[發明專利]配線基板、配線基板的制造方法以及半導體封裝件無效
| 申請號： | 200910140447.8 | 申請日： | 2009-05-15 |
| 公開（公告）號： | CN101582406A | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發明（設計）人： | 依田稔久;松元俊一郎;佐藤雅子 | 申請（專利權）人： | 新光電氣工業株式會社 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L23/48;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 | 代理人： | 顧紅霞;彭 會 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 配線基板 制造 方法 以及 半導體 封裝 | ||
1.一種配線基板，包括：
多個配線層；
多個絕緣層，其與所述配線層交替地堆疊，并且所述配線層通過形成在所述絕緣層中的導通孔相互電連接；
連接焊盤，其布置在所述配線層中的位于最外配線層內側的至少一個配線層上；以及
外部連接端子，其布置在所述連接焊盤上，并且從所述配線基板的表面突出來，
其中，所述外部連接端子穿過所述最外配線層。
2.一種配線基板，包括：
多個配線層，
多個絕緣層，其與所述配線層交替地堆疊，并且所述配線層通過形成在所述絕緣層中的導通孔相互電連接；
連接焊盤，其布置在所述配線層中的位于最外配線層內側的至少一個配線層上；以及
空間，其形成為沿著從所述連接焊盤朝向所述配線基板的表面的方向穿過所述最外配線層，
其中，所述空間形成為用于插入外部連接端子，所述外部連接端子用于連接安裝在所述配線基板上的半導體芯片或半導體器件。
3.一種半導體封裝件，其中，
在根據權利要求1所述的配線基板上利用所述外部連接端子安裝有半導體芯片或半導體器件。
4.一種半導體封裝件，其中，
半導體芯片或半導體器件安裝在根據權利要求2所述的配線基板上，
所述半導體芯片或半導體器件具有所述外部連接端子，并且
所述外部連接端子與所述連接焊盤連接。
5.一種制造配線基板的方法，在所述配線基板中，多個配線層與多個絕緣層交替地堆疊，并且所述配線層通過形成在所述絕緣層中的導通孔相互電連接，所述方法包括：
形成外部連接端子，所述外部連接端子用于連接安裝在所述配線基板上的半導體芯片或半導體器件；
將所述外部連接端子與如下連接焊盤連接，所述連接焊盤布置在所述配線層中的位于最外配線層內側的至少一個配線層上；以及
使所述外部連接端子穿過所述最外配線層。
6.一種制造配線基板的方法，在所述配線基板中，多個配線層與多個絕緣層交替地堆疊，并且所述配線層通過形成在所述絕緣層中的導通孔相互電連接，所述方法包括：
形成最外配線層，所述最外配線層包括阻焊層和位于所述阻焊層下面的絕緣層；
形成連接焊盤，所述連接焊盤布置在所述配線層中的位于所述最外配線層內側的至少一個配線層上；以及
形成空間，使得所述空間沿著從所述連接焊盤朝向所述配線基板的表面的方向穿過所述最外配線層，
其中，所述空間形成為用于插入外部連接端子，所述外部連接端子用于連接安裝在所述配線基板上的半導體芯片或半導體器件。
7.根據權利要求6所述的制造配線基板的方法，其中，
通過對所述阻焊層和所述絕緣層同時進行打孔來形成所述空間。
8.根據權利要求7所述的制造配線基板的方法，其中，
通過使用激光器形成所述空間。
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