[發明專利]高功率大電流輸出的模塊電源

有效

• 申請號: 200910146790.3
• 申請日: 2009-07-03
• 公開（公告）號: CN101944835A
• 公開（公告）日: 2011-01-12
• 發明（設計）人: 王小龍
• 申請（專利權）人: 能極電源(深圳)有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K5/00;H01R13/04
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 周建秋

技術領域

本發明涉及電源領域，更具體地說，涉及一種高功率大電流輸出的模塊電源。

背景技術

模塊電源是一種把電源功能零部件化、可以直接貼裝或通過接插件安裝在印刷電路板上的電源功能組件，用以為各種電子設備中的各類負載供電，可以大大簡化電子應用系統的電源設計。由于模塊電源具有效率高、體積小，使用方便靈活，性能穩定、可靠等優點，已成為各行各業，特別是高端電子產品不可或缺的電源供電方案。

隨著電子工業各應用領域的產品在技術和工藝上的不斷進步，對電源性能指標也不斷提出更高的要求。比如，模塊電源必須提供更高的功率密度，以適應更為緊湊的安裝空間。

高功率大電流輸出的模塊電源是模塊電源中結構比較復雜的一種，通常指輸出功率大于1000W、輸出電流大于300A的模塊電源。為減少輸出線路上的損耗，高功率大電流輸出的模塊電源一般采用具有適合形狀和適當截面積的金屬導體，例如銅、鋁等，作為電路板的匯流輸出端。該匯流輸出端在與外部設備進行連線的過程中可能要承受較大強度的機械作用力，例如機械扭力、拉力、剪切力等；而且必須與模塊電源的金屬外殼保持電氣絕緣。現有的技術方案通常是采用金屬螺絲配合絕緣套管、絕緣墊片的緊固方式將匯流輸出端與電路板、機殼緊固定在一起。在模塊電源給定的高度尺寸非常有限(例如，不超過20mm)的情況下，這種緊固方式在結構上很難同時滿足其設計上對機械應力和電氣絕緣強度的要求。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術存在的上述缺陷，提供一種在高度尺寸非常有限的情況下其匯流輸出附件能夠滿足所需機械應力要求以及與機殼電氣絕緣要求的高功率大電流輸出的模塊電源。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：提供一種高功率大電流輸出的模塊電源，其包括機殼、電路板以及絕緣層，其中，所述電路板設于所述機殼中，包括電路板本體以及匯流輸出附件，該匯流輸出附件包括安裝于所述電路板本體外側并與該電路板本體電氣連接的輸出正匯流條、輸出負匯流條以及分別設于該輸出正匯流條、輸出負匯流條上的正匯流條輸出端、負匯流條輸出端；所述絕緣層設于所述電路板與所述機殼之間，該絕緣層通過粘合劑與所述輸出正匯流條和輸出負匯流條以及所述機殼粘合連接，將所述電路板固定于所述機殼中，所述正匯流條輸出端和所述負匯流條輸出端穿出所述機殼。

所述絕緣層外側面粘合在所述機殼內壁上，內側面與所述輸出正匯流條和所述輸出負匯流條粘合。

所述絕緣層的內側面與位于所述電路板底部的輸出正匯流條和輸出負匯流條的底面粘合連接，以將所述電路板固定于所述機殼中。

所述輸出正匯流條和所述輸出負匯流條貼裝于所述電路板本體外側。

所述輸出正匯流條和所述輸出負匯流條通過焊接貼裝于所述電路板本體外側。

所述絕緣層的厚度為0.1mm～1mm，其絕緣強度滿足500～1000伏的電壓耐壓。

所述絕緣層采用氧化鋁陶瓷基片或環氧樹脂玻璃纖維薄板制成。

所述氧化鋁陶瓷基片為厚度0.1mm的95氧化鋁陶瓷基片。

所述粘合劑為環氧樹脂導熱絕緣膠。

本發明高功率大電流輸出的模塊電源中電路板的匯流輸出附件通過粘合與絕緣層、機殼固定連接，與現有技術所使用的金屬緊固螺絲方案相比，沒有在安裝高度上的額外要求，不受該模塊電源高度有限的影響，能夠承受足夠大的機械扭力、拉力等外作用力，滿足其機械應力要求；而且，機殼與輸出正匯流條和輸出負匯流條之間的絕緣層，能夠充分滿足機殼與輸出正匯流條、輸出負匯流條之間電氣絕緣的要求。因此，本發明能夠為給定高度尺寸非常有限的高功率大電流輸出的模塊電源提供一種可行的設計方案，使其匯流輸出附件除了滿足設計上所要求的大電流載流能力外，同時還很理想地滿足機械應力以及與機殼電氣絕緣的要求。

下面將結合附圖及實施例對本發明作進一步說明。

附圖說明

圖1是本發明高功率大電流輸出的模塊電源的部分剖視示意圖。

圖2是本發明高功率大電流輸出的模塊電源的電路板的立體示意圖。

圖3是本發明高功率大電流輸出的模塊電源的電路板的另一角度立體示意圖。

具體實施方式

如圖1所示，本發明高功率大電流輸出的模塊電源包括機殼10、電路板20以及絕緣層30。

其中，機殼10為金屬殼體，呈長方體狀。