[發明專利]電子部件安裝裝置及安裝方法

無效

• 申請號: 200910141646.0
• 申請日: 2009-05-25
• 公開（公告）號: CN101593672A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 立花辰二;米澤仁志;守屋秀喜
• 申請（專利權）人: 株式會社日立高新技術
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/50;H01L21/66
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 張敬強

技術領域

本發明涉及電子部件安裝裝置及安裝方法，特別是降低保護膜惡化的電子部件安裝裝置及安裝方法。

背景技術

液晶顯示裝置的制造工序中，由構成液晶屏幕的玻璃基板組成的槽通過非均質導電膜(ACF：Anisotropic?Conductive?Film)等熱熔解的粘合劑搭載驅動IC的磁帶載體組件(TCP)通過TAB(Tape?Automated?Bonding)搭載機安裝的工序。本工序中包括，通過TAB搭載機預先將TAB搭載在臨時槽上的臨時壓接工序，通過本壓接裝置的加壓頭被臨時壓接的TAB和槽在加熱狀態下壓接的本壓接工序。通過本壓接裝置本壓接時，通過沿著貼ACF的線在加熱狀態下從上下加壓臨時壓接的TAB壓接在槽上。

壓接時，若加壓頭的抵接面接觸于直接槽進行壓接動作，則粘付在臨時槽電極的平行方向的ACF露出來付著于抵接面，且降低抵接面的平坦性，作用于槽的加壓力變的不均勻很容易引起壓接不良。所以加壓頭和槽之間填充非常薄的保護膜，通過該保護膜把加壓頭的抵接面的加壓力作用于槽。

【特許文獻1】特開平8-106102號公報。

本保護膜壓接時以外也接觸于加壓頭。所以，通過長時間的加熱發生保護膜惡化，壓接可靠性降低等成為問題。

發明內容

本發明的目的在于提供高可靠性電子部件安裝裝置或安裝方法。本發明的其他目的在于提供降低保護膜惡化的電子部件安裝裝置及安裝方法。本發明的另一個目的在于提供可實現保護膜高壽命化的電子部件安裝裝置或安裝方法。

解決所述問題的本發明是一種電子部件安裝裝置，該電子部件安裝裝置在將熱熔解的粘合劑通過加壓頭熱加壓，且將搭載電子部件的磁帶載體組件在由玻璃基板構成的槽上熱壓接時，隔著在所述粘合劑和所述加壓頭之間設置的保護膜來熱壓接，其特征在于，具有當所述加壓頭和所述保護膜處于接觸狀態一定時間時進行使兩者遠離的遠離處理的控制構件。

另外解決所述問題的本發明是一種電子部件安裝方法，該電子部件安裝方法在將熱熔解的粘合劑通過加壓頭熱加壓，且將搭載電子部件的帶狀膜在由玻璃基板構成的槽上熱壓接時，隔著在所述粘合劑和所述加壓頭之間設置的保護膜來熱壓接，其特征在于，在檢測到所述加壓頭和所述保護膜處于接觸狀態一定時間時，進行使兩者遠離的遠離處理。。

根據本發明，可以防止由于熱引起的保護膜惡化，提供高可靠性電子部件安裝裝置或安裝構件。另外提供可實現保護膜高壽命化的電子部件安裝裝置或安裝構件。

附圖說明：

圖1：本壓接裝置的構成說明圖。

圖2：本壓接裝置的構成說明圖。

圖3：加壓頭及保護膜及承受部件的截面圖。

圖4：板組件的平面圖。

圖5：表示TAB和槽的外觀圖。

圖6：壓接前的ACF，與槽及TAB共同表示的擴大截面圖。

圖7：壓接后的ACF，與槽及TAB共同表示的擴大截面圖。

附圖用語：

1：槽

2：TAB

3、4：電極

5：ACF

5a：粘合劑樹脂

5b：導電分子

6：板組件

10：加壓構件

13：加壓頭

14：底座

15：承受部件

16、17：桿狀加熱器

18：保護膜

19：壓輪

20：進給輪

21：卷取輪

22：導輥

23：驅動部

24：控制裝置

25：計時部

具體實施方式

以下，基于附圖說明本發明的一實施例。圖1及圖2表示本壓接裝置的構成，圖3表示加壓部分的擴大圖。這些圖中，10表示加壓構件，該加壓構件10通過氣缸11沿著滑軌12升降，其下端部連接通過桿狀的加熱器16被加熱的加壓頭13。加壓構件10的相反側有承受部件15，該承受部件15中有預備加熱用的桿狀加熱器17。在該底座14上，TAB2被槽1臨時壓接的圖4中表示的板組件6被設置在正確的定位狀態，該板組件6通過真空吸附構件等固定保持于底座14。在使被底座14保持的板組件6和加熱構件10位置對齊的狀態下，使加壓構件10下降，在通過保護膜而將TAB2加熱狀態下壓接固定于槽1。