[發(fā)明專利]貼合基板的端子加工方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200910142284.7
• 申請日: 2009-06-29
• 公開（公告）號: CN101630804A
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 砂田富久;清水政二;音田健司
• 申請（專利權(quán)）人: 三星鉆石工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;C03B33/00;B26F3/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 孫皓晨

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及對脆性材料的貼合基板切除基板的一部(亦稱為端材部、耳部、 連接部)以進(jìn)行與外部機器的電氣連接的使端子部露出的端子加工方法。在此， 所謂脆性材料的貼合基板是指使用玻璃基板、單結(jié)晶硅、半導(dǎo)體晶圓、藍(lán)寶石、 陶瓷等材料的貼合基板。

背景技術(shù)

以下的說明中所謂「劃線」是指在分?jǐn)嗷迩跋妊鼗迳系姆謹(jǐn)囝A(yù)定線形 成的有限深度的裂痕。

又，所謂「折斷處理」是指分?jǐn)嗷宓募庸ぁ?

沿劃線進(jìn)行折斷處理會使當(dāng)初的有限深度的裂痕伸展至基板背面。由此， 基板被完全分?jǐn)唷?

又，所謂「激光劃線加工」是指對脆性材料基板設(shè)定分?jǐn)囝A(yù)定線，沿此分 斷預(yù)定線掃描激光光束的光束點(激光光束被照射而被加熱的區(qū)域)并在軟化 溫度以下加熱基板，其次沿光束點通過的軌跡冷卻基板以利用熱應(yīng)力于基板表 面形成沿分?jǐn)囝A(yù)定線的劃線(有限深度的裂痕)的加工。

又，所謂「激光折斷處理」是指沿已形成的劃線掃描激光光束的光束點以 再度加熱(根據(jù)需要再加熱后可再冷卻)以利用熱應(yīng)力使劃線(有限深度的裂痕) 于深度方向伸展、到達(dá)基板的背面以分?jǐn)嗟奶幚怼?

又，做為先前技術(shù)的一后述的「使用多光子吸收的激光劃線」是在基板內(nèi) 部將激光光束聚光以將基板內(nèi)部改質(zhì)的加工技術(shù)，由于是不在基板面形成劃線 加工的技術(shù)，故與上述的「激光劃線加工」、「激光折斷處理」加工機制不同， 在此是與「激光劃線加工」、「激光折斷處理」區(qū)別使用。

玻璃基板等脆性材料基板被加工為適當(dāng)?shù)拇笮』蛐螤詈蟊焕糜诟鞣N制 品。

例如，在液晶顯示面板的制造是使用兩片大面積玻璃基板(母基板)，在一 方的基板上圖案形成濾色片(CF)，在另一方的基板上圖案形成驅(qū)動液晶的TFT (Thin?Film?Transistor)及外部連接的目的的端子部，形成此兩片基板的貼合 基板。之后，通過實行分割為一個一個的單位顯示基板的加工制造液晶顯示面 板。

其中，將母基板分割為單位顯示基板的加工中，以往是對兩片基板分別壓 接刀輪并使其相對移動以刻劃劃線，其次沿劃線從基板的背面?zhèn)仁┘訌澢? 進(jìn)行折斷處理。由此，分?jǐn)酁閱挝伙@示基板。

在上述的液晶顯示面板用的貼合基板是在使形成有濾色片的側(cè)的第一基 板(CF基板)、形成有TFT及連接于此TFT的端子部的側(cè)的第二基板(TFT基板) 貼合時，使形成有TFT或端子部的基板面被第一基板覆蓋。

此端子部由于是連接TFT與外部機器之間的信號線的區(qū)域，故必須使能使 端子部露出以連接信號線。因此，在將大面積的貼合基板分?jǐn)酁閱挝伙@示基板 之際是對對向于端子部的第一基板(CF)的部位沿與連接TFT的側(cè)為相反側(cè)的端 子部的外側(cè)端(亦即單位顯示基板的端部)分?jǐn)嗖㈦x端子部的外側(cè)端至少與 外部機器連接的信號線的安裝為可能的寬度做為端材部切除。

切除端材部的端子加工是通過在端材部的兩端分別形成劃線并沿此等劃 線進(jìn)行折斷處理來進(jìn)行。

此時通過調(diào)整由刀輪形成的各劃線輪的形成順序、使用折斷裝置的折斷處 理的順序，可容易進(jìn)行端子加工的貼合基板的端子加工方法已被公開(參考專 利文獻(xiàn)1)。

根據(jù)此專利文獻(xiàn)1，如圖4所示，由以下的順序(1)～(5)加工貼合基板可 抑制端子加工中的折斷不良的發(fā)生已被公開。

(1)在第一基板51(CF基板)上以相當(dāng)于對向于第二基板54(TFT基板) 的端子部53的端材部(耳部)的寬度(L)的間隔形成第一、第二劃線S1、S2(圖 4(a))。

(2)在第二基板54上在第二劃線S2的背面?zhèn)鹊难娱L上的位置形成第三 劃線S3，之后沿第一劃線S1折斷第一基板51(圖4(b)～圖4(d))

(3)沿第三劃線S3折斷第二基板54(圖4(e))

(4)根據(jù)沿第一劃線S1的第一基板51的分?jǐn)嗝鍮1、沿第三劃線S3的 分?jǐn)嗝鍮3的第一基板51、第二基板54的分離(圖4(f))

(5)沿第二劃線S2進(jìn)行折斷，沿分?jǐn)嗝鍮2切除殘留于第一基板51的 端材部(耳部)55(圖4(g))

根據(jù)上述流程的端子加工方法兼具長處與短處。

此端子加工方法的長處為即使第一劃線S1與第二劃線S2的寬度即端材部 (耳部)的寬度(L)變短(例如10mm以下)，沿直線的劃線的直線端子加工仍為 可能。