[發(fā)明專利]電子部件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200910142735.7
• 申請(qǐng)日: 2009-06-02
• 公開（公告）號(hào): CN101599446A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 上田知史;宓曉宇;高橋岳雄
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 富士通媒體部品株式會(huì)社;富士通株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/60
• 分類號(hào): H01L21/60;H01L21/48;H01L23/15;H01L23/498;H01L23/13;H01F37/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 黃綸偉

1.一種電子部件的制造方法，其特征在于，該制造方法具有以下步驟：

在層疊的生片的第一主面上印刷與內(nèi)部配線電連接的導(dǎo)體圖案的步驟；

將在與所述導(dǎo)體圖案對(duì)應(yīng)的區(qū)域中形成有開口部的開口生片重疊在所述第一主面上的步驟；

在層疊方向上對(duì)重疊有所述開口生片的層疊生片進(jìn)行加壓的步驟；

通過將所述層疊生片和所述導(dǎo)體圖案一起焙燒來形成多層陶瓷基板的步驟；以及

在所述多層陶瓷基板的與所述第一主面相反側(cè)的第二主面上設(shè)置與所述內(nèi)部配線電連接的電子元件的步驟，

在對(duì)所述層疊生片進(jìn)行加壓的步驟中，使所述導(dǎo)體圖案的表面成為向所述開口生片的所述開口部的內(nèi)側(cè)凹進(jìn)的形狀。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，還具有在形成所述陶瓷基板的步驟后，在所述導(dǎo)體圖案的表面形成保護(hù)膜的步驟，

在形成所述保護(hù)膜的步驟中，使所述保護(hù)膜的表面成為與所述開口生片的表面處于同一平面，或成為向所述開口部的內(nèi)側(cè)凹進(jìn)的形狀。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，設(shè)置所述電子元件的步驟包括以下步驟：通過在所述多層陶瓷基板的所述第二主面上形成金屬層，來形成所述電子元件。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，該制造方法還具有：

在所述第一主面中沒有印刷所述導(dǎo)體圖案的區(qū)域上形成空腔的步驟；以及

在所述空腔的底面上形成與所述層疊生片的所述內(nèi)部配線電連接的導(dǎo)體圖案的步驟。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子部件的制造方法，其特征在于，該制造方法還具有在所述空腔的底面上設(shè)置有與所述內(nèi)部配線電連接的、不同于所述電子元件的其他電子元件的步驟。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，所述導(dǎo)體圖案由以Ag、Cu或者Ni為主要成分的導(dǎo)體構(gòu)成。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，該制造方法還具有按照預(yù)定的區(qū)段來切斷所述多層陶瓷基板的步驟。

8.一種晶片，其特征在于，該晶片具備：

多層陶瓷基板，其具有內(nèi)部配線，并在第一主面上具有凹部；以及

導(dǎo)體圖案，其設(shè)置在所述凹部的底面上，與所述內(nèi)部配線電連接，并與所述多層陶瓷基板一起焙燒，

所述導(dǎo)體圖案的表面成為向所述多層陶瓷基板的所述凹部的內(nèi)側(cè)凹進(jìn)的形狀。

9.一種電子部件，其特征在于，該電子部件具有：

多層陶瓷基板，其具有內(nèi)部配線，并在第一主面上具有凹部；

導(dǎo)體圖案，其設(shè)置在所述凹部的底面上，與所述內(nèi)部配線電連接，并與所述多層陶瓷基板一起焙燒；以及

電子元件，其設(shè)置在所述多層陶瓷基板的與所述第一主面相反側(cè)的第二主面上，并與所述內(nèi)部配線電連接，

所述導(dǎo)體圖案的表面成為向所述多層陶瓷基板的所述凹部的內(nèi)側(cè)凹進(jìn)的形狀。