[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910142404.3
• 申請日: 2009-06-09
• 公開（公告）號: CN101925267A
• 公開（公告）日: 2010-12-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張宏麟;張振銓
• 申請（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 呂俊清

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明關(guān)于一種印刷電路板的制造方法，特別是指一種以激光制作工藝制作凹穴時，利用金屬保護(hù)層保護(hù)凹穴內(nèi)的線路及非線路區(qū)域的印刷電路板的制造方法。

背景技術(shù)

目前的電路板制作工藝中，經(jīng)常使用激光(譬如二氧化碳激光)進(jìn)行加工，譬如激光切割或激光鉆孔，比起傳統(tǒng)的機(jī)械加工，激光具有高加工速度及高精度的優(yōu)點(diǎn)。而在目前的電路板產(chǎn)品中，一般來說，并不會在凹穴(cavity)處進(jìn)行線路布線，因此可用激光制作凹穴。然而，若欲在凹穴內(nèi)進(jìn)行線路布線時，凹穴內(nèi)非金屬線路處將會在使用激光制作凹穴時被破壞。

在現(xiàn)有技術(shù)中，可先在欲形成凹穴的最底層貼上保護(hù)膜(PMF，Protection?Mask?Film)，在圖案化保護(hù)膜的區(qū)域保護(hù)凹穴的線路，然而保護(hù)膜的材料是高分子材料(譬如酚醛樹脂)，并不耐激光的高溫，故在形成凹穴時，保護(hù)膜會被激光破壞且凹穴附近的線路也會被激光破壞。而且在貼上保護(hù)膜的步驟中，是采用人工貼附，并且在形成凹穴后殘留保護(hù)膜的清除也得用人工撕除，相當(dāng)耗費(fèi)人力、時間及增加大量的金錢成本。

日本專利公報特開平10-22645號中公開一種有凹穴的印刷電路板的制作工藝，其制造方法是在基板上形成有機(jī)硬化材料層或鐵弗龍層(Teflon)再形成圖案化的保護(hù)層，然而在其圖案化線路制作工藝中是以傳統(tǒng)切割機(jī)完成線路圖形，此做法無法取得高精確度，且若使用激光制作工藝，則仍會有有機(jī)材料層無法抵擋激光的高溫及仍會破壞凹穴附近的線路的顧慮。

因此，有必要提供一種印刷電路板的制造方法，以改善上述所存在的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的在于提供一種印刷電路板的制造方法，通過金屬保護(hù)層取得保護(hù)凹穴內(nèi)的線路及非線路區(qū)域的效果。

為實現(xiàn)上述的目的，本發(fā)明的印刷電路板的制造方法包括下列步驟：提供一基板，且基板包括一第一表面；對基板進(jìn)行第一圖案化線路制作工藝，以在第一表面上形成底層線路；在底層線路上形成金屬保護(hù)層；對金屬保護(hù)層進(jìn)行第二圖案化線路制作工藝，以形成一圖案化金屬線路保護(hù)層；對基板進(jìn)行增層制作工藝，以在底層線路及圖案化金屬線路保護(hù)層上形成一第一增層；對第一增層進(jìn)行第三圖案化線路制作工藝，以形成第一增層線路；對第一增層線路進(jìn)行激光制作工藝，以形成凹穴結(jié)構(gòu)；以及清除圖案化金屬線路保護(hù)層。

該金屬保護(hù)層的厚度介于1微米(μm)至10微米(μm)之間；且金屬保護(hù)層選自于由金、銀、銅、鎳、錫、鈦、鋁及其合金所組成的材料群組中的至少一種材料。

本發(fā)明的印刷電路板制造方法的制造過程中形成有圖案化金屬線路保護(hù)層以保護(hù)凹穴內(nèi)的線路及非線路區(qū)域，且該圖案化金屬線路保護(hù)層的厚度僅介于1微米(μm)至10微米(μm)之間，故清除該圖案化金屬線路保護(hù)層時進(jìn)行蝕刻工藝的時間很短暫，因而不會破壞到其它處的線路。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的印刷電路板的制造方法的一實施例的步驟流程圖。

圖2至圖13是本發(fā)明的印刷電路板的制造方法的一實施例的示意圖。

其中，附圖標(biāo)記說明如下：

100基板?????????????????????110第一表面

111底層線路?????????????????120第二表面

121第二表面線路?????????????200金屬保護(hù)層

210圖案化金屬線路保護(hù)層?????300第一增層

310第三表面?????????????????311第一增層線路

400，401凹穴結(jié)構(gòu)????????????510孔

511導(dǎo)電層???????????????????512第一導(dǎo)電孔

5121塞孔劑????520孔

521導(dǎo)電層?????522第二導(dǎo)電孔

5221塞孔劑

具體實施方式

為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉出較佳實施例，并配合附圖，詳細(xì)說明如下。

以下請一并參考圖1關(guān)于本發(fā)明的印刷電路板的制造方法的一實施例的步驟流程圖以及圖2至圖13關(guān)于本發(fā)明的印刷電路板的制造方法的一實施例的示意圖。其中，圖2至圖13的實施例雖以四層印刷電路板為例，但本發(fā)明并不以此為限，本發(fā)明也可用于更多層數(shù)的印刷電路板。另須注意的是，本發(fā)明的實施例的示意圖均為簡化后的示意圖，僅以示意方式說明本發(fā)明的印刷電路板的制造方法，其所顯示的組件并非為實際實施時的形態(tài)，其實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸比例為一選擇性的設(shè)計，且其組件布局形態(tài)可更為復(fù)雜。