[發(fā)明專利]高功率大電流輸出的模塊電源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910146790.3
• 申請(qǐng)日: 2009-07-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101944835A
• 公開(kāi)（公告）日: 2011-01-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王小龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 能極電源(深圳)有限公司
• 主分類號(hào): H02M1/00
• 分類號(hào): H02M1/00;H05K5/00;H01R13/04
• 代理公司: 北京潤(rùn)平知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11283
• 代理人: 周建秋

1.一種高功率大電流輸出的模塊電源，其特征在于，包括機(jī)殼、電路板以及絕緣層，其中，所述電路板設(shè)于所述機(jī)殼中，包括電路板本體以及匯流輸出附件，該匯流輸出附件包括安裝于所述電路板本體外側(cè)并與該電路板本體電氣連接的輸出正匯流條、輸出負(fù)匯流條以及分別設(shè)于該輸出正匯流條、輸出負(fù)匯流條上的正匯流條輸出端、負(fù)匯流條輸出端；所述絕緣層設(shè)于所述電路板與所述機(jī)殼之間，該絕緣層通過(guò)粘合劑與所述輸出正匯流條和輸出負(fù)匯流條以及所述機(jī)殼粘合連接，將所述電路板固定于所述機(jī)殼中，所述正匯流條輸出端和所述負(fù)匯流條輸出端穿出所述機(jī)殼。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率大電流輸出的模塊電源，其特征在于，所述絕緣層外側(cè)面粘合在所述機(jī)殼內(nèi)壁上，內(nèi)側(cè)面與所述輸出正匯流條和所述輸出負(fù)匯流條粘合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高功率大電流輸出的模塊電源，其特征在于，所述絕緣層的內(nèi)側(cè)面與位于所述電路板底部的輸出正匯流條和輸出負(fù)匯流條的底面粘合連接，以將所述電路板固定于所述機(jī)殼中。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率大電流輸出的模塊電源，其特征在于，所述輸出正匯流條和所述輸出負(fù)匯流條貼裝于所述電路板本體外側(cè)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高功率大電流輸出的模塊電源，其特征在于，所述輸出正匯流條和所述輸出負(fù)匯流條通過(guò)焊接貼裝于所述電路板本體外側(cè)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高功率大電流輸出的模塊電源，其特征在于，所述絕緣層的厚度為0.1mm～1mm，其絕緣強(qiáng)度滿足500～1000伏的電壓耐壓。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的高功率大電流輸出的模塊電源，其特征在于，所述絕緣層采用氧化鋁陶瓷基片或環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維薄板制成。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高功率大電流輸出的模塊電源，其特征在于，所述氧化鋁陶瓷基片為厚度0.1mm的95氧化鋁陶瓷基片。

9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一所述的高功率大電流輸出的模塊電源，其特征在于，所述粘合劑為環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)熱絕緣膠。