[發明專利]用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層有效

申請號：	200910144713.4	申請日：	2009-08-27
公開（公告）號：	CN101649456A	公開（公告）日：	2010-02-17
發明（設計）人：	徐東升	申請（專利權）人：	中國電子科技集團公司第四十三研究所
主分類號：	C23C30/00	分類號：	C23C30/00;H01L21/56
代理公司：	合肥天明專利事務所	代理人：	袁由茂
地址：	230022***	國省代碼：	安徽;34
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于電化學腐蝕電子封裝外殼鍍層
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【權利要求書】：

1.用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，包括在外殼基體表層和引線表層上自里向外依次鍍有鍍鎳層和鍍金層，其特征在于在外殼基體鍍鎳層與外殼基體表層之間設有鍍鐵鎳層；所述的鍍鐵鎳層設在外殼基體表層上；所述引線表層鍍鎳層與引線表層之間設有鍍鐵鎳層；所述的鍍鐵鎳層設在引線表層上；所述的鍍鐵鎳層的鐵含量重量百分比為15％～65％。

2.根據權利要求1所述的用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，其特征在于所述的殼體基體鍍鐵鎳層和殼體基體表層之間設有鍍惰性金屬層；所述的鍍惰性金屬層設在殼體基體表層上。

3.根據權利要求1所述的用于抗電化學腐蝕電子封裝外殼的鍍層，其特征在于所述的引線表層鍍鐵鎳層和引線表層之間設有鍍惰性金屬層；所述的鍍惰性金屬層設在引線表層上。

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