[發(fā)明專利]回收磁頭支架的方法、制造磁頭支架的方法和回收工件的方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910142720.0 | 申請日: | 2009-06-02 |
| 公開(公告)號: | CN101604535A | 公開(公告)日: | 2009-12-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 井上勝;川尾成;下田武志 | 申請(專利權(quán))人: | 日本發(fā)條株式會社 |
| 主分類號: | G11B5/60 | 分類號: | G11B5/60;G11B5/50;G11B21/21;G11B21/26;B08B7/04;B08B3/08;B08B7/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 許 靜 |
| 地址: | 日本神*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 回收 磁頭 支架 方法 制造 工件 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具有舌狀物的磁頭支架(head?suspension),在該磁頭支架上連接了具有磁頭的滑塊以向硬盤驅(qū)動器(HDD)中的磁盤寫入數(shù)據(jù)和從HDD中讀取數(shù)據(jù)。特別地,本發(fā)明涉及一種能夠大量提高產(chǎn)量的回收(reclaim)磁頭支架的方法、制造磁頭支架的方法以及回收工件的方法。
背景技術(shù)
圖1描繪了一種向在例如個人計算機中安裝的硬盤驅(qū)動器中的磁盤寫入數(shù)據(jù)和從該磁盤讀取數(shù)據(jù)的磁頭支架101。
磁頭支架101包括底座盤102、固定到底座盤102上的承載梁103、以及彎曲部105。彎曲部105是由可撓性金屬薄板制成并且通過例如點焊固定到承載梁103。
彎曲部105具有利用粘合劑111連接到滑塊107上的舌狀物106(圖2A)。滑塊107具有寫/讀磁頭(電磁轉(zhuǎn)換元件)。具有滑塊107的磁頭支架101被稱為磁頭懸架組件(HGA)。
在磁頭懸架組件當(dāng)中,承載梁103產(chǎn)生用來平衡滑塊107和磁盤之間生成的液體動力的彈性力,從而滑塊107可以在非常靠近磁盤的表面的距離上滑動并且可以被定位到磁盤上的磁道。
彎曲部105的表面上設(shè)置有用來將滑塊107電連接到硬盤驅(qū)動器的電路的可撓性布線基板109(圖2A)。如圖2A所示,利用金的球狀物接合112將滑塊107電連接到可撓性布線基板109。
在裝載之前需要測試磁頭懸架組件的性能和特性,如果通過這樣的測試,則可以作為產(chǎn)品而裝載。如果磁頭懸架組件由于滑塊107的某些問題不能通過上述測試,則需要將有缺陷的滑塊107從彎曲部105上分離以回收磁頭支架101,并且將新的滑塊107連接到彎曲部105上以恢復(fù)磁頭懸架組件。用來將滑塊107固定到彎曲部105的粘合劑111通常是熱固性粘合劑。
當(dāng)從固定到承載梁103上的彎曲部105的舌狀物106分離滑塊107時(圖2A),由于彎曲部105與承載梁103相比較是薄而脆的,因此彎曲部105會非常容易變形。此外,存在與彎曲部105相連的可撓性布線基板109與滑塊107一起脫離的危險。為了避免上述情形,諸如日本未審查的專利申請公開No.2005-44399等現(xiàn)有技術(shù)加熱滑塊107周圍的區(qū)域以降低粘合劑111的強度并且使得滑塊107從彎曲部105的舌狀物106脫離。
然而,如圖2B所示,現(xiàn)有技術(shù)卻不能完全地去除與滑塊107粘合的粘合劑111并且經(jīng)常在彎曲部105上留下至少部分的粘合劑111。在彎曲部105上殘留的粘合劑111妨礙了新的滑塊107被穩(wěn)固地固定到彎曲部105上。必須從彎曲部105完全徹底地去除殘留的粘合劑111。對此,現(xiàn)有技術(shù)提出了殘留粘合劑去除處理。如圖3所示,上述處理將溶劑應(yīng)用到存在殘留的粘合劑的彎曲部105的那部分,并且利用清理鉆113手工地剃掉殘留的粘合劑。
依賴于執(zhí)行殘留粘合劑去除處理的技術(shù)人員的技術(shù),涉及手工工作的殘留粘合劑去除處理會損壞磁頭支架或造成其變形,并且還會改變磁頭支架的承載平衡。此外,上述處理還會花費大量時間并且影響產(chǎn)量。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高產(chǎn)量的回收磁頭支架的方法、制造磁頭支架的方法、以及回收工件的方法。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明的方面提供了一種從磁頭懸架組件回收磁頭支架的方法,所述磁頭懸架組件包括磁頭支架和滑塊,所述滑塊包括讀/寫磁頭并且通過粘合劑被固定到所述磁頭支架的舌狀物上。所述方法包括:從所述磁頭支架的舌狀物分離所述滑塊和去除所述舌狀物上殘留的粘合劑。通過如下步驟執(zhí)行去除舌狀物上殘留的粘合劑:將溶劑提供到殘留有粘合劑的舌狀物部分,所述溶劑可加快從所述舌狀物去除殘留的粘合劑;和通過對所述舌狀物的粘合劑殘留部分應(yīng)用物理能量以便從所述舌狀物加快去除殘留的粘合劑,所述物理能量是通過加熱產(chǎn)生的。
根據(jù)本發(fā)明的上述方面,去除舌狀物上殘留的粘合劑包括:將溶劑提供到粘合劑殘留的舌狀物部分,所述溶劑可加快從舌狀物上去除殘留的粘合劑;以及通過對舌狀物上的粘合劑殘留部分應(yīng)用物理能量以加快從舌狀物去除殘留的粘合劑,通過加熱來產(chǎn)生物理能量。上述方面無需直接地對舌狀物應(yīng)用機械力即可從磁頭支架的舌狀物容易地去除殘留的粘合劑。
因此,上述方面不會對要回收的磁頭支架產(chǎn)生諸如裂紋(flaw)、變形、以及負載振動等不利影響,可以縮短加工時間,并且提高了產(chǎn)量。
附圖說明
圖1是描繪了磁頭支架的透視圖;
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日本發(fā)條株式會社,未經(jīng)日本發(fā)條株式會社許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200910142720.0/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





