[發明專利]半導體芯片的檢查用夾具、檢查裝置及檢查方法、半導體裝置的制造方法

無效

• 申請號: 200910140152.0
• 申請日: 2009-07-08
• 公開（公告）號: CN101625394A
• 公開（公告）日: 2010-01-13
• 發明（設計）人: 沢信弘
• 申請（專利權）人: 恩益禧電子股份有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01R1/02
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孫志湧;李 亞

1.一種檢查用夾具，將具有器件區域和非器件區域的承載帶按壓 到探測器而進行半導體芯片的特性檢查，

上述器件區域和非器件區域均形成為帶狀，

上述器件區域是在行進方向上重復配置有上述半導體芯片及與上 述半導體芯片電連接的導體圖案的區域，

上述非器件區域設置在上述器件區域的側方，在上述行進方向上 排列形成有多個扣齒孔，

上述檢查用夾具的特征在于，

具有按壓上述承載帶的按壓面，并且，

上述按壓面在與上述非器件區域且沒有形成上述扣齒孔的區域相 對的位置上具有吸附上述承載帶的吸附孔的開口部。

2.根據權利要求1所述的檢查用夾具，其中，

多個上述開口部在上述行進方向上等間隔地排列形成。

3.根據權利要求1所述的檢查用夾具，其中，

多個上述開口部在上述行進方向上排列而形成在直線上，

上述開口部排列而成的直線與上述扣齒孔排列而成的直線相對設 置并重合。

4.根據權利要求3所述的檢查用夾具，其中，

上述開口部與在上述行進方向上彼此相鄰的上述扣齒孔之間的中 間位置相對設置。

5.根據權利要求1所述的檢查用夾具，其中，

上述開口部在上述按壓面上僅設置于與上述非器件區域且沒有形 成上述扣齒孔的區域相對的位置。

6.根據權利要求1所述的檢查用夾具，其中，

上述按壓面在與上述半導體芯片相對的位置上具有器件孔。

7.一種半導體芯片的檢查裝置，具有：

權利要求1至6中任一項所述的檢查用夾具；

鏈輪，使旋轉齒與上述扣齒孔扣合而在上述行進方向上傳送上述 承載帶；

升降裝置，使上述檢查用夾具相對于上述承載帶進行升降驅動；

抽氣裝置，對上述吸附孔進行真空抽氣，使上述承載帶吸附于上 述開口部；以及

探測器，與吸附于上述檢查用夾具的上述承載帶抵接，在與上述 半導體芯片之間接收檢查信號。

8.一種半導體芯片的檢查方法，使用具有器件區域和非器件區域 的承載帶檢查上述半導體芯片，

上述器件區域和非器件區域均形成為帶狀，

上述器件區域是在行進方向上重復配置有上述半導體芯片及與上 述半導體芯片電連接的導體圖案的區域，

上述非器件區域設置在上述器件區域的側方，在上述行進方向上 排列形成有多個扣齒孔，

上述半導體芯片的檢查方法包括以下步驟：

吸附步驟，對上述非器件區域且沒有形成上述扣齒孔的區域進行 真空吸附，從而對上述承載帶進行定位；和

檢查步驟，使被定位的上述承載帶按壓探測器，進行上述半導體 芯片的特性檢查。

9.一種半導體裝置的制造方法，包括以下步驟：

安裝步驟，在承載帶的導體圖案上分別接合半導體芯片，上述承 載帶具有均形成為帶狀的器件區域和非器件區域，上述器件區域是重 復配置有上述導體圖案的區域，上述非器件區域設置在上述器件區域 的側方，重復配置有扣齒孔；

吸附步驟，對上述承載帶上的上述非器件區域且沒有形成上述扣 齒孔的區域進行真空吸附，從而對上述承載帶進行定位；

檢查步驟，使被定位的上述承載帶按壓探測器，進行上述半導體 芯片的特性檢查；以及

切斷步驟，將所檢查的上述半導體芯片及與該半導體芯片接合的 上述導體圖案從上述承載帶切斷。