[發(fā)明專利]電路裝置及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910149645.0
• 申請日: 2009-06-17
• 公開（公告）號: CN101609833A
• 公開（公告）日: 2009-12-23
• 發(fā)明（設計）人: 川野連也
• 申請（專利權(quán)）人: 恩益禧電子股份有限公司
• 主分類號: H01L27/02
• 分類號: H01L27/02;H01L23/528;H01L23/525;H01L21/02;H01L21/768
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司
• 代理人: 孫志湧;穆德駿

本申請基于日本專利申請NO.2008-157463，其內(nèi)容通過引用被合并于此。

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及電路裝置及其制造方法，其中，所述電路裝置具有通過螺旋導電圖形來構(gòu)造的電感器。

背景技術(shù)

當在輸入有不同電勢的電信號的兩個電路之間傳送電信號時，經(jīng)常使用光電耦合器。光電耦合器具有諸如發(fā)光二極管這樣的光發(fā)射元件和諸如光電晶體管這樣的光接收元件。光電耦合器通過光發(fā)射元件將輸入電信號轉(zhuǎn)換成光，并且通過光接收元件將光還原為電信號以傳送電信號。

然而，因為光電耦合器具有光發(fā)射元件和光接收元件，所以光電耦合器不能容易地被減小尺寸。而且，當電信號的頻率較高時，光電耦合器不能跟上電信號。作為解決這些問題的技術(shù)，例如，如在日本專利申請?zhí)亻_(JP-A)No.2002-164704中描述的，已經(jīng)提出了一種使兩個電感器彼此電感地耦合以傳送電信號的技術(shù)。在該技術(shù)中，電感器是螺旋形的互連，并且電感器的中端通過另一互連層被引出。

發(fā)明內(nèi)容

在上面的技術(shù)中，當電感器通過螺旋互連被形成時，應該形成將電感器的中端向外引出的互連層。因為這個原因，電路裝置的互連層的數(shù)量增加，導致電路裝置的制造成本的增加。

在一個實施例中，提供了一種電路裝置，包括：

第一絕緣層；

第一電感器，其位于第一絕緣層的一個表面上，并且通過螺旋導電圖形來構(gòu)造；

第一端子和第二端子，其從第一絕緣層的一個表面暴露；

第一互連，其形成在第一絕緣層的一個表面處，以連接第一端子和第一電感器的外端；以及

第一配線，其位于第一絕緣層的一個表面?zhèn)龋赃B接第二端子和第一電感器的中端。

根據(jù)本發(fā)明，第二端子和第一電感器的中端通過第一配線彼此連接。因為這個原因，將中端引出第一電感器外的互連層不必被形成。通過配線的連接的成本低于通過互連層的連接的成本。因此，可以抑制電路裝置的互連層的數(shù)量增加。結(jié)果，可以抑制電路裝置的制造成本增加。

在另一實施例中，提供了一種制造電路裝置的方法，包括：

形成第一絕緣層；

形成從第一絕緣層暴露的第一端子和第二端子、位于第一絕緣層的第一電感器、連接第一電感器的外端和第一端子的互連；以及

通過利用配線連接第二端子和第一電感器的中端。

根據(jù)本發(fā)明，可以抑制電路裝置的制造成本增加。

附圖說明

結(jié)合附圖，根據(jù)下面的某些優(yōu)選實施例的的描述，本發(fā)明的上述和其它目的、優(yōu)點和特征將會更加明顯，其中，

圖1是根據(jù)第一實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖2是示意性地示出在圖1中所示的電路裝置的平面圖；

圖3是制造圖1中所示的電路裝置的方法的橫截面圖；

圖4是制造圖1中所示的電路裝置的方法的橫截面圖；

圖5是制造圖1中所示的電路裝置的方法的橫截面圖；

圖6是示出利用在圖1中所示的電路裝置的半導體器件的示例的橫截面圖；

圖7是根據(jù)第二實施例的半導體器件的平面圖；

圖8是根據(jù)第三實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖9是根據(jù)第四實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖10是根據(jù)第五實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖11是示意性地示出在圖10中所示的電路裝置的平面圖；

圖12是根據(jù)第六實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖13是根據(jù)第七實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖14是根據(jù)第八實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖15是示意性地示出在圖14所示的電路裝置的平面圖；

圖16是根據(jù)第九實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖17是根據(jù)第十實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖18是在圖17中所示的半導體器件的橫截面圖；

圖19A和19B是示出制造在圖18中所示的半導體器件的方法的橫截面圖；

圖20A和20B是示出制造在圖18中所示的半導體器件的方法的橫截面圖；

圖21是示出根據(jù)第十一實施例的半導體器件的構(gòu)造的橫截面圖；

圖22是示出根據(jù)第十二實施例的半導體器件的構(gòu)造的橫截面圖；

圖23是根據(jù)第十三實施例的電路裝置的橫截面圖；

圖24是示出在圖23中所示的電路裝置的平面圖。

具體實施方式

這里將參考說明性實施例描述本發(fā)明。本領域技術(shù)人員將認識到，利用本發(fā)明的教導，可以實現(xiàn)許多可選實施例，并且本發(fā)明不被限制于出于說明性目的而示出的實施例。