[發明專利]貼合基板的端子加工方法

無效

• 申請號: 200910142284.7
• 申請日: 2009-06-29
• 公開（公告）號: CN101630804A
• 公開（公告）日: 2010-01-20
• 發明（設計）人: 砂田富久;清水政二;音田健司
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;C03B33/00;B26F3/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫皓晨

1.一種貼合基板的端子加工方法，是對將第一脆性材料基板、與連接于 機能膜的端子部及前述機能膜一起形成于單側面的第二脆性材料基板，貼合為 前述端子部被第一脆性材料基板覆蓋的構造的貼合基板，在與前述端子部的連 接于前述機能膜的側為相反側的端子部外側端形成分斷第一脆性材料基板及 第二脆性材料基板的第一分斷面，之后，將覆蓋前述端子部的第一脆性材料基 板的部位以離前述第一基板的第一分斷面10mm以下的寬度做為端材部切除以 形成第二分斷面，使前述端子部露出，其特征在于：

在第一脆性材料基板的成為第二分斷面的預定位置、第一脆性材料基板的 成為第一分斷面的預定位置、第二脆性材料基板的成為第一分斷面的預定位 置，形成以激光劃線加工而得的第一劃線、第二劃線、第三劃線；

其次，沿所述第二劃線及所述第三劃線進行折斷處理以形成第一分斷面；

接著，通過沿所述第一劃線進行激光折斷處理切除前述端材部使前述端子 部露出，其中，所述激光劃線加工是沿上述預定位置掃描激光光束的光束點并 在軟化溫度以下加熱基板，所述光束點指激光光束被照射而被加熱的區域，其 次沿光束點通過的軌跡冷卻基板以利用熱應力于基板表面形成沿預定位置的 劃線；

所述的激光折斷處理是沿已形成的劃線掃描激光光束的光束點以再度加 熱。

2.根據權利要求1的貼合基板的端子加工方法，其特征在于，以激光折 斷處理進行對所述第二劃線及所述第三劃線的折斷處理。

3.根據權利要求1或2的貼合基板的端子加工方法，其特征在于，在形 成第一分斷面后，將切除前述端材部前的貼合基板做為中間加工品搬送，之后， 進行對前述中間加工品的第一劃線的激光折斷處理。