[發明專利]用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層

有效

• 申請號: 200910144713.4
• 申請日: 2009-08-27
• 公開（公告）號: CN101649456A
• 公開（公告）日: 2010-02-17
• 發明（設計）人: 徐東升
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: C23C30/00
• 分類號: C23C30/00;H01L21/56
• 代理公司: 合肥天明專利事務所
• 代理人: 袁由茂

技術領域

本發明涉及一種用于外殼抗腐蝕的鍍層結構。

背景技術

鹽霧腐蝕機理屬原電池反應，即有反應介質、反應電極以及通道，腐蝕即會發生。由于現有的電子封裝外殼的鍍層是先鍍鎳、后鍍金，金的標準電極電位為+1.68V，而鎳為-0.25V，Fe為-0.441V，原電池腐蝕的動力電位差很大，通常情況下，電鍍層總是有一定的孔隙，所以原電池腐蝕反應容易產生。引線根部腐蝕斷裂的主要原因在引線和玻璃的封接界面處有一薄層玻璃上爬，電鍍后如遇到外力，該層玻璃易脫落，造成基體金屬暴露，在玻璃界面處存在一定的鍍層缺陷，在鹽氣中產生腐蝕、斷裂。殼體本身銹蝕也比較嚴重。

發明內容

本發明針對現有技術的不足，提供了一種能避免和減緩電子封裝外殼電化學腐蝕的鍍層結構。

本發明是通過以下技術方案實現的：

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，包括在外殼基體表層和引線表層上自里向外依次鍍有鍍鎳層和鍍金層，在外殼基體鍍鎳層與外殼基體表層之間設有鍍鐵鎳層；所述的鍍鐵鎳層設在外殼基體表層上。

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，在所述引線表層鍍鎳層與引線表層之間設有鍍鐵鎳層；所述的鍍鐵鎳層設在引線表層上。

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，所述的殼體基體鍍鐵鎳層和殼體基體表層之間設有鍍惰性金屬層；所述的鍍惰性金屬層設在殼體基體表層上。

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，所述的引線表層鍍鐵鎳層和引線表層之間設有鍍惰性金屬層；所述的鍍惰性金屬層設在引線表層上。

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，所述的鍍鐵鎳層的鐵含量重量百分比為15％～65％。

本發明鍍鐵鎳層和鍍惰性金屬層所采用的為通用的電鍍金屬工藝。

本發明引線和底座均在燒結玻璃前預鍍薄層惰性金屬，在底部形成高電位阻擋層。再預鍍鐵鎳合金，當鍍層存在孔隙和局部缺陷時，在鹽水溶液中形成原電池，首先腐蝕鐵鎳合金層中的鐵，有效保護基體金屬鐵鎳合金層在電化學腐蝕中，鐵鎳合金層能夠起到犧牲腐蝕作用，從而有效保護基體材料；鐵鎳合金鍍層的成份鐵其重量百分比為15～65％，該鍍層與可伐合金的成份基本一致，滿足匹配性封接的基本要求，滿足基材表面可氧化性要求。

附圖說明

附圖為電子封裝外殼及引線縱剖視圖。

具體實施方式

實施例1

參見附圖所示。

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層和引線7表層上自里向外依次鍍有鍍惰性金屬層5、鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為15％。引線7和外殼基體1均在燒結熔封玻璃層3前預鍍惰性金屬層5，惰性金屬可選用金、銀、銅等，在底部形成高電位阻擋層。再預鍍鐵鎳層6，鐵鎳層6在鹽霧腐蝕中，能夠起到犧牲腐蝕作用，從而有效保護機體材料；鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為15％，該鍍層與可伐合金的成份基本一致，滿足匹配性封接的基本要求，滿足基材表面可氧化性要求。

實施例2

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層和引線7表層上自里向外依次鍍有鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為15％。鐵鎳合金層6在鹽霧腐蝕中，能夠起到犧牲腐蝕作用，從而有效保護機體材料；鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為15％，該鍍層與可伐合金的成份基本一致，滿足匹配性封接的基本要求，滿足基材表面可氧化性要求。

實施例3

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層和引線7表層上自里向外依次鍍有鍍惰性金屬層5、鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為65％。其余同實施例1。

實施例4

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層和引線7表層上自里向外依次鍍有鍍惰性金屬層5、鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為35％。其余同實施例1。

實施例5

用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，外殼基體1表層上自里向外依次鍍有鍍惰性金屬層5、鍍鐵鎳層6、鍍鎳層2和鍍金層4，鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為35％。外殼基體1在燒結熔封玻璃層3前預鍍惰性金屬層5，惰性金屬可選用金、銀、銅等，在底部形成高電位阻擋層。再預鍍鐵鎳層6，鐵鎳層6在鹽霧腐蝕中，能夠起到犧牲腐蝕作用，從而有效保護機體材料；鍍鐵鎳層6鐵的重量百分比為15％，該鍍層與可伐合金的成份基本一致，滿足匹配性封接的基本要求，滿足基材表面可氧化性要求。