[發明專利]半導體芯片的檢查用夾具、檢查裝置及檢查方法、半導體裝置的制造方法

無效

• 申請號: 200910140152.0
• 申請日: 2009-07-08
• 公開（公告）號: CN101625394A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 沢信弘
• 申請（專利權）人: 恩益禧電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫志湧;李 亞

技術領域

本發明涉及到一種半導體芯片的檢查用夾具、檢查裝置及檢查方 法、半導體裝置的制造方法。

背景技術

近些年來，液晶顯示器的驅動電路等中使用在稱為TAB(Tape Automated?Bonding：卷帶自動結合)帶的承載帶上安裝了半導體芯片 的半導體產品。在進行這種半導體芯片的電氣特性試驗時，一般在長 尺狀的承載帶上安裝了多個半導體芯片的狀態下進行。在承載帶上， 在長尺方向上預先重復排列形成有導體圖案，多個半導體芯片分別安 裝在導體圖案上。

根據電氣特性檢查的結果，判斷為合格品的半導體芯片從TAB帶 切斷，單片化為帶TAB的半導體裝置，并安裝于液晶面板等。

電氣特性合格與否的檢查是在將承載帶抵接于在與半導體芯片之 間接收檢查信號的探測器的狀態下進行。作為這種檢查中使用的工具 種類之一，有被稱為吸附板的檢查用夾具。

吸附板是如下夾具：對承載帶進行真空吸附而定位后，將和半導 體芯片連接的測試焊盤與探測器抵接而電連接。

作為上述檢查用夾具，公知有圖7所示的壓力板201(參照下述 專利文獻1)。在壓力板201上，在按預定間隔形成的器件孔202～206 的周圍分別設置有吸附孔212。并且，通過使吸附孔212真空化，可將 承載帶吸附保持于按壓面207～209。

該壓力板201在躲避檢查對象的半導體芯片的躲避槽的器件孔 204周圍不設置吸附孔，對其前后的器件孔202、203、205、206在周 圍分別設置吸附孔212。

專利文獻1：日本特開2006-250855號公報

但是，上述專利文獻1所述的壓力板201在與檢查對象的半導體 芯片對應的器件孔204的周圍未設置吸附孔。因此，在該半導體芯片 的附近對承載帶的吸附力較弱，存在測試焊盤和探測器的接觸不良的 問題。

針對這一點，在上述壓力板201中，在器件孔204的周圍也同樣 設置吸附孔212的情況下，仍會出現測試焊盤和探測器之間接觸不良 的問題。這是因為，吸附孔212設置在承載帶的測試焊盤的正上方。 即，當進行承載帶的真空抽氣時，檢查對象的半導體芯片的測試焊盤 被吸起，與探測器的接觸狀態改變，造成檢查信號的接收不均勻。

另一方面，現有的檢查用夾具需要根據半導體芯片、導體圖案的 形狀、尺寸按照各承載帶進行專門的設計。這是因為，當吸附了包括 測試焊盤在內的導體圖案時，如上所述探測器和測試焊盤的接觸狀態 改變，可能將合格的半導體芯片判斷為不合格。

因此，現有的檢查用夾具的吸附孔需要根據不同設計的承載帶的 品種而分別設計。因此，除了夾具本身的設計及制造成本外，多個夾 具的管理成本、對不同承載帶進行電氣特性檢查時更換夾具的作業成 本等也很高。

發明內容

本發明的一種檢查用夾具，將具有器件區域和非器件區域的承載 帶按壓到探測器而進行半導體芯片的特性檢查，上述器件區域和非器 件區域均形成為帶狀，上述器件區域是在行進方向上重復配置有上述 半導體芯片及與上述半導體芯片電連接的導體圖案的區域，上述非器 件區域設置在上述器件區域的側方，在上述行進方向上排列形成有多 個扣齒孔，上述檢查用夾具具有按壓上述承載帶的按壓面，并且，上 述按壓面在與上述非器件區域且沒有形成上述扣齒孔的區域相對的位 置上具有吸附上述承載帶的吸附孔的開口部。

在上述發明中，行進方向是指承載帶的長度方向。并且，側方是 指與行進方向交叉的方向。

并且，器件區域和非器件區域分別是在承載帶的行進方向上帶狀 延伸的區域。

在本發明中，器件區域是指包含重復配置的半導體芯片及導體圖 案的最小寬度的帶狀區域。并且，非器件區域是指承載帶中除了器件 區域以外的區域。

具體而言，在半導體芯片及導體圖案在承載帶上重復排列成一列 時，器件區域形成為一條帶狀，非器件區域形成為在器件區域的一側 或兩側延伸的帶狀。并且，在半導體芯片及導體圖案在承載帶上排列 為多列時，器件區域形成為多條帶狀。并且，非器件區域在器件區域 之間或寬度方向的端部側形成為一條或二條以上的帶狀。

并且，作為本發明的檢查用夾具的更具體的實施方式，也可以是 如下構造，多個上述開口部在上述行進方向上等間隔地排列形成。