[發(fā)明專(zhuān)利]薄膜電晶體結(jié)構(gòu)及其制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200910142100.7 | 申請(qǐng)日: | 2009-05-27 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101562198A | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-10-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝信宏;柯凱元 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 友達(dá)光電股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L29/786 | 分類(lèi)號(hào): | H01L29/786;H01L21/336;H01L21/027 |
| 代理公司: | 上海翼勝專(zhuān)利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 翟 羽;唐秀萍 |
| 地址: | 臺(tái)灣省新竹市新竹*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 薄膜 電晶體 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.一種薄膜電晶體結(jié)構(gòu),至少包含有:
一源極;
一汲極;
一與該源極及該汲極接觸的主動(dòng)層,其具有一供電子或電洞移動(dòng)之通道;以及
一蝕刻阻擋層,設(shè)置於該主動(dòng)層上;
其特征在于:該蝕刻阻擋層的寬度大於該主動(dòng)層之通道的寬度。
2.如權(quán)利要求1所述的薄膜電晶體結(jié)構(gòu),其特征在于:該主動(dòng)層之通道包含一氧化物。
3.如權(quán)利要求1所述的薄膜電晶體結(jié)構(gòu),其特征在于:該主動(dòng)層之通道介於該源極及該汲極之間。
4.如權(quán)利要求1所述的薄膜電晶體結(jié)構(gòu),其特征在于,更包含有:
一閘極;以及
一絕緣層,介於該閘極與該主動(dòng)層之間。
5.如權(quán)利要求4所述的薄膜電晶體結(jié)構(gòu),其特征在于:該閘極設(shè)置於該絕緣層之下。
6.如權(quán)利要求1所述的薄膜電晶體結(jié)構(gòu),其特征在于:該源極及該汲極形成於該蝕刻阻擋層之上。
7.一種薄膜電晶體的制造方法,其特征在于,包含下列步驟:
形成一閘極;
形成一絕緣層於該閘極上且包覆該閘極;
形成一主動(dòng)層於該絕緣層上;
形成一蝕刻阻擋層於該主動(dòng)層上;以及
形成一源極及一汲極與該主動(dòng)層接觸;
其中該主動(dòng)層上具有一供電子或電洞移動(dòng)之通道,該蝕刻阻擋層的寬度大於該主動(dòng)層之通道的寬度。
8.如權(quán)利要求7所述的薄膜電晶體的制造方法,其特征在于:該主動(dòng)層之通道包含一氧化物。
9.如權(quán)利要求7所述的薄膜電晶體的制造方法,其特征在于:該主動(dòng)層之通道介於該源極及該汲極之間。
10.如權(quán)利要求7所述的薄膜電晶體的制造方法,其特征在于:該源極及該汲極形成於該蝕刻阻擋層之上。
11.如權(quán)利要求7所述的薄膜電晶體的制造方法,其特征在于:該源極及該汲極是利用乾蝕刻形成。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專(zhuān)門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類(lèi)型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的
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