人: | 呂英九;崔晉榮;金泰鎬 | 申請(專利權)人: | 細美事有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/00 | 分類號: | H01L21/00;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 | 代理人: | 申 健 |
| 地址: | 韓國忠清南道天*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 襯底 處理 設備 以及 用于 轉移 方法 | ||
1.一種襯底處理設備,其特征在于,包括:
處理模塊,用于處理襯底;
主裝載單元,布置在所述處理模塊的前側處以用于接收多個容器,每個容 器中容納有多個襯底,所述處理模塊包括導引機械手,所述導引機械手在所述 主裝載單元上布置的所述容器與所述處理模塊之間轉移襯底;
緩沖裝載單元,構造成用于接收多個容器;以及
分配單元,布置在所述主裝載單元上方以用于在所述主裝載單元與所述緩 沖裝載單元之間轉移容器。
2.根據權利要求1所述的襯底處理設備,其特征在于,所述主裝載單元包 括多個構造成分別接收容器且相互平行地布置在所述處理模塊的前側處的裝載 端口,以及
所述緩沖裝載單元包括多個構造成接收容器的緩沖端口,每個所述緩沖端 口都面對一個所述裝載端口。
3.根據權利要求2所述的襯底處理設備,其特征在于,所述緩沖端口布置 在所述主裝載單元上方并且可水平地運動進出所述處理模塊。
4.根據權利要求3所述的襯底處理設備,其特征在于,所述緩沖裝載單元 的所述緩沖端口可獨立地水平運動。
5.根據權利要求4所述的襯底處理設備,其特征在于,每個所述緩沖端口 包括:
導軌,布置在所述處理模塊中;以及
平臺,構造成用于接收容器并且與所述導軌聯接以用于沿著所述導軌水平 地運動。
6.根據權利要求4所述的襯底處理設備,其特征在于,所述分配單元布置 在所述緩沖端口上方,并且構造成沿布置所述裝載端口的方向水平地運動,從 而轉移容器。
7.根據權利要求6所述的襯底處理設備,其特征在于,所述分配單元包括:
轉移軌道,沿布置所述裝載端口的方向延伸;以及
拾取端口,構造成從所述裝載端口和緩沖端口之一拾取容器并沿著所述轉 移軌道運動。
8.根據權利要求2所述的襯底處理設備,其特征在于,所述緩沖端口與具 有所述裝載端口的所述處理模塊相面對,所述裝載端口布置在所述緩沖端口與 所述處理模塊之間。
9.根據權利要求8所述的襯底處理設備,其特征在于,所述分配單元布置 在所述主裝載單元上方并且沿布置所述裝載端口的第一方向可水平運動,所述 分配單元沿與所述第一方向垂直的第二方向在所述主裝載單元和所述緩沖裝載 單元上方可水平運動。
10.根據權利要求9所述的襯底處理設備,其特征在于,所述分配單元包 括:
第一可運動部件,構造成沿所述第二方向水平地運動;
第二可運動部件,布置在所述第一可運動部件下方并聯接到所述第一可運 動部件,所述第二可運動部件構造成沿所述第一方向水平地運動;以及
拾取部件,布置在所述第二可運動部件下方并聯接到所述第二可運動部件, 所述拾取部件構造成拾取容器并豎直地運動。
11.根據權利要求2所述的襯底處理設備,其特征在于,還包括高架提升 傳輸單元,構造成在外部區域與所述緩沖裝載單元之間轉移容器。
12.一種襯底處理設備,其特征在于,包括:
處理模塊,用于處理襯底;
多個裝載端口,相互平行地布置在所述處理模塊的前側處以用于接收多個 容器,每個容器都容納有多個襯底,所述處理模塊包括導引機械手,所述導引 機械手在所述裝載端口上布置的所述容器與所述處理模塊之間轉移襯底;
多個緩沖端口,直接布置在所述裝載端口上方,每個所述緩沖端口面對一 個所述裝載端口,并且構造成用于接收容器并水平地運動進出所述處理模塊;
分配單元,布置在所述緩沖端口上方并且沿布置所述裝載端口的方向可水 平運動,從而在所述緩沖端口與所述裝載端口之間轉移容器;以及
高架提升傳輸單元,其構造成在外部區域與所述緩沖端口之間轉移容器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





