[發明專利]帶電路的懸掛基板及其制造方法有效
| 申請號: | 200910139557.2 | 申請日: | 2009-06-30 |
| 公開(公告)號: | CN101620857A | 公開(公告)日: | 2010-01-06 |
| 發明(設計)人: | 石井淳;金川仁紀;內藤俊樹 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | G11B5/48 | 分類號: | G11B5/48;G02B6/12;G02B6/13 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 張 鑫;胡 燁 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電路 懸掛 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及帶電路的懸掛基板及其制造方法,更詳細而言涉及采用光輔助 法的帶電路的懸掛基板及其制造方法。
背景技術
近年來,作為針對硬盤等的磁記錄方式,已知光輔助法(光輔助磁記錄方 式或者熱輔助記錄方式)。
例如,提出了包括懸架、設置在其上的光波導(第二光波導)的熱輔助磁 記錄頭(例如參照日本專利特開2006-185548號公報、圖9)。
然而,在日本專利特開2006-185548號公報所記載的熱輔助磁記錄頭中, 在將光波導設置于懸架時,有時難以將其相對地高精度地配置。
發明內容
本發明的目的在于提供一種光波導被高精度地設置的帶電路的懸掛基板 及其制造方法。
本發明的帶電路的懸掛基板的特征是包括:包括金屬支承基板、在上述金 屬支承基板上形成的絕緣圖案及在上述絕緣圖案上形成的導體圖案的電路基 板;在上述電路基板設置的光波導;以及在上述電路基板設置的,用于將上述 光波導定位于上述電路基板的定位部。
根據該帶電路的懸掛基板,光波導被定位部定位于電路基板。因此,可以 確保光波導與電路基板的高精度的相對配置。
另外,在本發明的帶電路的懸掛基板中,較為理想的是,上述導體圖案和 上述定位部由導體層形成。
在該帶電路的懸掛基板中,定位部以與導體圖案相同的精度形成。因此, 通過利用該定位部將光波導定位,能將光波導以較高的精度設置于導體圖案。
另外,在本發明的帶電路的懸掛基板中,較為理想的是,上述絕緣圖案和 上述定位部由絕緣層形成。
在該帶電路的懸掛基板中,定位部以與絕緣圖案相同的精度形成。因此, 通過利用該定位部將光波導定位,能將光波導以較高的精度設置于絕緣圖案。
另外,在本發明的帶電路的懸掛基板中,較為理想的是,上述定位部夾著 上述光波導對置配置,與上述光波導的上述對置方向兩側接觸。
在該帶電路的懸掛基板中,光波導的對置方向兩側與夾著光波導對置配置 的定位部接觸。因此,能以較高的精度確保光波導在定位部的對置方向上的定 位。
另外,在本發明的帶電路的懸掛基板中,較為理想的是,上述定位部在上 述光波導延伸的方向上隔開間隔配置多個。
在本發明的帶電路的懸掛基板中,在光波導延伸的方向上,光波導被多個 定位部定位。因此,能在光波導延伸的方向上以較高的精度設置光波導。
另外,本發明的帶電路的懸掛基板的制造方法的特征是包括:準備包括金 屬支承基板、在上述金屬支承基板上形成的絕緣圖案及在上述絕緣圖案上形成 的導體圖案的電路基板的工序;準備光波導的工序;將用于將上述光波導定位 于上述電路基板的定位部設置在上述電路基板上的工序;以及將上述光波導邊 用上述定位部定位邊設置于上述電路基板的工序。
根據該帶電路的懸掛基板的制造方法,準備電路基板,并將定位部設置于 電路基板,另外準備光波導。然后,在通過定位部將光波導定位于電路基板的 同時,可以高精度地將光波導設置于電路基板。
另外,在本發明的帶電路的懸掛基板的制造方法中,較為理想的是,在準 備上述電路基板的工序中,同時實施在上述絕緣圖案上形成上述導體圖案的工 序、以及設置上述定位部的工序。
在該帶電路的懸掛基板的制造方法中,由于同時實施形成導體圖案的工序 和設置定位部的工序,所以不需要另外的設置定位部的工序,在實現制造工序 數減少的同時,能以與形成導體圖案的精度相同的精度形成定位部。
另外,在本發明的帶電路的懸掛基板的制造方法中,較為理想的是,在準 備上述電路基板的工序中,同時實施在上述金屬支承基板上形成上述絕緣圖案 的工序、以及設置上述定位部的工序。
在該帶電路的懸掛基板的制造方法中,由于同時實施形成絕緣圖案的工序 和設置定位部的工序,所以不需要另外的設置定位部的工序,在實現制造工序 數減少的同時,能以與形成絕緣圖案的精度相同的精度形成定位部。
附圖說明
圖1是表示本發明的帶電路的懸掛基板的一實施方式的俯視圖。
圖2是表示沿著圖1的A-A線剖切的剖視圖。
圖3是用于說明帶電路的懸掛基板的制造方法的工序圖,是與圖2對應的 剖視圖。
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