[發明專利]一種利塞膦酸鈉片劑及其制備方法無效
| 申請號: | 200910140145.0 | 申請日: | 2009-07-08 |
| 公開(公告)號: | CN101601661A | 公開(公告)日: | 2009-12-16 |
| 發明(設計)人: | 周瑩;殷勤紅;陳小朋 | 申請(專利權)人: | 昆明積大制藥有限公司 |
| 主分類號: | A61K9/20 | 分類號: | A61K9/20;A61K31/675;A61K47/38;A61P19/10 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人: | 劉春生 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 利塞膦酸鈉 片劑 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種利塞膦酸鈉藥用制劑,特別涉及一種利塞膦酸鈉片劑及其制備方法。
背景技術
利塞膦酸鈉(Risedronate?Sodium)是一種吡啶雙膦酸鹽,利塞膦酸鈉薄膜衣片1998年首次在美國上市,劑量30mg/片,用于治療變形性骨炎,商品名:1999年美國食品和藥物管理局(FDA)批準利塞膦酸鈉用于激素引起的骨質疏松癥,用法:5mg/日,同年5mg的利塞膦酸鈉薄膜衣片在美國上市。2000年4月FDA批準利塞膦酸鈉用于防治絕經后婦女的骨質疏松癥,用法:5mg/日。2002年3月25日FDA批準利塞膦酸鈉每周35mg,口服給藥一次,用于絕經后骨質疏松癥的預防和治療。
目前市場上多見的利塞膦酸鈉薄膜衣片制備較為傳統,采用濕法制粒壓片配方和工藝生產。在生產中發現,濕法制粒對濕顆粒的控制尚無科學可靠的方法,主要憑經驗和手感判斷是否達到要求,直接導致了批與批之間的顆粒質量存在較大差異,從而影響到片劑的硬度,崩解性和重現性差。物料經受高溫高濕的干燥過程,增加了引入雜質的可能性,不利于制劑的穩定性。濕法制粒壓片的生產工藝為:
而粉末直接壓片是指藥物粉末與適宜的輔料混合后,不經制粒而直接壓片成型。其優點是生產工序少,設備簡單,減少輔料用量,產品崩解或溶出較快,在國外約有40%的品種采用粉末直接壓片工藝。但由于利塞膦酸鈉粉末的流動性和可壓性均比顆粒差,故使用常用配方制備的利塞膦酸鈉直壓片性能不理想。
因此,如何提供一種利塞膦酸鈉片劑,具有直壓片在生產工藝上簡單節約的優勢已成為本領域急需解決的一個問題。
發明內容
本發明的主要目的在于提供一種利塞膦酸鈉片劑,用以解決現有技術中存在的上述問題。本發明所述的利塞膦酸鈉片劑,所需生產工序少、大生產可控性強,工藝穩定,設備簡單,產品崩解或溶出較快。
本發明的另一個目的在于提供一種上述利塞膦酸鈉片劑的制備方法。
本發明提供一種利塞膦酸鈉片劑,其包括基于片劑總重的以下組分:
利塞膦酸鈉????2~20wt%;
填充劑????????70~90wt%;
粘合劑????????3~6wt%;
崩解劑????????2~8wt%;
助流劑????????1~4wt%;和
潤滑劑????????0.2~1wt%,
所述片劑是通過粉末直接壓片法制得。
本發明的利塞膦酸鈉片劑還可在外部包衣獲得利塞膦酸鈉包衣片。
填充劑(又稱填料、填充物)是指加入物料中改善性能或降低成本的物質。在本發明中,對于填充劑并沒有特別的限制,只要適用于粉末直接壓片法的填充劑都可用于本發明。本發明中填充劑優選為噴霧干燥乳糖和/或直壓型微晶纖維素。
粘合劑是指具有粘性的物質,借助其粘性能將兩種分離的材料連接在一起。在本發明中,對于粘合劑并沒有特別的限制,只要適用于粉末直接壓片法的粘合劑都可用于本發明。本發明中粘合劑優選為微晶纖維素和/或羧甲基纖維素鈉。
崩解劑是指能使片劑在胃腸液中迅速裂碎成細小顆粒的物質,從而使功能成分迅速溶解吸收,發揮作用。在本發明中,對于崩解劑并沒有特別的限制,只要適用于粉末直接壓片法的崩解劑都可用于本發明。本發明中崩解劑優選為交聯聚維酮、低取代羥丙基纖維素、羧甲基淀粉鈉、交聯羧甲基纖維素鈉中的一種或幾種。
助流劑是指用以改善物料流動性的物質。在本發明中,對于助流劑并沒有特別的限制,只要適用于粉末直接壓片法的助流劑都可用于本發明。本發明中助流劑優選為微粉硅膠和/或十二烷基硫酸鈉。
潤滑劑是指用以潤滑、降低物料粘度、改善物料流動性和加工性能的物質。在本發明中,對于潤滑劑并沒有特別的限制,只要適用于粉末直接壓片法的潤滑劑都可用于本發明。本發明中潤滑劑優選為硬脂酸鎂和/或滑石粉。
另外,直壓型微晶纖維素兼具填充性和粘合性,可同時作為本發明的填充劑和粘合劑使用。它可保證低壓力下也能形成高硬度片劑,低易脆性,以及良好的崩解性。
本發明還提供一種制備上述利塞膦酸鈉片劑的方法,包括以下步驟:
1.將物料分別過篩,其中所述物料包括利塞膦酸鈉、填充劑、粘合劑、崩解劑、助流劑、潤滑劑;
2.稱量過篩后的所述物料,其中基于片劑總重,各物料的重量百分數如下:
利塞膦酸鈉????2~20wt%
填充劑????????70~90wt%
粘合劑????????3~6wt%
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