[發明專利]復合半導體器件、印頭以及圖像形成裝置

有效

• 申請號: 200910145514.5
• 申請日: 2009-05-27
• 公開（公告）號: CN101621048A
• 公開（公告）日: 2010-01-06
• 發明（設計）人: 大川一也;十文字伸哉;谷中真澄;浜野廣;小泉真澄
• 申請（專利權）人: 日本沖信息株式會社
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528;H01L21/78;B41J2/45;H04N5/335
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 臧霽晨;李家麟

1.一種復合半導體器件，所述復合半導體器件形成于具有多個器件 形成區域和多個切割區域的半導體晶片，并且通過在所述切割區域處 切割所述半導體晶片而形成，其中，半導體元件形成在所述多個器件 形成區域內，并且所述切割區域被限定在所述器件形成區域之間，

所述復合半導體器件包括：

半導體基板；

多個布線層，所述多個布線層層疊在所述半導體基板上，所述 布線層包括至少導電薄膜，以及

形成在所述器件形成區域中并位于所述切割區域附近的連接部 分，所述連接部分將所述布線層在所述布線層的層疊方向上彼此連接，

其中所述半導體晶片以預定的傾斜角度被切割，以與所述傾斜角度 相一致的角度對所述布線層的末端進行布置，每個所述末端被設置在所 述器件形成區域上。

2.根據權利要求1所述的復合半導體器件，其特征在于，所述布 線層在所述器件形成區域上相對于所述連接部分一側具有分割部分。

3.一種印頭，所述印頭包括：

安裝基板，根據權利要求1所述的復合半導體器件被直線排列在 所述安裝基板上；

透鏡陣列，所述透鏡陣列被布置以便朝向所述復合半導體器件， 所述透鏡陣列被構造以便聚焦由所述復合半導體器件的所述半導體元件 發射出的光線。

4.一種圖像形成裝置，所述圖像形成裝置包括：

根據權利要求3所述的印頭；和

圖像承載體，所述圖像承載體具有被所述印頭曝光的表面，以 便形成在所述表面上的潛像。

5.根據權利要求1所述的復合半導體器件，其特征在于，其中 沿所述切割區域形成所述連接部分。

6.根據權利要求1所述的復合半導體器件，其特征在于，其中所 述連接部分由具有相對于所述布線層的極好的粘連特性的材料構成。

7.根據權利要求1所述的復合半導體器件，其特征在于，其中所 述連接部分由具有高的耐腐蝕性特性的材料構成。

8.根據權利要求1所述的復合半導體器件，其特征在于，所述復 合半導體器件進一步包括分別在所述器件形成區域上形成的半導體薄 膜層，其中，所述連接部分在所述布線層的所述層疊方向上被布置在所 述半導體薄膜層的端部之下。

9.根據權利要求8所述的復合半導體器件，其特征在于，其中所 述半導體薄膜層由不同于所述半導體基板的材料構成。