[發明專利]電子部件安裝裝置及安裝方法無效
| 申請號： | 200910141646.0 | 申請日： | 2009-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN101593672A | 公開（公告）日： | 2009-12-02 |
| 發明（設計）人： | 立花辰二;米澤仁志;守屋秀喜 | 申請（專利權）人： | 株式會社日立高新技術 |
| 主分類號： | H01L21/00 | 分類號： | H01L21/00;H01L21/50;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張敬強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 安裝 裝置 方法 | ||
1.一種電子部件安裝裝置，該電子部件安裝裝置在將熱熔解的粘合劑通過加壓頭熱加壓，且將搭載電子部件的磁帶載體組件在由玻璃基板構成的槽上熱壓接時，隔著在所述粘合劑和所述加壓頭之間設置的保護膜來熱壓接，其特征在于，
具有當所述加壓頭和所述保護膜處于接觸狀態一定時間時進行使兩者遠離的遠離處理的控制構件。
2.根據權利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，
還具有檢測所述電子部件安裝裝置中發生異常的異常檢測構件，所述控制構件基于所述異常檢測構件的檢測結果來進行所述遠離處理。
3.根據權利要求2所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，
所述控制構件控制所述加壓頭或者所述保護膜的至少一方的位置，并進行所述遠離處理。
4.根據權利要求3所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，
在發生所述異常時的所述加壓頭和所述保護膜的位置處于待機位置之際，所述控制構件控制所述保護膜的位置并進行所述遠離處理。
5.根據權利要求3所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，
在發生所述異常時的所述加壓頭和所述保護膜的位置處于將所述磁帶載體組件在所述槽上熱壓接的壓接位置之際，所述控制構件控制所述加壓頭的位置并進行所述遠離處理。
6.根據權利要求1所述的電子部件安裝裝置，其特征在于，
在所述加壓頭和所述保護膜處于待機位置時，所述控制構件總是使兩者處于遠離狀態。
7.一種電子部件安裝方法，該電子部件安裝方法在將熱熔解的粘合劑通過加壓頭熱加壓，且將搭載電子部件的帶狀膜在由玻璃基板構成的槽上熱壓接時，隔著在所述粘合劑和所述加壓頭之間設置的保護膜來熱壓接，其特征在于，
在檢測到所述加壓頭和所述保護膜處于接觸狀態一定時間時，進行使兩者遠離的遠離處理。
8.根據權利要求7所述的電子部件安裝方法，其特征在于，
在檢測到熱壓接電子部件的裝置發生異常時，基于其檢測結果來進行所述遠離處理。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
