[發(fā)明專利]印刷電路板的制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200910142404.3 | 申請日： | 2009-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN101925267A | 公開（公告）日： | 2010-12-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 張宏麟;張振銓 | 申請（專利權(quán)）人： | 欣興電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003 | 代理人： | 呂俊清 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 電路板 制造 方法 | ||
1.一種印刷電路板的制造方法，包括下列步驟：
提供一基板，該基板包括一第一表面；
對該基板進行一第一圖案化線路制作工藝，以在該第一表面上形成一底層線路；
在該底層線路上形成一金屬保護層；
對該金屬保護層進行一第二圖案化線路制作工藝，以形成一圖案化金屬線路保護層；
對該基板進行一增層制作工藝，以在該底層線路及該圖案化金屬線路保護層上形成一第一增層；
對該第一增層進行一第三圖案化線路制作工藝，以形成一第一增層線路；
對該第一增層線路進行一激光制作工藝，以形成一凹穴結(jié)構(gòu)；以及
清除該圖案化金屬線路保護層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中該金屬保護層的厚度介于1微米至10微米之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中該金屬保護層選自于由金、銀、銅、鎳、錫、鈦、鋁及其合金所組成的材料群組中的至少一種材料或由兩種以上材料所組成的復(fù)合層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中該金屬保護層是一不銹鋼層或一導(dǎo)電高分子層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中該基板是一核心板或一多層印刷電路板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中在該底層線路上形成該金屬保護層的方法是一化學(xué)氣相沉積制作工藝、一物理氣相沉積制作工藝、一濺鍍制作工藝或一化學(xué)鍍制作工藝。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中該基板還包括一第二表面，且在對該基板進行該第一圖案化線路制作工藝的步驟中，還包括在該第二表面上形成一第二表面線路。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，還包括下列步驟：
在該基板中形成至少一第一導(dǎo)電孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，還包括下列步驟：
在該第一增層中形成至少一第二導(dǎo)電孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷電路板的制造方法，其中位于該凹穴結(jié)構(gòu)內(nèi)的該底層線路頂端為圓弧狀。
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