[發明專利]用于交流驅動的發光裝置有效
| 申請號: | 200910140354.5 | 申請日: | 2009-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN101839403A | 公開(公告)日: | 2010-09-22 |
| 發明(設計)人: | 蘇驊;周錫煙;李裕民;胡裕周;黃志偉;鄭子淇 | 申請(專利權)人: | 英特明光能股份有限公司 |
| 主分類號: | F21S2/00 | 分類號: | F21S2/00;F21V19/00;F21V23/00;F21V9/10;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 郭鴻禧;王青芝 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 交流 驅動 發光 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于交流驅動的發光裝置,尤其提供至少一個直流驅動發光二極管晶粒與至少一個交流驅動發光二極管晶粒,而達到具有穩定電壓、提高演色性及提高發光效率的結構。
背景技術
參考圖1,其為美國專利第US6957899號的發光二極管陣列的示意圖。發光二極管陣列1包含交流電供應器12、第一發光二極管陣列14以及第二發光二極管陣列18。圖中,第一發光二極管陣列14以及第二發光二極管陣列18由多個微型發光二極管晶粒(micro-LED?chip)以串接的方式排列于同一平面10上。當施以交流正半波周期(positive?half?wave?period)時,驅動第一發光二極管陣列14發光,當施以交流負半波周期(negative?halfwave?period)時,驅動第二發光二極管陣列18發光。一般而言,各國使用的市電,其交流頻率為50~60Hz,高于人眼視覺暫留所需的頻率。如此,使得人眼無法分辨發光二極管陣列1中,所述第一及第二發光二極管陣列14、18交互地發光而達到應用的目的。
目前氮化鎵系發光二極管晶粒制造工藝的良品率并無法保證每個微型發光二極管晶粒的光電特性均勻一致且發光效率無法達到100%,由此施予交流電壓驅動第一發光二極管陣列14發光時,不僅產生光也會產生熱。所以,溫度及電壓特性容易產生偏移,造成發光均勻性不佳。又當外加交流電壓產生突波時,也容易造成發光裝置中的發光二極管晶粒燒毀,其信賴性產生極大問題,因此仍有缺陷。
針對上述美國專利第US6957899號的缺點,參考圖2,其為中國臺灣專利公開第200826320號的發光裝置示意圖。所述發光裝置揭示至少一種修正電路20用作交流驅動發光二極管組件21操作時的溫度及電壓補償電路,并可達到吸收突波的效果。然而,該專利所揭示的技術內容無法補償發光時的演色性,因此仍有缺陷。
參考圖3,其為美國公開專利第US2008083929號的發光二極管組件示意圖。為了提高交流或直流驅動發光二極管組件操作時的信賴性,在發光二極管晶粒制造工藝中加入了至少一個限流(current?limit)電阻30用以保護發光二極管陣列31。然而,所述限流電阻30無法發光且無法提供補償演色性的功效,因此仍有缺陷。
參考圖4,其為美國公開專利第US2008218098號的發光組件示意圖。為了提高交流驅動發光二極管組件操作時的信賴性,加入了由另一組發光二極管所形成的橋式整流電路(bridge?rectifying?circuit)40以保護發光二極管陣列41。然而,所述橋式整流電路40直接制作于發光二極管陣列41所使用的基板之上,且位于外緣部份。換句話說,所述發光二極管陣列41與所述橋式整流電路40在同一晶粒的制造工藝中完成,且所述橋式整流電路40不僅可以具有交流轉直流的功效,還能夠發光。但這種方法無法在同一基板之上單以晶粒制造工藝同時制作出不同發光波長的發光二極管組合。所以,無法提供補償演色性的功效,因此仍有缺陷。
發明內容
本發明是為了能夠兼顧解決上述各種問題而提出的,本發明的目的就在于提供一種可應用于交流驅動的發光裝置,包括:支架,至少一個交流驅動用發光二極管陣列以及至少一個采用分離型式的補償電路。
本發明的又一目的在于提供一種具有由直流驅動用發光二極管晶粒所形成的橋式串接補償電路且獨立于交流驅動用發光二極管晶粒的封裝結構,不僅具有穩定電壓及補償演色性的功效,還可增加交流驅動發光裝置的發光效率。
本發明的另一目的在于提供一種可應用于交流驅動的白光發光裝置,包括:支架,至少一個交流驅動用發光二極管晶粒,至少一個橋式串接的直流驅動用發光二極管晶粒以及至少一個熒光粉及封裝覆蓋膠體。
本發明的另一目的還在于提供一種具有穩定電壓及補償演色性的功效且應用于交流驅動的白光發光裝置。
附圖說明
圖1為現有技術的發光二極管陣列的示意圖;
圖2為現有技術的發光二裝置的示意圖;
圖3為現有技術的發光二極管組件的示意圖;
圖4為現有技術的發光組件的示意圖;
圖5為本發明的封裝結構的示意圖;
圖6為本發明的支架的電路設計截面的示意圖;
圖7為本發明的實施例的等效電路的示意圖;
圖8為本發明的實施例的各組件配置的立體示意圖;
圖9為本發明的實施例的第一發光二極管晶粒示意圖;
圖10為本發明的另一實施例的示意圖;以及
圖11為本發明的又一實施例的示意圖。
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